服务器客户订单一枝独秀　芯片商纷靠拢

苹果(Apple)现行iPhone 7/7 Plus使用的A10 Fusion芯片是由台湾台积电独家供应，且盛传预计今年秋天开卖的iPhone 8用A11芯片也将由台积电一家包办。不过，台积电此种独占iPhone芯片的优势将在2018年被打破？据韩媒指出，三星已从苹果手中获得订单、将分食预计2018年开卖的iPhone用A12芯片订单。 日本网站iPhone Mania、CoRRiENTE.top引述韩国先驱报(Korea Herald)18日的报导指出，三星三位联合CEO之一的权五铉(Kwon Oh-Hyun)在6月时拜访了苹果总部，且凭藉着独家供应iPhone 8用OLED面板的优势、成功从苹果手中接获2018年版iPho

2022年12月27日，智能驾驶高能效计算解决方案商超星未来举办了以「芯随智动·领路同行」为主题的年度产品发布会暨战略发布会。超星未来创始人、CEO梁爽博士代表团队分享了对于智能驾驶计算需求的观察和思考，公布「超星未来2.0」全新战略，并重磅发布系列新品：高能效AI处理架构「平湖」、新一代智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」、全流程开发工具链「鲁班」。这也是超星未来第一次面向公众举办正式的发布活动。 ● 拐点 / Timing / 定位 / 易用 / 变局 把握行业节奏，量产落地为王，做满足市场需求的产品 梁爽表示，过去几年里整个行业对智能驾驶的发展路径和和未来预期都有一个明显的认识变化，这个过程中超星未来也在反复

9月13日，国新办就“推进制造强国网络强国建设 助力全面建成小康社会”有关情况举行发布会。 会上，有记者提问表示“汽车芯片供应短缺已经成为制约汽车产业发展的重要要素，请问缺芯状况何时能得到改善？工信部将采取哪些举措促进汽车行业平稳健康发展？” 工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示，从去年下半年以来，全球集成电路的制造产能持续紧张，各行各业都陆续出现了“缺芯”问题，对全球产业发展造成了一定影响。分析原因主要是两个：一是全球疫情暴发使得制造企业普遍放缓了产能扩充计划，这样造成了产能供应和需求间的错配；二是疫情持续不断反复，使一些国家和地区关停了一些芯片生产线，这样造成了产量减产，使得部分芯片出现了断供现象。 他指出

    中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展，创新性地制备了半导体六量子点芯片，在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控，为未来研制集成化半导体量子芯片迈出坚实一步。国际应用物理学权威期刊《物理评论应用》日前发表了该成果。 　　开发与现代半导体工艺兼容的半导体全电控量子芯片，是当前量子计算机研制的重要方向之一。郭光灿团队中的郭国平教授研究组长期致力于半导体量子芯片研发，近年来曾先后实现半导体单电荷量子比特普适逻辑门、两电荷量子比特控制非逻辑门等成果。 　　近期，郭国平与教授肖明、研究员李海欧、曹刚等人合作，通过理论计算分析，创新性地设计了T型电极开口式六量子点结构，该结

电子网消息，人工智能，特别是深度学习，这几年爆发性的发展，很大程度上得益于芯片技术多年的积累。如果不是芯片技术已经发展到了一定的高度，能够给大规模的机器学习提供足够的处理能力，就没有战胜人类顶尖棋手的 AlphaGo。过去十几年驱动芯片技术发展的主要是通信，多媒体和智能手机这些应用。而随着这些应用增长放缓，芯片技术发展已经逐步转向了AI领域，AI的驱动效应将在芯片技术上会有更明显的体现。 人工智能时代已经来临，所有人都看到了人工智能的前景和其潜在的爆发力，2016年以来也成为了芯片企业和互联网巨头们在芯片领域全面展开部署的一年。在竞争激烈的全球AI研究领域，中国的存在感正在加强，人工智能迅速成为中国创业公司最热门的领域，从20

据美国科技媒体TechCrunch报道，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）表示，公司“极有可能”在今年年末将旧款电动汽车的电脑芯片升级到最新的定制芯片，范围将涉及上万辆Model S、Model X和Model 3。 消息来自马斯克周日晚上回复的Twitter内容： 问：您什么会开始更新现有的HW2车辆？马斯克：大概率是在第四季度末。 马斯克尚未提供其他细节。之前他曾表示，这次升级对购买了完整 自动驾驶 功能（该软件售价6000美元）的车主免费。 特斯拉为客户提供两种不同的高级驾驶员辅助套餐：其一是Autopilot，其二为完整自动驾驶功能（FSD）。Autopilot即ADAS，提供

第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。 本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。 据悉，本届ICCAD会议、展览总面积近2万平方米，大会分开幕式、高峰论坛、7场专题研讨、产业展览四个部分。来自工业和信息化部、广州市人民政府、中国半导体行业协会和其他省市有关领导、“核高基”科技重大专项总体专家组

根据功能划分，车规级 芯片 主要分为四类:计算及 控制芯片 、功率芯片、 传感器 芯片及其他芯片。计算及控制芯片以微 控制器 和逻辑 Ic 为主，主要用于计算分析及决策;功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制;传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，将非电学量 信息 转换为电学量输出。