国家金卡工程物联网应用联盟成立

eeworld网消息：人工智能商机因物联网的蓬勃发展持续看涨。 在深度神经网络、绘图处理器与大数据分析三项技术的合力发展下，人工智能技术的发展速度大幅提升。 据研究机构Gartner预估，在2020年，人工智能的商机将高达3,000亿美元。 此一商机主要来自传感器的数据处理，因其有助于架构出更能满足用户特定需求的万物联网。 Gartner研究总监Angela Mclntyre表示，据Gartner预估，在2020年，人工智能商机将高达3,000亿美元，其中包括人工智能的产品与服务。 即便到去年为止，人工智能商机还只有300亿美元，不过目前许多大厂皆已投入人工智能的开发，例如微软(Microsoft)、百度、Google等，促使人工

台湾半导体产业链分工模式独步全球，晶圆制造成为国际上最有竞争力的产业之一，芯片设计产业则靠制程与异质整合技术的支援，产值位居全球第二。 工研院产科国际所预估，2020年台湾半导体产业产值将成长20.7%、达新台币3.22兆元，远优于全球产业水准。 2019年全球半导体市值呈现小幅衰退，但台湾却逆势成长创下历史高峰，达新台币2.67兆元。工研院产业科技国际策略发展所研究经理彭茂荣表示，2020年中美贸易战、科技战持续发酵，全球科技势力版图正在重整，台湾除接收大陆转单效应，也获得与美国合作的机会，正是左右逢源的大好时机。 另一方面，随着新冠肺炎疫情加速企业数位转型，加上物联网时代来临，未来终端电子产品将更加智慧化，无论是5

国务院日前在批复无锡传感网示范区发展规范时强调，要选择具备突破条件的物联网行业应用关键技术作为主攻方向，形成一批具有自主知识产权和自有品牌的高附加值终端产品。 国务院：物联网核心技术要重点突破 8月5日，国务院批复了工信部提交的《无锡国家传感网创新示范区发展规划纲要（2012-2020年）》，原则同意实施，并将在政策、财税以及人才建设方面予以支持。 作为物联网发展的一大试点，国务院对无锡国家传感网创新示范区寄予了较高期望，并希望打造为具有全球影响力的传感网创新示范区。 据了解，目前无锡国家传感网创新示范区内已集聚物联网重点研发机构32家。无锡物联网产业研究院已先后承担各类研发项目近900项，牵头和参与制订

机器人物联网（IoRT）是一项快速发展的技术。在短短的几十年中，工业机器人在世界各地的工厂环境中已变得司空见惯，并且它们的生产率和盈利能力一直在不断普及。 机器人技术掀起了制造业革命。机器人和物联网技术之间的合作增强了供应链运营，减少了电子商务需求不断增长和仓库工人短缺的挑战，并以更有效和更具成本效益的方式简化了行业流程。 机器人技术由于其高水平的准确性，精确性，耐用性和速度而长期以来在多种结构化工业应用中取得了成功。而且，尽管近年来机器人技术在很大程度上已经变得越来越负担得起，但是在供应链实施的早期阶段，存在一个高成本因素，这意味着需要对机器人技术进行正确的评估和集成，以免损害其价值。 为了以最快的速度获得最佳的投资回报（ROI

整合STM32 MCU的低功耗、高性能和安全性与Sierra Wireless 的弹性的全球蜂窝物联网接入和边缘设备上云方案，简化物联网设备部署 中国，2021 年11月11日-- 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和全球领先的物联网服务提供商Sierra Wireless宣布了一项合作协议，让STM32微控制器(MCU)开发社区能够利用Sierra Wireless灵活的蜂窝物联网接入和边缘设备云连接解决方案。 该协议可帮助解决方案开发者应对创建和部署物联网解决方案涉及的各种挑战，包括设备研发、蜂窝网络接入和与云服务连接等

2018年2月27日 – 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON ) 发布了一个全新多传感器屏蔽板，并扩展了其 物联网开发套件 （IDK）的软件，帮助工程师应对更广泛的高增长物联网（IoT）应用。新产品让客户能加速产品开发周期，更快地为各种联接的健康及工业可穿戴设备、智能家居、预测性维护、资产追踪和其他工业物联网应用部署IoT方案。 安森美半导体的IDK是一个直观、模块化、 节点到云（ node-to-cloud ）的平台，可实现快速原型制作的评估和IoT方案的开发，为时间和资源紧张的设计人员带来重要的价值。IDK通过连接至Arm® SoC主板上的一系列屏蔽板/子卡，可

隶属于泰雷兹（Thales）公司的金雅拓（Gemalto），正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）的测试设备进行测试，以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。 这将大大减少IoT（Cat-M和NB-IoT）方案在不同国家的实际网络环境测试，从而加快IoT方案的上市。 罗德与施瓦茨公司和隶属于泰雷兹的金雅拓在开展合作，以大大减少昂贵且耗时的现场测试。3GPP定义了IoT的协议栈功能，但是 IoT终端需要适配全球各种不同的网络配置。因此，确保IoT终端的这些功能能够和不同运营商的不同配置一起正常工作，就显得尤为重要。 得益于罗德与施瓦茨和金雅拓目前的

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC 中国，北京 – 2024年4月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。 这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC，所有这三款产品都将帮助物联网（IoT）设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4协议或Sub-GHz的