2012年11月16日,第十四届高交会在深圳举行。由工业和信息化部组织的“TD-LTE专题馆”成为展会的亮点。专题馆集中展示了TD-LTE研发与产业化和以中国移动为代表的TD-LTE产业链相关企业在TD-LTE领域所取得的创新成果,代表了当今TD-LTE发展的最高水平。
专题馆的展示涵盖了TD-LTE系统设备、芯片、终端、测试仪表的全产业链的创新科技和示范应用,也展出了支撑和实现4G服务的技术、设备和解决方案。人们从中也可感受到我国TD-LTE产业所取得的成就,对于进一步凝聚各方力量,攻坚克难,积极推进TD-LTE商用进程具有重要意义。
会场内外实现4G网络覆盖华为等产业合作伙伴鼎力支持
记者从中国移动了解到,深圳移动与华为合作,在展会开始前完成本次高交会会场内外4G网络信号覆盖,可以实现50Mbps左右的平均下载速率,峰值超过100Mbps。依托场馆内的4G无线网络,在华为、海康、迈瑞等终端、业务领域的合作伙伴协助下,中国移动成功展示了便携视传、高清视频会议、远程医疗、视频监控等多种典型的行业无线宽带业务,引发了众多专业参观者乃至大众参观者的极大兴趣和关注。
作为国内首批4G网络服务试点地区,深圳早在今年5月16日便开启了4G体验活动,向友好用户赠送TD-LTE数据卡,普通用户也可在TD-LTE体验区现场体验TD-LTE高速网络的魅力,高清视频通话、高清视频点播、车载视频监控、高清视频会议系统、即摄即传、移动采访车等十多项基于TD-LTE技术的全新业务向社会开放体验。而此次高交会展示的一系列创新的4G行业应用更为我们开启了4G更广阔的发展空间。
据记者了解,此次支持中国移动在高交会展馆所在地—深圳会展中心实现4G网络覆盖的合作伙伴是华为。此次华为也携TD-LTE端到端解决方案亮相高交会,其中包括TD-LTE手机、MiFi(无线热点)、TDFi等多种形态的TD-LTE终端。同时华为还协助中国移动成功展示了多种创新的4G行业应用,这也是继上海世博会、广州亚运会、深圳大运会以及杭州、深圳等地的规模试验之后,华为再次在重要场合协助中国移动圆满完成TD-LTE展示工作。
TD-LTE迎来大发展良机
今年以来,我国TD-LTE发展迅速。年初启动了TD-LTE第二阶段规模试验,重点是针对基于3GPPR9标准的系统设备和包含TD-SCDMA在内的多模终端开展测试,发展速度明显加快,TD-LTE网络也开始逐步进走入寻常百姓之中。
从今年3月底开始,杭州乘坐B1快速公交的乘客在全国率先体验到了 4G网络的魅力。由于公交车上安装了TDFi设备,可将TD-LTE转换成WiFi信号, 人们利用自己的智能手机、平板电脑,全程都可以免费高速上网,其网速大大高于3G网络,时延也小于3G网络,实时收看高清视频易如反掌。据承建杭州TD-LTE网络的华为公司专家介绍,由于这一网络采用了TD-SCDMA现网升级的方式建设,只需在原来基站上增加一对光纤、一块单板,做一次软件升级即可完成, 因此建设速度很快,升级成本也比较低,到今年6月初就完成了主城区200平方公里的4G网络覆盖,杭州也成为全国第一个全面向公众开放4G体验的城市,仅通过B1公交车体验4G免费服务的流量每天就达到500G,初步显示出4G网络的优越性能。
紧接着,中国移动启动了13个城市的TD-LTE扩大规模试验网主设备的集采招标工作。 投资规模为2万个基站、5.2万个载频。最终华为、中兴、爱立信等多家厂商中标。与网络设备相配套,TD-LTE终端招标也于9月中旬启动,共采购7大类不同种类的TD-LTE终端共34700部。
扩大规模试验网建设的启动,使TD-LTE规模试验达到了一个全新的水平,表明TD-LTE在我国进入加速发展阶段。
突破终端及芯片瓶颈
在此次高交会上,最令人欣喜的是TD-LTE终端及芯片取得的突破,推出了众多对产业发展具有重要意义的解决方案。Marvell公司展示的4G通信处理器PXA1802,全面支持TD-LTE、LTEFDD、HSPA+、TD-SCDMA和EDGE等多种制式;多款基于创毅视讯40nm工艺WarpDrive5000基带芯片的智能手机、数据卡、MIFI、CPE等终端产品亮相;高通3G/4G-LTE(TDD/FDD)多模芯片组以及内置高通骁龙S4处理器的LTETDD多模智能手机等产品也受到广泛关注。这事继今年9月举行的中国国际通信展上,多款TD-LTE终端产品集体在国内亮相后,终端及芯片领域又一次振奋人心的展示。
在国际市场上,TD-LTE终端更取得重要突破。今年10月,软银在东京发布了6款TD-LTE智能手机,均支持TD-LTE/UMTS/GSM三种网络制式。分别由华为、摩托罗拉、夏普、富士通和京瓷提供。其中,由华为提供的STREAM201HW(AscendP1 LTE)作为首发机型率先进入市场,并助力软银完成业界首个TD-LTE商用CSFB语音呼叫,为软银LTE用户同时享受优异的数据和语音业务体验提供了有力的保障。
目前,众多主流芯片厂商已经推出多款多频多模TD-LTE终端芯片产品。其中包括高通、海思、意法爱立信、展讯、创毅视讯、联芯科技等等。高通公司今年9月发布的骁龙S4PlusMSM8930处理器被寄予厚望,该单一平台处理器同时支持TD-LTE和TD-SCDMA,这款配备双核CPU,全球首款集成LTE调制解调器的单芯片解决方案,旨在将LTE技术带给大众智能手机。在测试仪表领域,除国际厂商之外,上海创远仪器、星河亮点、世纪鼎利、湖北众友等国内企业也已经纷纷推出TD-LTE无线终端综合测试仪等多种TD-LTE测试设备。
鉴于软银等国际运营商的TD-LTE网络已经商用,并显示出强大的市场竞争力,充分表明TD-LTE在技术上已经充分具备商用化的条件。中国移动为加快TD-LTE的发展,也已经制定了明年在超过100个城市建设超过20万个TD-LTE基站的发展计划。如果这一计划能够加速实施,无疑将将在很大程度上改变世界4G产业的格局。展望明年,TD-LTE发展值得期待!
上一篇:法国运营商Orange推出Facebook通话服务
下一篇:工信部无线电管理局拟将L频段规划给TD-LTE
推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 16:58
- 热门资源推荐
- 热门放大器推荐
- Wi-Fi 8规范已在路上:2.4/5/6GHz三频工作
- 治理混合多云环境的三大举措
- Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署
- 是德科技 FieldFox 手持式分析仪配合 VDI 扩频模块,实现毫米波分析功能
- 高通推出其首款 RISC-V 架构可编程连接模组 QCC74xM,支持 Wi-Fi 6 等协议
- Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合,专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而设计
- 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
- Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载
- 恩智浦FRDM平台助力无线连接
- Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
- 左手车钥匙,右手活体检测雷达,UWB上车势在必行!
- 狂飙十年,国产CIS挤上牌桌
- 神盾短刀电池+雷神EM-i超级电混,吉利新能源甩出了两张“王炸”
- 浅谈功能安全之故障(fault),错误(error),失效(failure)
- 智能汽车2.0周期,这几大核心产业链迎来重大机会!
- 美日研发新型电池,宁德时代面临挑战?中国新能源电池产业如何应对?
- Rambus推出业界首款HBM 4控制器IP:背后有哪些技术细节?
- 村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器
- 福特获得预充电报警专利 有助于节约成本和应对紧急情况