兆维物联网智能交通项目进展顺利

发布者:BeaLaity0170最新更新时间:2011-12-19 来源: 中国高新技术产业导报 关键字:物联网 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

2010年12月14日,北京市副市长苟仲文到位于中关村电子城科技园的兆维电子集团调研兆维物联网智能交通道路感知系统项目,并听取该集团总裁刘会阳的汇报。苟仲文指出,在“十二五”期间,兆维集团要加快开发使用物联网技术结合信息化手段治理北京市的交通问题的系统产品,增加物联网传感器的布放数量和密度,将交通的感知从点、线提升至面,大范围的增加城市道路的交通信息采集,加强对交通信息数据的分析处理。

    自北京市开展物联网试点工作以来,苟仲文两次视察了北京市物联网示范工程望京试验网,听取兆维电子集团物联网智能交通道路感知系统在北京市望京地区的应用汇报。作为兆维电子集团“十二五”重点新产品项目,物联网智能交通道路感知系统从无到有,从小到大,逐渐形成了系统应用,并在实践中取得了一定的进展。

    据了解,物联网智能交通道路感知系统由北京兆维信源通讯技术有限公司(兆维信源)负责研发架构。兆维信源是北京兆维科技股份有限公司的控股子公司,是一家以通信和IT产业为核心业务的高科技公司。主要业务包括:移动通信专业网络优化、移动通信室内覆盖、2G/3G多网络综合解决方案、综合业务监控系统、智能交通监测管理系统、数字调度通信系统。物联网智能交通道路感知系统是北京市智慧交通的重要组成部分,智能交通系统利用摄像头及各种无线传感技术,通过对车流数据收集、整理和分析,使道路系统依靠自身智能将交通运量调整至最佳状态,保障交通安全、节能、高效。作为未来“十二五”规划建设的重要目标,物联网智能交通道路感知系统受到了北京市的高度重视。自2010年年底开始,兆维信源开始与北京市朝阳区信息办讨论兆维物联网道路感知系统在缓解东三环交通压力的应用。2011年,兆维物联网道路感知系统在朝阳区开始试点应用,并在5月份成为望京实验网中的一环。该系统采用道路新型感知手段,感知城市道路交通流量信息,并对区域道路信息进行存储、分析、优化,建立区域路网道路模型及交通流模型,下一步将对路网交通流进行模拟仿真,对交通路网情况进行分析、预测,可对调整路网交通流疏导交通提供决策、优化支持,并可与交通控制系统进行联动,更好的均衡调控路网交通流量。该系统具有一定的创新性及实际效果,是解决区域交通路网交通拥堵,合理调节路网交通压力的一种新尝试。

    目前,兆维集团物联网智能交通道路感知系统申报的北京市国资委科技创新项目顺利地通过了国资委的专家评审,为下一步的产业化打下了坚实基础。同时兆维信源加强了对外宣传,扩大影响,在工业和信息化部软件与集成电路促进中心的大力支持下,兆维信源将成为工业和信息化部微软创新体验与推广中心物联网合作伙伴之一。目前该公司物联网智能交通道路感知系统产品已申报两项国家专利,取得一项专利证书,同时兆维信源公司的物联网智能交通道路感知系统已被列为北京市自主创新产品目录。

    展望“十二五”,兆维信源将力争尽快使兆维物联网智能交通道路感知系统形成系列产品,加快部署开发全国市场,形成产业规模,为“十二五”科技产业发展做出应有的贡献。

关键字:物联网 引用地址:兆维物联网智能交通项目进展顺利

上一篇:中美云计算峰会硅谷举办 加快云计算实践步伐
下一篇:物联网应用开创全新模式

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 16:34

物联网运算需求增 AI商机上看3,000亿美元
eeworld网消息:人工智能商机因物联网的蓬勃发展持续看涨。 在深度神经网络、绘图处理器与大数据分析三项技术的合力发展下,人工智能技术的发展速度大幅提升。 据研究机构Gartner预估,在2020年,人工智能的商机将高达3,000亿美元。 此一商机主要来自传感器的数据处理,因其有助于架构出更能满足用户特定需求的万物联网。 Gartner研究总监Angela Mclntyre表示,据Gartner预估,在2020年,人工智能商机将高达3,000亿美元,其中包括人工智能的产品与服务。 即便到去年为止,人工智能商机还只有300亿美元,不过目前许多大厂皆已投入人工智能的开发,例如微软(Microsoft)、百度、Google等,促使人工
[网络通信]
半导体链完整,物联网发展蓄势待发
台湾半导体产业链分工模式独步全球,晶圆制造成为国际上最有竞争力的产业之一,芯片设计产业则靠制程与异质整合技术的支援,产值位居全球第二。 工研院产科国际所预估,2020年台湾半导体产业产值将成长20.7%、达新台币3.22兆元,远优于全球产业水准。 2019年全球半导体市值呈现小幅衰退,但台湾却逆势成长创下历史高峰,达新台币2.67兆元。工研院产业科技国际策略发展所研究经理彭茂荣表示,2020年中美贸易战、科技战持续发酵,全球科技势力版图正在重整,台湾除接收大陆转单效应,也获得与美国合作的机会,正是左右逢源的大好时机。 另一方面,随着新冠肺炎疫情加速企业数位转型,加上物联网时代来临,未来终端电子产品将更加智慧化,无论是5
[半导体设计/制造]
国务院要求重点突破物联网关键核心技术
国务院日前在批复无锡传感网示范区发展规范时强调,要选择具备突破条件的物联网行业应用关键技术作为主攻方向,形成一批具有自主知识产权和自有品牌的高附加值终端产品。 国务院:物联网核心技术要重点突破 8月5日,国务院批复了工信部提交的《无锡国家传感网创新示范区发展规划纲要(2012-2020年)》,原则同意实施,并将在政策、财税以及人才建设方面予以支持。 作为物联网发展的一大试点,国务院对无锡国家传感网创新示范区寄予了较高期望,并希望打造为具有全球影响力的传感网创新示范区。 据了解,目前无锡国家传感网创新示范区内已集聚物联网重点研发机构32家。无锡物联网产业研究院已先后承担各类研发项目近900项,牵头和参与制订
[网络通信]
物联网和机器人技术如何演变以使供应链受益
机器人物联网(IoRT)是一项快速发展的技术。在短短的几十年中,工业机器人在世界各地的工厂环境中已变得司空见惯,并且它们的生产率和盈利能力一直在不断普及。 机器人技术掀起了制造业革命。机器人和物联网技术之间的合作增强了供应链运营,减少了电子商务需求不断增长和仓库工人短缺的挑战,并以更有效和更具成本效益的方式简化了行业流程。 机器人技术由于其高水平的准确性,精确性,耐用性和速度而长期以来在多种结构化工业应用中取得了成功。而且,尽管近年来机器人技术在很大程度上已经变得越来越负担得起,但是在供应链实施的早期阶段,存在一个高成本因素,这意味着需要对机器人技术进行正确的评估和集成,以免损害其价值。 为了以最快的速度获得最佳的投资回报(ROI
[机器人]
意法半导体与 Sierra Wireless合作,简化物联网连接方案部署
整合STM32 MCU的低功耗、高性能和安全性与Sierra Wireless 的弹性的全球蜂窝物联网接入和边缘设备上云方案,简化物联网设备部署 中国,2021 年11月11日-- 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和全球领先的物联网服务提供商Sierra Wireless宣布了一项合作协议,让STM32微控制器(MCU)开发社区能够利用Sierra Wireless灵活的蜂窝物联网接入和边缘设备云连接解决方案。 该协议可帮助解决方案开发者应对创建和部署物联网解决方案涉及的各种挑战,包括设备研发、蜂窝网络接入和与云服务连接等
[物联网]
意法半导体与 Sierra Wireless合作,简化<font color='red'>物联网</font>连接方案部署
安森美半导体扩展工业物联网、智能家居和可穿戴的方案
2018年2月27日 – 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号: ON ) 发布了一个全新多传感器屏蔽板,并扩展了其 物联网开发套件 (IDK)的软件,帮助工程师应对更广泛的高增长物联网(IoT)应用。新产品让客户能加速产品开发周期,更快地为各种联接的健康及工业可穿戴设备、智能家居、预测性维护、资产追踪和其他工业物联网应用部署IoT方案。 安森美半导体的IDK是一个直观、模块化、 节点到云( node-to-cloud )的平台,可实现快速原型制作的评估和IoT方案的开发,为时间和资源紧张的设计人员带来重要的价值。IDK通过连接至Arm® SoC主板上的一系列屏蔽板/子卡,可
[物联网]
安森美半导体扩展工业<font color='red'>物联网</font>、智能家居和可穿戴的方案
罗德与施瓦茨联手泰雷兹,简化IoT模块现场测试
隶属于泰雷兹(Thales)公司的金雅拓(Gemalto),正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)的测试设备进行测试,以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。 这将大大减少IoT(Cat-M和NB-IoT)方案在不同国家的实际网络环境测试,从而加快IoT方案的上市。 罗德与施瓦茨公司和隶属于泰雷兹的金雅拓在开展合作,以大大减少昂贵且耗时的现场测试。3GPP定义了IoT的协议栈功能,但是 IoT终端需要适配全球各种不同的网络配置。因此,确保IoT终端的这些功能能够和不同运营商的不同配置一起正常工作,就显得尤为重要。 得益于罗德与施瓦茨和金雅拓目前的
[测试测量]
罗德与施瓦茨联手泰雷兹,简化<font color='red'>IoT</font>模块现场测试
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC 中国,北京 – 2024年4月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。 这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC,所有这三款产品都将帮助物联网(IoT)设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4协议或Sub-GHz的
[物联网]
芯科科技大大简化面向无电池<font color='red'>物联网</font>的能量采集产品的开发
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved