高通将收购Ikanos 提升端到端固网宽带接入实力

首个5G新空口标准出台被业界人士称之为是一项“里程碑”事件。其实它的出台并不易，还牵涉到企业间的利益博弈，5G研发并非朝夕之举，高通又在其中扮演什么样的角色。 其一，最近在葡萄牙里斯本3GPP TSG RAN全体会议上，首个可实施的5G新空口（5GNR）规范完成。一时间，包括中国三大运营商、美国四大运营商、高通、中兴等全球30家移动通信领头企业均发表声明，直言这是一项“里程碑”事件。 其二，在同一天，爱立信与高通联合AT&T、NTT DOCOMO、Orange、SK电讯 、Sprint、Telstra、T-Mobile美国、Verizon和沃达丰展示符合全球3GPP非独立5G新空口标准的多厂商互通连接，演示了6GHz以下及

2012年5月24日，中国北京讯——高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（Qualcomm Atheros）今日宣布，Alienware将率先在Alienware系列高性能游戏笔记本电脑上，采用支持蓝牙技术的Killer™ Wireless-N 1202高性能Wi-Fi®模块。支持蓝牙技术的高性能2x2 802.11n MIMO Wi-Fi模块旨在提供良好的性能和先进的控制能力，可以自动对游戏、视频和音频网络数据进行分类，并分配优先级，从而提供卓越、不间断的网络娱乐体验。 高通创锐讯网络产品事业部业务拓展总监Mike Cubbage表示：“Alienware一直是高性能笔记本电脑的领军产品，我们

高通在射频方面关于生成包络追踪电源电压的方法，能够动态调整功率放大器的供电电流，从而自适应调整系统的功耗，提高终端的续航性能。 高通公司在基带芯片领域具有强大的技术实力，与此同时，高通也积极将自身优势扩展至射频前端市场。在并购了RF360公司后，高通逐步成长为一家能够提供从5G手机基带芯片到5G射频端到端解决方案的厂商，并提供了全球首款5G包络追踪解决方案。 目前无线通信网络被广泛部署以提供各种通信服务，如电话、视频、数据等。为了信号在无线信道中的传输距离，需要将基带信号转换到射频端（RF），并利用射频放大器提高发送信号或接收信号的功率。然而对于用户来说，终端的续航能力也是一个重要指标，因此需要使用包络跟踪技术来降低RF系

高通公布了2023财年第二季度（自然年第一季度）财报： 本季度高通营收为92.75亿美元，较去年同期的111.64亿美元下滑17%。净利润为17.04亿美元，较去年同期的29.34亿美元下滑42%。从各业务板块来看，手机和IoT 芯片 的营收均出现显著下降，而汽车业务已经达到4.47亿美元，同比增长20%，成为目前少数仍在增长的市场之一。 在当前阶段，计算类芯片主要围绕控制器需求进行研发。Mobileye是ADAS平台的领导者，但在第一季度的营收已被高通超越，Nvidia的数据将在后续补充。高通和Nvidia将芯片捆绑到自动驾驶平台中，几乎占据了全球L2+需求。后续我们将努力统计国内车企芯片使用情况，为大家提供清晰的智能计

2018年5月8日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布与Google进行合作，在部分Qualcomm®骁龙™移动平台上部署Google的下一代操作系统Android P。通过提前获取Android P，Qualcomm Technologies优化了骁龙845、骁龙660与骁龙636移动平台上的软件，以确保OEM厂商在Android P发布时即可进行升级。Qualcomm Technologies在移动行业的领导地位和规模，可支持Google加快其操作系统（OS）的升级周期，并支持OEM厂商实现比前代Android OS版

2023年4月17日，北京——今日， 高通技术公司宣布和北京神木科技有限公司（以下简称“神木科技”）展开合作 。后者将在中国市场，为Snapdragon Spaces™ XR开发者平台这一跨终端平台和开放的合作伙伴生态系统提供本地化服务和技术支持，携手行业伙伴和开发者加速使用Snapdragon Spaces的XR应用创新，从而支持Snapdragon Spaces在中国开发者生态的扩展，助力中国XR内容生态繁荣发展。 作为致力于推动中国XR行业发展的创新企业，神木科技将为开发者提供针对Unity和虚幻引擎的Snapdragon Spaces开发者套件的本地化支持，以及与Snapdragon Spaces软件平台和接口适配及集

SA8155P车规级芯片的面世，让高通赢得了不少车企的拥趸，尤其是国内的新能源品牌，更是趋之若鹜。 若要问这颗芯片为何有这么大的魅力？究其原因还是自身够硬，诸如7nm制程工艺、2.84Ghz8核CPU、NPU神经网络处理单元等技术，均是业内的顶尖水准，而这也让它享有车界芯片性能“天花板”的美名。 作为一个芯片研发公司，且还是巨头厂商，高通的确是配得上这份殊荣。但据出行局获悉，高通想要的可不单单只是车规级芯片方面的成就。 2022年9月23日，高通和梅赛德斯-奔驰在纽约官宣“牵手”，高通将为梅赛德斯-奔驰接下来要上市车型的车型提供最新的数字化功能，内含数字底盘和数字座舱。 高通的数字底盘有何奥妙？ 从结构来看，高

采用高通QCC3040芯片模块，蓝牙5.2版本；DSP软件深度开发，支持蓝牙无线音频发射，支持 低时延APTX-LL和自适应ATPX Adaptive音频格式。支持系统免驱动程序，支持语音交互，高性能 且性价比高，产品形态如USB dongle及蓝牙无线音频发射盒，应用于电脑PC、PS4和PS5游戏机、安卓电视和机顶盒、电视机等。 功能指标说明： 1. 采用高通QCC3040芯片或模块，蓝牙5.2版本； 2.支持USB和AUX输入，如增加光纤同轴需外挂SPDIF转I2S芯片； 3.支持音频发射一拖二; 4.支持音频解码格式：Aptx、Aptx LL、 Aptx-HD、 Aptx Adaptive, SBC; 5.支持最高解码率