LSI® Nytro™闪存技术加速 IBM服务器性能

发布者:来来去去来来最新更新时间:2013-04-25 来源: EEWORLD关键字:LSI  闪存技术  IBM 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

2013年4月25日,北京 – LSI公司(NASDAQ:LSI)日前宣布, IBM现已推出最新版基于LSI® Nytro™ WarpDrive® 技术的高IOPS模块化适配器。该款最新型号产品进一步丰富了IBM稳定增长的PCIe闪存卡系列,主要用于与IBM System x系列服务器配合使用,帮助客户加速大数据分析。

LSI Nytro WarpDrive适配器,为数据密集型应用提供超低延迟和高性能存储功能,同时帮助云和企业数据中心缩小存储空间、降低能耗成本。基于LSI Nytro WarpDrive技术的IBM高IOPS模块化适配器,针对IBM System x服务器,可支持容量选择范围为300GB至800GB的SLC和MLC 闪存。

LSI Nytro WarpDrive适配器可实现:

 在单个服务器中提供相当于数百个硬盘的IOPS性能 ;
 通过采用DuraClass™技术的LSI SandForce® 闪存存储处理器实现企业级闪存性能、可靠性和耐久性;
 减少功耗、冷却和物理空间,降低总体拥有成本;
 将CPU负荷降至最低;
 通过采用标准驱动程序,提供多种操作系统和管理支持,实现广泛兼容现有的基础设施。


LSI高级副总裁兼加速解决方案部总经理Gary Smerdon表示:“数据的快速增长和应用性能要求的提高已将现今陈旧存储架构的局限性暴露无遗。采用LSI Nytro WarpDrive技术部署的IBM System x服务器可为客户提供强大且极具成本效益的性能提升,满足对存储、访问和分析数据的要求,并最终赋予用户强大的功能以实现对下一代数据中心的创新。”

LSI Nytro WarpDrive技术是LSI全面的PCIe® 闪存适配器Nytro产品组合的一部分,该产品组合包括Nytro MegaRAID® 和Nytro XD 产品系列。如需了解更多关于LSI Nytro 应用加速产品组合的详细信息,敬请访问:www.lsi.com/acceleration


关于LSI
LSI公司(NASDAQ:LSI)设计的半导体组件和软件旨在提高数据中心、移动网络和客户端计算的存储性能和网络速度。我们的技术是高度智慧的结晶,是加强应用性能的关键所在。同时,我们积极与合作伙伴开展协作,共同开发解决方案以更好地将我们的技术应用其中。如需了解更多详情,请访问:www.lsi.com。并可通过Facebook、Twitter和YouTube与LSI取得联系。

LSI与LSI徽标设计以及“存储、网络、加速”品牌口号、MegaRAID、Nytro、SandForce、DuraClass和WarpDrive均为LSI公司在美国和/或其他国家的商标或注册商标。
所有其他品牌或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。

 

关键字:LSI  闪存技术  IBM 引用地址:LSI® Nytro™闪存技术加速 IBM服务器性能

上一篇:LSI携手Nebula助OpenStack存储加速
下一篇:2015年“云服务”产值有望达375亿元

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:05

IBM用迄今最新工艺制成5纳米芯片
  摩尔定律在20年前就被唱衰,但直到现在,半导体工程师们仍然发扬钉子精神,从方寸之地腾挪出无限空间。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   IBM用迄今最新工艺制成5纳米芯片    IBM 公司研究团队6月在日本京都宣布,其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上,从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了集成300亿个 5纳米 晶体管。   半导体行业一直致力于打造 5纳米 节点替代方案。 IBM 此次宣布的最新“全包围门”结构,被认为是晶体管的未来;即将投入生产的 5纳米 芯片,将使用工艺成本有所降低的极光紫外光刻技术,经济效益显著。   新型芯片与10纳米芯片进行的对比测试发现,给定功率下,性
[手机便携]
SK hynix发布321层TLC NAND 1Tb闪存技术将于2025年上半年量产
在8月8日至10日于圣克拉拉举行的闪存峰会(FMS)2023上,SK海力士公司介绍了其321层1Tb TLC* 4D NAND闪存的开发进展,并展示了样品。SK hynix是业内首家详细公布300多层NAND开发进展的公司。该公司计划提高321层产品的完成度,并在2025年上半年开始量产。 该公司表示,已量产的全球最高 238 层 NAND 的成功为其积累了技术竞争力,为 321 层产品的顺利开发铺平了道路。 随着解决堆叠限制的又一次突破,SK hynix 将开启 300 层以上 NAND 的时代,引领市场潮流。 321层1Tb TLC NAND与早一代238层512Gb相比,生产率提高了59%,这得益于技术的发展,它可以在单个
[半导体设计/制造]
IBM将推三款超级计算机应用 涉及医疗
    12月9日,据Business Insider网站报道,IBM表示,明年其商业合作伙伴将发布三款基于IBM超级计算机Watson的应用软件。     IBM Watson解决方案高级副总裁斯蒂芬•登(Stephen Gold)表示,明年,消费者将见到由IBM商业合作伙伴开发的三款基于Watson计算机的应用软件,主要涉及零售和医疗领域,这三款应用分别为:     1)Fluid:Fluid主要是为零售产业建立在线购物体验,从而提高消费者的参与度和购买转化率,目前这家公司正在开发一款基于IBM Waston驱动的应用——Fluid Expert Personal Shopper。该应用依靠Waston了解人类语言细微差别的
[医疗电子]
调研IBM与西门子:软件将是工业的未来!
 赛迪智库信息化研究中心最近对微软、IBM、西门子、SAP、Autodesk、PTC、达索等跨国软件企业进行了专题调研。调研结论认为:软件将是工业的未来,是工业的原材料。未来工业是软件定义的工业,是数据驱动的工业,是平台支撑的工业,是服务增值的工业。 1、未来工业是软件定义的工业 伴随着新一代信息通信技术与制造业的融合发展,“软件定义”的理念正从IT产品走向工业品,正从“软件定义网络”、“软件定义存储”走向“软件定义制造”,软件正在定义工业产品的结构和功能、定义企业的管理流程、定义企业的生产方式、定义企业的核心竞争力以及定义产业生态。 2、未来工业是数据驱动的工业 当感知无所不在、连接无所不在,数据一定也会无所不在。未来工业将由数
[嵌入式]
苹果联手IBM 动了谁的奶酪?
   苹果(96.36, 1.04, 1.09%)和IBM(192.88, 4.39, 2.33%)周二宣布,两家公司已经达成一项排他性的合作协议。未来,双方将创造一种新类别的商务应用,将IBM的大数据和分析能力植入iPhone和iPad,从而改造整个企业移动市场。   简单来说,苹果和IBM将联手向“全球企业客户”出售iPhone和iPad;凭借这项合作,苹果得以在个人消费领域之外,将触角伸向企业领域这一最有“钱景”的高端市场;IBM则试着让更多企业软件进入人们的移动设备中,以抓住移动办公的潮流。   这项合作倘若放在30年前,会让人觉得难以想象。彼时,苹果将IBM描述为是维持现状的、可怕的老大哥,而苹果Macintosh则为
[手机便携]
最新医学成像计划将速度提高50倍
  Mayo Clinic和IBM日前宣布创建协作研发机构,旨在推进医学成像技术以提高病人服务质量。该医学成像信息创新中心(Medical Imaging Informatics Innovation Center,简称:MI3C)是Mayo与IBM去年开始的研发协作计划的延伸,通过该计划,医生获取医学图像时,其速度能够提高50倍,则可以在数秒间得到诸如肿瘤情况变化的重要诊断信息。   Mayo放射信息实验室负责人Bradley Erickson医学博士表示:“该机构将为我们开展医学成像方面的项目提供平台,从而帮助为我们的医生提供更快、更好的信息,最终转化为提升我们的病人治疗质量。MI3C的合作潜力使我们能够针对日常的诊断问题开
[焦点新闻]
互联汽车数据入口之争狼烟风起
德国汽车工业协会(Verband der Automobilindustrie,简称 VDA )近期公布了两条数据收集与共享准则:   每家整车厂必须担负起系统管理员责任。车厂要确保其生产的汽车能够安全地将其数据传送至标准化运行中的企业OEM接口(OEM B2B interface)。 第三方可通过OEM B2B接口直接获取车辆数据,或者通过中立服务器来获取数据。中立服务器从车厂服务器来收集数据,第三方从中立服务器获得数据之后,可以提供任何服务。   可以推论出,整车厂试图借这两条准则,将禁止行驶中车辆使用在线诊断接口(OBDI/II)合法化。无论是从网络安全考虑,还是从车内人身安全考虑,车厂及其供应商都有动力禁止车辆在行驶
[嵌入式]
45纳米芯片大战结局:松下IBM或击败英特尔
8月9日消息,关注芯片领域四核之战的朋友可能不会陌生,英特尔不断以45纳米芯片重磅新闻轰炸AMD,宣称自己的45纳米芯片将第一个上市。然而现实可能出乎业界的预料,第一个将45纳米芯片搬上货架的可能既不是英特尔,也不是AMD,而是松下或IBM。 据国外媒体报道,以45纳米竞赛“王者”自居的英特尔,可能对上述说法不以为然,它会说英特尔已在内部演示了45纳米芯片,代号为“Penryn”,根据计划今年底该芯片将上市,而AMD的45纳米芯片可能要到2008年才能上市。然而业界所关注的并非产品演示,就真正供货而言,真正的胜者可能是松下和IBM。 日本消费电子巨头松下6月份开始制造45纳米视频编码与解码芯片,名为“UniPhier”,该芯片用
[焦点新闻]
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved