IDF2012:大规模物联网技术遭遇四大挑战

发布者:火星最新更新时间:2012-04-12 来源: it168网站原创关键字:物联网 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
 以主题为“未来在我‘芯’”的英特尔信息技术峰会2012(IDF2012)(以下简称IDF2012)于2012年4月11日~12日在北京召开。

  英特尔信息技术峰会(IDF)是全球久负盛名的信息技术峰会之一,本届IDF这也是自2007年以来连续第6年在中国首发。英特尔作为全球最大的半导体芯片制造商,IDF已经成为众多知名的技术专家和企业了解国际行业资讯、交流领先经验的超值平台。在IDF 2012 4月12日下午技术课程“超大规模物联网系统技术”上,来自英特尔首席工程师陈彦光就超大规模物联网系统技术的应用场景以及所面临的挑战做了精彩的分享。

IDF2012:大规模物联网技术遭遇四大挑战
 

  物联网助力智能农业

  中国是一个农业大国,我们许多的区域还是传统的手工劳动方式,过去,传统的农业种植管理手段具有低效、高人工、非精确控制等特点,农业病虫害防止手段也比较低,农业一直处于一个低效高能耗的阶段,而现在我们看到通过采用物联网技术,能够更加自动、高产出、精确控制,从而减少病虫害的发生,未来的农业通过物联网技术将能够实现实时服务、超高产,从而实现智能农业。

IDF2012:大规模物联网技术遭遇四大挑战
▲物联网应用之农业自动监控

  随着车辆的增多,对于交通管理也提出了严重的挑战,面对拥堵的交通,如何实现智能化管理已经成为相关部门所要考虑的重要问题。而实现智能农业、智能交通的背后离不开物联网技术的支持。

  陈彦光指出,物联网将是全新的服务纪元,未来物联网在公共管理与服务、企业、家庭与个人方面得到更多的应用。同时在“平安城市”、“智能医疗”、“智能交通”、“智能农业”、“智能楼宇与家居”也会得体现。

  面对这些超大规模物联网技术应用的领域,陈彦光指出当前物联网技术面临四大挑战:

  第一、服务支持与可持续的商业模式;

  第二、海量数据管理与信息分析;

  第三、海量数据通信成本;

  第四、人工系统维护成本;

IDF2012:大规模物联网技术遭遇四大挑战
▲英特尔首席工程师 陈彦光

  同时他指出,超大规模物联网核心技术也包括四个方面:

  1、 超低功耗、智能泛在感知技术;超低功耗、智能泛在感知技术包括低功耗智能无线设备、超低功耗电池功能、超低维护成本三个方面。

  2、 城域超大规模物联网网络通信技术;

IDF2012:大规模物联网技术遭遇四大挑战
▲物联网的通信架构

 物联网通信架构技术主要面临四大技术瓶颈:超大规模,高密度网络;有限频谱带宽;异构系统架构;动态移动性。

  3、 海量数据为中心可扩展的分布式云计算技术;

  4、 海量数据管理与服务支持

  英特尔在物联网领域的技术创新

  据相关的资料显示,物联网概念从1995年开始提出,最早称之为传感网,它是基于感知、传输、应用这三个层面建立起来的。而英特尔作为芯片领域的技术研发和制造企业,专注物联网领域芯片技术的研发,并积极推动物联网标准工作的制定。据了解,英特尔在嵌入式方向发展有36年的历史,有35个不同行业都有英特尔架构在运用。除了行业应用以外, 据了解英特尔还加大对于物联网技术的研究应用,早在在2009年10月,英特尔公司宣布成立中国研究院并且专攻嵌入式方向。详细点击《英特尔IDF2012:超大规模物联网系统技术》

  除了相关的标准以外,英特尔每年还会不断加大对于物联网的投入,而最新消息(4月11日)显示,来自北京市科委、中关村管委会、海淀区政府与英特尔公司及中国科学院自动化研究所在北京正式签署合作协议,联合成立“中国英特尔物联技术研究院”(简称“物联技术研究院”),并计划在未来5年里共同投资2亿元人民币,着力攻克智能感知、传输技术、大数据处理技术和共性技术基础研究等核心物联网技术,并开展共性技术基础研究。该研究院的成立开创了一种全新的国际化协同创新机制,将结合北京市、英特尔及中国科学院自动化研究所的优势建立一个世界水平的物联网技术研究中心,以科技创新推动中国物联网产业的新发展。详细点击《彰显决心英特尔2亿投资物联网》。

  对于英特尔在物联网领域的投入,陈彦光表示,英特尔在全球的科研投入,从半导体技术、系统软件/硬件平台技术到数据管理与信息分析技术,将支持实现面向应用的物联网系统平台以提供跨行业物联网服务。英特尔在超大规模物联网系统的科研投入,从感知、通信到云计算,从数据管理,信息分析到服务支持,涵盖物联网核心技术的各个方面。英特尔的目标是提供超大规模泛在智能联网系统平台,为社会提供泛在与个性化的创新多元服务。下一步英特尔在全球物联网领域积极寻求科研合作伙伴。

关键字:物联网 引用地址:IDF2012:大规模物联网技术遭遇四大挑战

上一篇:物联网未来控制权——得专利者得天下?
下一篇:电信运营商快马冲刺物联网 统一平台是关键

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 16:43

物联网运算需求增 AI商机上看3,000亿美元
eeworld网消息:人工智能商机因物联网的蓬勃发展持续看涨。 在深度神经网络、绘图处理器与大数据分析三项技术的合力发展下,人工智能技术的发展速度大幅提升。 据研究机构Gartner预估,在2020年,人工智能的商机将高达3,000亿美元。 此一商机主要来自传感器的数据处理,因其有助于架构出更能满足用户特定需求的万物联网。 Gartner研究总监Angela Mclntyre表示,据Gartner预估,在2020年,人工智能商机将高达3,000亿美元,其中包括人工智能的产品与服务。 即便到去年为止,人工智能商机还只有300亿美元,不过目前许多大厂皆已投入人工智能的开发,例如微软(Microsoft)、百度、Google等,促使人工
[网络通信]
半导体链完整,物联网发展蓄势待发
台湾半导体产业链分工模式独步全球,晶圆制造成为国际上最有竞争力的产业之一,芯片设计产业则靠制程与异质整合技术的支援,产值位居全球第二。 工研院产科国际所预估,2020年台湾半导体产业产值将成长20.7%、达新台币3.22兆元,远优于全球产业水准。 2019年全球半导体市值呈现小幅衰退,但台湾却逆势成长创下历史高峰,达新台币2.67兆元。工研院产业科技国际策略发展所研究经理彭茂荣表示,2020年中美贸易战、科技战持续发酵,全球科技势力版图正在重整,台湾除接收大陆转单效应,也获得与美国合作的机会,正是左右逢源的大好时机。 另一方面,随着新冠肺炎疫情加速企业数位转型,加上物联网时代来临,未来终端电子产品将更加智慧化,无论是5
[半导体设计/制造]
国务院要求重点突破物联网关键核心技术
国务院日前在批复无锡传感网示范区发展规范时强调,要选择具备突破条件的物联网行业应用关键技术作为主攻方向,形成一批具有自主知识产权和自有品牌的高附加值终端产品。 国务院:物联网核心技术要重点突破 8月5日,国务院批复了工信部提交的《无锡国家传感网创新示范区发展规划纲要(2012-2020年)》,原则同意实施,并将在政策、财税以及人才建设方面予以支持。 作为物联网发展的一大试点,国务院对无锡国家传感网创新示范区寄予了较高期望,并希望打造为具有全球影响力的传感网创新示范区。 据了解,目前无锡国家传感网创新示范区内已集聚物联网重点研发机构32家。无锡物联网产业研究院已先后承担各类研发项目近900项,牵头和参与制订
[网络通信]
物联网和机器人技术如何演变以使供应链受益
机器人物联网(IoRT)是一项快速发展的技术。在短短的几十年中,工业机器人在世界各地的工厂环境中已变得司空见惯,并且它们的生产率和盈利能力一直在不断普及。 机器人技术掀起了制造业革命。机器人和物联网技术之间的合作增强了供应链运营,减少了电子商务需求不断增长和仓库工人短缺的挑战,并以更有效和更具成本效益的方式简化了行业流程。 机器人技术由于其高水平的准确性,精确性,耐用性和速度而长期以来在多种结构化工业应用中取得了成功。而且,尽管近年来机器人技术在很大程度上已经变得越来越负担得起,但是在供应链实施的早期阶段,存在一个高成本因素,这意味着需要对机器人技术进行正确的评估和集成,以免损害其价值。 为了以最快的速度获得最佳的投资回报(ROI
[机器人]
意法半导体与 Sierra Wireless合作,简化物联网连接方案部署
整合STM32 MCU的低功耗、高性能和安全性与Sierra Wireless 的弹性的全球蜂窝物联网接入和边缘设备上云方案,简化物联网设备部署 中国,2021 年11月11日-- 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和全球领先的物联网服务提供商Sierra Wireless宣布了一项合作协议,让STM32微控制器(MCU)开发社区能够利用Sierra Wireless灵活的蜂窝物联网接入和边缘设备云连接解决方案。 该协议可帮助解决方案开发者应对创建和部署物联网解决方案涉及的各种挑战,包括设备研发、蜂窝网络接入和与云服务连接等
[物联网]
意法半导体与 Sierra Wireless合作,简化<font color='red'>物联网</font>连接方案部署
安森美半导体扩展工业物联网、智能家居和可穿戴的方案
2018年2月27日 – 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号: ON ) 发布了一个全新多传感器屏蔽板,并扩展了其 物联网开发套件 (IDK)的软件,帮助工程师应对更广泛的高增长物联网(IoT)应用。新产品让客户能加速产品开发周期,更快地为各种联接的健康及工业可穿戴设备、智能家居、预测性维护、资产追踪和其他工业物联网应用部署IoT方案。 安森美半导体的IDK是一个直观、模块化、 节点到云( node-to-cloud )的平台,可实现快速原型制作的评估和IoT方案的开发,为时间和资源紧张的设计人员带来重要的价值。IDK通过连接至Arm® SoC主板上的一系列屏蔽板/子卡,可
[物联网]
安森美半导体扩展工业<font color='red'>物联网</font>、智能家居和可穿戴的方案
罗德与施瓦茨联手泰雷兹,简化IoT模块现场测试
隶属于泰雷兹(Thales)公司的金雅拓(Gemalto),正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)的测试设备进行测试,以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。 这将大大减少IoT(Cat-M和NB-IoT)方案在不同国家的实际网络环境测试,从而加快IoT方案的上市。 罗德与施瓦茨公司和隶属于泰雷兹的金雅拓在开展合作,以大大减少昂贵且耗时的现场测试。3GPP定义了IoT的协议栈功能,但是 IoT终端需要适配全球各种不同的网络配置。因此,确保IoT终端的这些功能能够和不同运营商的不同配置一起正常工作,就显得尤为重要。 得益于罗德与施瓦茨和金雅拓目前的
[测试测量]
罗德与施瓦茨联手泰雷兹,简化<font color='red'>IoT</font>模块现场测试
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC 中国,北京 – 2024年4月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。 这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC,所有这三款产品都将帮助物联网(IoT)设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4协议或Sub-GHz的
[物联网]
芯科科技大大简化面向无电池<font color='red'>物联网</font>的能量采集产品的开发
小广播
最新网络通信文章
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved