广和通推出业界最小3G模块FIBOCOM H350

FIBOCOM H350模块，采用业界领先的intel平台，H350模块是业界体积最小的3G 无线通信模块，支持GSM/GPRS/EDGE 和UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+。H350模块为客户提供丰富的应用接口，包括USB2.0、UART、I2C、I2S和SPI等，内置TCP/IP和UDP/IP协议栈，灵活性强，易于集成。

H350模块采用工业级设计，可适应高温高湿、电磁干扰等恶劣的工作环境，既可应用于车载导航、安防监控、无线POS和远程医疗等工业领域，亦可应用于平板电脑和电子书等消费电子，充分满足各类用户对移动宽带的应用需求。

产品特性
支持频段 UMTS/HSPA+(WCDMA/FDD) 900/2100MHz
GSM 900/1800MHz
物理特性
尺寸：29.8mm x 17.8mm x 2.00 mm
重量：2.5克
工作温度：-30~ +85℃
存储温度：-40~ +85℃
数据特性
UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+ 3GPP Release 7
HSPA+ max uplink 5.76Mbps (Cat 6)
HSPA+ max downlink 21Mbps (Cat 14)
GSM 3GPP Release 7
EDGE(E-GPRS) multi-slot class 33
GPRS multi-slot class 33