高通携手ARM进军服务器芯片市场

发布者:文江桂青最新更新时间:2014-11-21 来源: 精实新闻关键字:ARM  服务器  高通 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    英特尔的好日子不多了吗?称霸行动晶片市场多年的高通(Qualcomm)19日决定更上层楼,将联合最佳拍档安谋(ARM),挑战英特尔固守多年的资料中心江山。

    高通是在投资人会议上宣布这项决定。其实,分析师等待这一刻的到来已有一段时间。长久以来,脸书等对资料中心规格有特殊需求的业者,殷切期盼市场出现英特尔以外的第二个伺服器供应商,并暗示安谋设计的低功耗IC是可能替代解决方案。

    据华尔街日报报导,英特尔目前使用的X86晶片几乎垄断伺服器市场,而使用相同晶片设计的超微(AMD),市占率仅不到3个百分点。

    高通执行长Steve Mollenkopf表示希望提供顾客更好的服务,并当场秀出一段影片显示,脸书副总裁Jay Parikh对高通这项决定感到相当兴奋。

    高通并未透露该公司史上第一颗伺服器晶片何时诞生,但预期未来5年营收将以8~10%的速度成长,而盈余的成长将更为快速。

    另外,对于在大陆的反垄断调查,高通表示与大陆对口单位协商已有进展,但何时可以落幕则还未知。除了大陆之外,美国、欧洲也分别对高通的晶片授权与基频晶片业务进行调查。高通当日收盘时下跌2.14%,11月迄今累计重挫10.24%。

关键字:ARM  服务器  高通 引用地址:高通携手ARM进军服务器芯片市场

上一篇:开放网络生态系统究竟给用户带来了什么?
下一篇:高通服务器芯片:英特尔移动芯片的重演?

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:11

高通宣传芯片提高知名度:希望赢得尊敬
       【搜狐IT消息】北京时间3月28日消息,高通的芯片进入电视、宝马仪表盘、游戏主机、还有更重要的智能手机。去年它的营收达190亿美元,市值超过对手英特尔。   尽管获得成功,但成功和高通CMO(首席营销官)阿南德·钱德拉塞克(Anand Chandrasekher)本人一样:没有获得尊敬。哪怕是在高通所在地San Diego,大家所以知道高通也是因为它的名字标在大型露天足球场上,不是因为它的产品运行于口袋计算设备中。   钱德拉塞克是高通的CMO,他对公司知名度的看法是:“不太好。”   设备用什么芯片可能不太重要,但高通仍然努力想成为知名企业。通过电视广告、营销、YouTube视频,高通不断向消费者直接宣传Snapd
[手机便携]
TQ210 —— NandFlash
TQ210 开发板板载一片 1Gbyte 的 NAND FLASH——K9K8G08U0B,通过查询K9K8G08U0B 芯片手册可以得到如下信息:(理论知识不再介绍) K9K8G08U0B : (1G + 32M) x 8bit 总大小 Data Register : (2K + 64) x 8bit 数据寄存器 Page Program : (2K + 64)Byte 页编程 Block Erase : (128K + 4K)Byte 块擦除 Page Read: (2K + 64)Byte 页读 我们需要按上面这个地址周期表来发地址。 对NFDATA 寄存器的定义(参考 S5PV210 芯片手册 4.3.1.1 8-bi
[单片机]
四方合作,“想象力工程”在Qualcomm人工智能开放日亮相
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.与vivo、腾讯王者荣耀和腾讯AI Lab今日宣布,四方正利用第四代Qualcomm®人工智能引擎AI Engine,共同推动和探索终端侧人工智能应用的全新体验。以“想象力工程”为名,通过发挥各方长期以来在AI领域的专长,此合作旨在拓展AI生态系统的跨产业合作,同时借助终端侧AI不断提升的强大算力优势,探索AI能够为终端带来的更智能、更高效的体验。作为 “想象力工程”的首个落地项目,四方充分利用Qualcomm®骁龙™855移动平台上的第四代AI Engine的强大异构计算能力,开创性地在vivo的iQ
[物联网]
四方合作,“想象力工程”在<font color='red'>Qualcomm</font>人工智能开放日亮相
从0学ARM Cortex-A9 LED汇编、C语言驱动编写
0. 前言 一般我们购买一个开发板,厂家都会给出对应的电路图文件,我们可以通过搜索对应名称来查找到对应的外设。对于驱动工程师来说,我们只需要知道外设与SOC交互的一些数据线和信号线即可。 用主控芯片控制这些外设的一般步骤: 看电路原理图,弄明白主控芯片和外设是怎么连接的,对于驱动工程师来说,主要是看外设的一些clk、数据引脚、控制引脚是如何连接的; 外设一般都会连接到SOC的1个或者多个控制器上,比如i2c、spi、gpio等,有的是数据线有的是信号线,中断线等; 根据电路连接和需求对主控芯片进行设置,往往对外设的设置都是通过寄存器操作实现; 书写相应代码,实现功能,不同类型的外设,代码结构也不尽相同,比如按键,我们既
[单片机]
从0学<font color='red'>ARM</font> Cortex-A9 LED汇编、C语言驱动编写
大陆厂崛起 手机芯片厂重洗牌
  以往全球电信产业,大陆的中兴、华为仅以低价电信局端产品、功能手机见长,但去年下半年起,大陆掀起千元人民币的智能手机热潮,使得中兴、华为摇身一变,成为各方均无法忽视的智慧手机供应商。对于智慧手机晶片厂商而言,大陆手机厂更成为今年力拚的主战场,中兴、华为更是未来全球智慧手机市场的关键指标。   根据市场调查机构顾能(Gartner)统计,去年华为智慧手机出货量达1,600万支,是全球第9大智慧手机品牌。中兴去年智慧手机出货量也达1,100万支、在全球排名第10,两大品牌的智慧手机销售量都比2010年大幅成长5倍。   中兴、华为去年智慧手机出货量能够高速成长的关键,在于大陆力推1,000~1,500元人民币、相当于250美元左右的中
[手机便携]
高通夏权:LTE发展进入快车道 多模是重要需求
LTE发展进入快车道。据GSA最新统计,到2012年11月初全球已建成113个LTE商用网络,GSA预计到2013年年底,全球将有75个国家(地区)商用209个LTE网络;而在终端领域,GSA的报告称,目前全球共有560部LTE用户设备商用,而一年前为197款,560款中包含151款智能手机。 展望2013年,我们认为中国的LTE与3G网络建设将同步进行,而LTE/3G多模终端也将陆续登陆中国。 多模多频是LTE发展重点 从技术角度,“多模多频”是LTE运营商和各终端企业的重要需求,而此需求也正符合高通公司芯片组的技术特征——早在2010年,高通就对基于其MDM9x00解决方案的LTE 多模产品进行了移动性测试,MDM9x0
[网络通信]
基于ARM LPC2210的以太网RTL8019AS驱动系统设计(一)
一. 系统硬件概述 1.1.ARM LPC2210 芯片简介 LPC2210是Philips公司推出的微处理器,带有16 KBRAM,76个通用I/O口,12个独立外部中断引脚,集成有8通道的10位A/D,能够基于芯片设计复杂的系统。 1.2. RTL8019AS 芯片简介 Ø RTL8019AS是台湾Realtek半导体公司生产的以太网控制器,其性能包括:支持EthernetII和IEEE802.3标准;支持8/16位数据总线;内置16 KWord的SRAM;全双工,收发同时达到10 Mb/s;支持BNC,AUI,UTP介质。RTLS019AS可提供100脚的TQFP封装,减少了PCB面积,更适合于
[单片机]
基于<font color='red'>ARM</font> LPC2210的以太网RTL8019AS驱动系统设计(一)
ARM中gtk的移植
#主机安装gettext libglib2.0-dev sudo apt-get install gettext libglib2.0-dev export PREFIX=/gtkdfb& #install glib2.16 echo ac_cv_type_long_long=yes arm-none-linux-gnueabi.cache& echo glib_cv_stack_grows=no arm-none-linux-gnueabi.cache& echo glib_cv_uscore=no arm-none-linux-gnueabi.cache& echo ac_cv_func_posix_getpwuid_r=
[单片机]
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved