Sunrise和Quantenna联合推出1.7Gbps 4X4家用网关

研华推出支持双NVIDIA GPU的高性能边缘AI系统AIR-500D 近期，全球物联网方案提供厂商研华科技隆重发布了一款支持双NVIDIA RTX GPU的全新高性能AI系统—AIR-500D。该解决方案预装Intel Xeon D-1700处理器和2个支持双高性能GPU卡的PCIe x16插槽，提供服务器级别的极致性能。AIR-500D在应用于AI推理和训练应用时，能够处理大型数据集和计算密集型工作负载。此外，它还支持宽温工作温度（-10 ~ 50 °C），并具有适合工业环境的1200W电源。AIR-500D利用板载BMC和研华的DeviceOn软件来实现广泛的边缘AI解决方案：包括AOI缺陷检测、机器视觉、医疗成像和智

智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications宣布与Realtek合作，为2.5Gbps网关提供高性能参考设计。 该联合解决方案将Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E（6GHz频段）芯片与Realtek的RTL9607DA PON ONU网关处理器相结合，为下一代光纤接入产品提供参考平台。该平台可提供更高的Wi-Fi性能、覆盖范围和可靠性，这在当今网络高度密集的环境中至关重要。 “Celeno创新的Wi-Fi 6/6E解决方案与Realtek的PON SoC解决方案相结合，使高性能、高性价比的产品能够快速集成并缩短上市时间，从而提供了最佳的Wi-Fi用户体验，”Celeno营

2018年8月15日，中国芯片研发企业Rockchip瑞芯微与商汤科技正式宣布战略合作，瑞芯微将在旗下芯片平台全线预装商汤人脸识别SDK软件包，首批预装SDK软件包的芯片包括瑞芯微RK3399Pro、RK3399、RK3288三大主力平台。瑞芯微与商汤科技硬件与软件的强强联手，将加速“中国智造”在人脸识别领域的场景化、商用化落地。 瑞芯微高级副总裁陈锋表示：“基于全球领先的人工智能平台公司商汤科技在人脸识别算法技术上的领先优势以及瑞芯微人工智能商业落地、量产的方案优势，双方的联合将为生态链创新企业与创业者提供化繁为简的金钥匙，打破传统技术和供应链壁垒，为人脸识别商用提供平台助力。” 商汤科技副总裁柳钢表示：“商汤科技与瑞芯微的战略

深圳市英蓓特信息技术有限公司最新发布新产品----企业项目管理工具PowerProject, 其核心设计思想是：轻松、高效、协同, 旨在提高企业项目管理的执行能力，协助企业各级人员实时获取项目的执行状态、了解项目的总体运行情况和流程符合度，从而最终提高企业的生产力。 PowerProject最大特点在于，它基于角色的功能设计，能够让项目组成员中的每个人更多关注自己的事情；在线编辑项目计划，完全替换MS Project；图形化、自动化的项目生命周期管理；高度可视化的获取项目动态执行信息；丰富的协同管理功能，让项目管理不仅仅是进度跟踪；完善的质量管理和流程管理，全面支持CMMI 3级的实施；灵活的参数配置，适应不同企业

日前，ADI宣布推出一款针对 3D 深度传感和计算机视觉应用的飞行时间 (ToF)传感器模块ADTF3175。该器件采用 1MP CMOS iToF，深度范围为 0.4 至 4m，精度为 ±3mm，产品可用于工业机器人、医疗保健和增强现实等应用。 该 3D 相机模块基于 ADSD3100，它是一款基于 1MP CMOS ToF 的 3D 深度和 2D 可见光成像器。ADSD3100 包括内置于芯片中的 ADC、像素偏置电路和传感器控制逻辑，以使其具有成本效益并简化产品集成。 ADTF3175则包括用于成像器的镜头和光学带通滤波器、结合光学器件、激光二极管、激光二极管驱动器和光电探测器的红外照明源以及用于电源电压的功率调节器

据世界经济论坛统计显示，全球每年产生超过 5400 万吨废弃电子设备，由这些废弃设备产生的电子垃圾正以每年 250 万吨的速度增长，但只有 17.4% 的电子垃圾被收集回收重复利用。它们内部的电路板通常会被大型粉碎机切割，然后经过磁力、水洗和焚烧等处理，提取出其中的特定贵金属和矿物。而电路板本身是由玻璃纤维和环氧树脂制成的，这些材料在被切割后价值不高，所以往往被当作废物处理，填埋、焚烧或者堆积起来。这不仅造成了资源的浪费，也对环境造成了污染。 为解决这一难题，近日，德国最大的半导体制造商英飞凌携手英国初创公司Jiva Materials 推出由天然纤维和卤素构成的可回收、可降解PCB基材Soluboard。 怎么做到可生物降

压力变送器: TDK推出适合工业应用的坚固耐用型差压变送器 DK集团 针对工业应用推出带坚固不锈钢外壳的新型差压变送器—— B58622M32* 系列，扩展了MiniCell™产品组合。新系列元件有五种型号可供选择，测量范围为 0 - 500 mbar 至 0 - 10 bar，补偿温度范围为 -20°C 至 +140°C，尺寸为 57 x 34 x 39 mm（含各种接口）。 新元件具有一个突出亮点，即可耐受各种介质，其两个压力端口均配备高品质AISI 316L 不锈钢合金膜片，可通过油填充且介质隔离的传感器单元将压力传输到传感器芯片。这样可避免传感器芯片直接接触介质，使得传感器可用于测量腐蚀性液体和气体的压力。

德国慕尼黑，2022 年 6 月——可定制RISC-V处理器硅知识产权（IP）的领导者Codasip日前宣布，其Codasip Studio平台现已支持苹果公司macOS Monterey（当前macOS的主要版本）。 Codasip Studio是一个处理器设计自动化平台，用于完成Codasip领先的RISC-V处理器IP的定制 ，使设计人员能够快速且轻松地定制其处理器设计，以面向特定领域中的应用实现最高性能。 Codasip Studio还可以用于创建Codasip的业内最佳的RISC-V处理器内核，并帮助设计人员评估微架构的替代方案 。应用软件可以使用内核的指令精确描述进行分析。为了解决性能瓶颈问题，可以添加和分析定制指