工业生产模式创新 物联网推动前行

发布者:Jinghua6666最新更新时间:2013-01-06 来源: 工控网关键字:物联网 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

 物联网的定义是通过射频识别(RFID)、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备,按约定的协议,把任何物品与互联网相连接,进行信息交换和通信,以实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。

    近来物联网这个概念很火、很热。中国移动确定集团客户的蓝海市场是:M2M和移动电子商务。我们的蓝海与物联网直接相关;特别是M2M,无论是讲机器与机器的通信,还是人与机器的通信,这就物联网所要实现的目标。这其中蕴含巨大的商机,社会的信息化需求和普及度的内在的需求,通信IT运营商的技术应用商业服务满足度和发展的需求。这种供需经历了一定时期的磨合,产业角色清晰,价值链条形成,已经到了规模突破,大发展的时期了。

    在经济全球化的背景下,“技术专利化,专利标准化,标准国际化”已成为市场竞争的重要特征。发达国家往往通过控制国际标准的制定来抢占发展的制高点,跨国公司则通过技术专利演变成事实标准,来保持其在市场竞争中的优势地位,并获得高额、稳定的收益。在RFID市场同样如此,我国应该坚持自主创新与开放兼容相结合的战略,加快制定我国的RFID标准。RFID标准中包含着大量的关键技术,因此独立自主地制定中国RFID标准,实现我国RFID产业与应用事业的持续健康发展,营造新的经济增长点,为拉动内需、促发展、改善民生、惠及百姓构建和谐社会务实作出贡献,这是我国信息业界义不容辞的责任。我们曾因缺失核心技术和国家标准,造成产业发展的被动与大量财富的流失,太多的教训是刻骨铭心的。

    尽管我国已大量生产射频标签,但仍然存在四大问题制约发展。首先,芯片和读写器核心模块严重依赖进口。其次,射频标签自主技术标准缺位。再次,市场因素制约射频标签规模化推广。第四,民营企业处于竞争劣势,风险投资态度谨慎。

    传统企业在不断的加大技术攻关和技术创新,政府希望物联网发展是能够让应用示范和标准制定同步进行和完善的,专家说,两三年之后,政府前期将更多的投入资金推动很多地方和企业的应用示范项目,希望这些应用示范不是成为杂散的东西,而是成为可复制可推广的模式。而正是这种模式就需要国家在应用领域和标准尽快做出相应的导向,这也是目前国家在应用示范和标准层面相关总的思考。

    工业是物联网应用的重要领域,具有环境感知能力的各类终端、基于泛在技术的计算模式、移动通信等不断融入工业生产的各个环节,可大幅提高制造效率,改善产品质量,降低产品成本和资源消耗,将传统工业提升到智能工业的新阶段。12月6日,泛在网技术与发展论坛围绕“智慧·工业·设计”主题,在“十八大”报告提出“四化同步发展”之后鲜明地提出了智慧工业这个热点话题。与会专家认为,物联网在工业领域的应用主要集中在以下几个方面:制造业供应链管理、生产过程工艺优化、产品设备监控管理、环保监测及能源管理、工业安全生产管理。

    物联网是当前最具发展潜力的产业之一,将有力带动传统产业转型升级,引领战略性新兴产业的发展,实现经济结构和战略性调整,引发社会生产和经济发展方式的深度变革,具有巨大的战略增长潜能,是后危机时代经济发展和科技创新的战略制高点,已经成为各个国家构建社会新模式和重塑国家长期竞争力的先导力。我国必须牢牢把握产业创新方向和机遇,加快物联网产业的发展。

关键字:物联网 引用地址:工业生产模式创新 物联网推动前行

上一篇:为食品安全插上物联网的翅膀
下一篇:技术的副效应:如果物联网成为犯罪工具

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:02

物联网运算需求增 AI商机上看3,000亿美元
eeworld网消息:人工智能商机因物联网的蓬勃发展持续看涨。 在深度神经网络、绘图处理器与大数据分析三项技术的合力发展下,人工智能技术的发展速度大幅提升。 据研究机构Gartner预估,在2020年,人工智能的商机将高达3,000亿美元。 此一商机主要来自传感器的数据处理,因其有助于架构出更能满足用户特定需求的万物联网。 Gartner研究总监Angela Mclntyre表示,据Gartner预估,在2020年,人工智能商机将高达3,000亿美元,其中包括人工智能的产品与服务。 即便到去年为止,人工智能商机还只有300亿美元,不过目前许多大厂皆已投入人工智能的开发,例如微软(Microsoft)、百度、Google等,促使人工
[网络通信]
半导体链完整,物联网发展蓄势待发
台湾半导体产业链分工模式独步全球,晶圆制造成为国际上最有竞争力的产业之一,芯片设计产业则靠制程与异质整合技术的支援,产值位居全球第二。 工研院产科国际所预估,2020年台湾半导体产业产值将成长20.7%、达新台币3.22兆元,远优于全球产业水准。 2019年全球半导体市值呈现小幅衰退,但台湾却逆势成长创下历史高峰,达新台币2.67兆元。工研院产业科技国际策略发展所研究经理彭茂荣表示,2020年中美贸易战、科技战持续发酵,全球科技势力版图正在重整,台湾除接收大陆转单效应,也获得与美国合作的机会,正是左右逢源的大好时机。 另一方面,随着新冠肺炎疫情加速企业数位转型,加上物联网时代来临,未来终端电子产品将更加智慧化,无论是5
[半导体设计/制造]
国务院要求重点突破物联网关键核心技术
国务院日前在批复无锡传感网示范区发展规范时强调,要选择具备突破条件的物联网行业应用关键技术作为主攻方向,形成一批具有自主知识产权和自有品牌的高附加值终端产品。 国务院:物联网核心技术要重点突破 8月5日,国务院批复了工信部提交的《无锡国家传感网创新示范区发展规划纲要(2012-2020年)》,原则同意实施,并将在政策、财税以及人才建设方面予以支持。 作为物联网发展的一大试点,国务院对无锡国家传感网创新示范区寄予了较高期望,并希望打造为具有全球影响力的传感网创新示范区。 据了解,目前无锡国家传感网创新示范区内已集聚物联网重点研发机构32家。无锡物联网产业研究院已先后承担各类研发项目近900项,牵头和参与制订
[网络通信]
物联网和机器人技术如何演变以使供应链受益
机器人物联网(IoRT)是一项快速发展的技术。在短短的几十年中,工业机器人在世界各地的工厂环境中已变得司空见惯,并且它们的生产率和盈利能力一直在不断普及。 机器人技术掀起了制造业革命。机器人和物联网技术之间的合作增强了供应链运营,减少了电子商务需求不断增长和仓库工人短缺的挑战,并以更有效和更具成本效益的方式简化了行业流程。 机器人技术由于其高水平的准确性,精确性,耐用性和速度而长期以来在多种结构化工业应用中取得了成功。而且,尽管近年来机器人技术在很大程度上已经变得越来越负担得起,但是在供应链实施的早期阶段,存在一个高成本因素,这意味着需要对机器人技术进行正确的评估和集成,以免损害其价值。 为了以最快的速度获得最佳的投资回报(ROI
[机器人]
意法半导体与 Sierra Wireless合作,简化物联网连接方案部署
整合STM32 MCU的低功耗、高性能和安全性与Sierra Wireless 的弹性的全球蜂窝物联网接入和边缘设备上云方案,简化物联网设备部署 中国,2021 年11月11日-- 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和全球领先的物联网服务提供商Sierra Wireless宣布了一项合作协议,让STM32微控制器(MCU)开发社区能够利用Sierra Wireless灵活的蜂窝物联网接入和边缘设备云连接解决方案。 该协议可帮助解决方案开发者应对创建和部署物联网解决方案涉及的各种挑战,包括设备研发、蜂窝网络接入和与云服务连接等
[物联网]
意法半导体与 Sierra Wireless合作,简化<font color='red'>物联网</font>连接方案部署
安森美半导体扩展工业物联网、智能家居和可穿戴的方案
2018年2月27日 – 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号: ON ) 发布了一个全新多传感器屏蔽板,并扩展了其 物联网开发套件 (IDK)的软件,帮助工程师应对更广泛的高增长物联网(IoT)应用。新产品让客户能加速产品开发周期,更快地为各种联接的健康及工业可穿戴设备、智能家居、预测性维护、资产追踪和其他工业物联网应用部署IoT方案。 安森美半导体的IDK是一个直观、模块化、 节点到云( node-to-cloud )的平台,可实现快速原型制作的评估和IoT方案的开发,为时间和资源紧张的设计人员带来重要的价值。IDK通过连接至Arm® SoC主板上的一系列屏蔽板/子卡,可
[物联网]
安森美半导体扩展工业<font color='red'>物联网</font>、智能家居和可穿戴的方案
罗德与施瓦茨联手泰雷兹,简化IoT模块现场测试
隶属于泰雷兹(Thales)公司的金雅拓(Gemalto),正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)的测试设备进行测试,以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。 这将大大减少IoT(Cat-M和NB-IoT)方案在不同国家的实际网络环境测试,从而加快IoT方案的上市。 罗德与施瓦茨公司和隶属于泰雷兹的金雅拓在开展合作,以大大减少昂贵且耗时的现场测试。3GPP定义了IoT的协议栈功能,但是 IoT终端需要适配全球各种不同的网络配置。因此,确保IoT终端的这些功能能够和不同运营商的不同配置一起正常工作,就显得尤为重要。 得益于罗德与施瓦茨和金雅拓目前的
[测试测量]
罗德与施瓦茨联手泰雷兹,简化<font color='red'>IoT</font>模块现场测试
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC 中国,北京 – 2024年4月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。 这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC,所有这三款产品都将帮助物联网(IoT)设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4协议或Sub-GHz的
[物联网]
芯科科技大大简化面向无电池<font color='red'>物联网</font>的能量采集产品的开发
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved