联发科技发布 MT7615高阶无线芯片

联发科现已推出了 MediaTek Kompanio 系列平台。Kompanio 源于 companion , 寓意着陪伴左右。 　　联发科表示，Kompanio 系列平台拥有高度整合的 SoC 设计、提升能效的前沿技术，可帮助个人计算设备在屏幕打开、翻转、折叠甚至分离等多形态转换的同时，实现全天候长续航。 IT之家了解到，Kompanio 系列平台内置 AI 处理器 MediaTek APU，可为各种基于语音和视觉的 AI 应用提供算力。 　　据介绍，凭借高性能、低功耗的特点，以及在 5G 网络连接与 AI 方面的优势， Kompanio 系列平台为 Chromebook 笔记本电脑、平板电脑以及更多形态的个人设

集微网消息，据台湾媒体报道，昂宝强攻智能手机快充IC市场，除了抢在年底前获得高通Quick Charge 3.0认证、并开始争取新一代Quick Charge 4.0认证外，也可望打进联发科Pump Express 3.0供应链，等于通吃两大手机芯片阵营快充IC市场。 受惠于智能手机快充IC出货畅旺，昂宝第三季合并营收季增4.5％至10.22亿元新台币（下同），创下单季营收历史新高，毛利率维持在50.1％高档，虽然受到大陆政府税赋抵减递延认列影响，但归属母公司税后净利2.30亿元，仍创单季获利历史新高，较去年同期成长20.0％，每股税后净利为4.27元。 随着手机快充渗透率逐步提升，昂宝累计前三季合并营收为26.52亿元，较去年同

    目前包括美、日、韩及大陆电信营运商纷将5G技术商用化时程押宝在2020年，甚至有部分北美及韩系电信营运商喊出2018年便可以抢先试行5G相关应用，随着5G基础建设如火如荼地展开，5G相关芯片解决方案包括产品规格、通讯协定、技术标准及芯片效能等发展，亦开始加快脚步，近期包括高通(Qualcomm)、联发科、展讯、苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等，台面下纷进行卡位、合纵连横策略，全面抢攻5G商用化大饼。   国际芯片业者表示，尽管目前5G基础建设及生态环境尚无法大范围支援，5G最新通讯规格恐要等到2020年才会正式鸣枪起跑，5G世代来临仍有4~5年的准备期，然因5G相关芯片解决方案必须

联发科8月营收127.4亿新台币，创今年次高、历史第3高纪录，瑞信证券预期第3季营收将一举超越财测高标5~13%，季增14.5%，每股纯益挑战6元。此外，傲游行动浏览器（Maxthon）已宣布携手联发科，将内建Maxthon浏览器于搭载联发科芯片的移动装置，预期明年数量可达1亿台，加上4核心芯片已获得阿尔卡特和联想旗舰款手机采用，联发科产品利多消息不断。 　　瑞信证券指出，中国商务部已有条件放行联发科合并F-晨星，不过考量F-晨星电视和机顶盒仅持平表现，加上已终止手机芯片业务，上半年获利年减19%，明年正式合并后可能会稀释联发科获利。 　　不过瑞信证券指出，未来在F-晨星团队和产能加入后，在多媒体、软体、NFC技术和触控I

集微网消息，从第二季度起，联发科受惠移动芯片市场的出货带动，营运可望相较第一季明显成长，整体移动芯片出货落在9000万~1亿套，确切数字将于第二季度法说会时公布。执行长蔡力行先前曾表示，“应该可以达阵”，同时看好联发科今年淡旺季效应更胜以往，下半年会比上半好。 据悉，大陆智能机市场持续陷入低迷，外资指出，在终端市场不如预期下，联发科P60在下半年产量恐比预期下滑20~30%，使得今年智能手机芯片的平均出货量目标恐面临高估，第三季销售额可能仅季增长10%，低于市场普遍预期的20%。

联发科继推出曦力(Helio)P60智能型手机芯片解决方案，成功获得客户订单及市场目光之后，业界原本预期的Helio P60升级版芯片，却一直处于只闻楼梯响阶段，反而是联发科为中、低端智能型手机所设计的Helio P22芯片抢先问世。近期业界传出联发科计划推出第二代AI芯片，直接升级功耗及效能，联发科预计在2018年下半正式推出第二代AI芯片，虽较业界预期时程略有递延，但仍可望进一步扩大联发科在人工智能(AI)手机芯片市场领先优势。   联发科在2017年底抢先业界推出内建AI功能的Helio P60智能型手机芯片解决方案后，一路在大陆及新兴国家手机芯片市场过关斩将，成功缔造相当不错的出货成绩，不仅迫使竞争同业旗下手机芯片产品线紧

    北京时间2月6日，联发科在北京举办发布会正式发布会了首款支持CDMA制式的SoC芯片——MT6753/MT6735，这两款支持CDMA制式 的单芯片解决方案对于联发科来说，意义是非常重大的，并且对于电信用户来说绝对也是一个很大的利好。并且在发布会现场，联发科和中国电信的领导纷纷到场。 　　从命名上我们就不难看出，联发科MT6753/MT6735都是支持64位计算的处理器，并且他们最大的特点就是支持CDMA网络制式。其中联发科 MT6753采用8颗Cortex-A53架构核心，主频为1.5GHz，在GPU方面联发科MT6753采用了三核心的Mali-T720，其主频为 450MHz，最高支持1600万像素摄像头，拥有双核ISP

前言：在生成式端侧 大模型 上车、 算力 进化等技术背景下，智能座舱产业的市场机遇和竞争格局正在发生巨变。 联发科 正凭借“ AI 定义座舱”，加速赶超竞品，以实现智能座舱产业的重塑。 联发科发布首款3nm汽车座舱SoC 随着汽车座舱进入智能时代，“一芯多屏”、“多屏互联”等功能需求就开始促使座舱 芯片 成为智能座舱的关键核心。也让以消费类芯片起家的 高通 抓住机会超越在汽车芯片领域深耕多年的 瑞萨 、 NXP 、TI等同行，垄断了座舱芯片市场。 然而，当时间来到2024年， AI大模型 正在重塑千行百业，汽车产业也不例外受到了影响。在拥有更先进的工艺制程、性能参数的竞争同时，座舱芯片的AI能力正成为重要的衡量标准，并