TI推出具有最优性能比的千兆以太网物理层实现工业4.0

　　德州仪器(TI)日前宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(USGBC)认证的环保厂房，预计每年的模拟芯片出货总值更将超过10亿美元。TI此项扩展动作将提供数百个工作机会、带动地方教育。 　　该晶圆厂简称RFAB(R表示所在地Richardson，FAB则是制造)，是全球唯一使用300mm(12寸)硅晶圆制造模拟芯片的生产设施，而模拟芯片已成为所有电子产品的重要组件。该设施可提升TI在大量生产方面的策略优势，因为每一片制造出来的晶圆都能切割出数千个模拟芯片，甚至较一般200mm晶圆可切割数量的两倍更多。 　　TI总裁暨执行长Rich Templeton表

曙光公司公司日前成功研制出基于国产龙芯2F处理器的网络安全产品――曙光龙芯千兆防火墙。该产品是中国唯一一款完全拥有自主知识产权的防火墙产品。 　　曙光公司信息安全专家介绍说，该产品采用龙芯2F处理器，曙光自主设计开发的防火墙主板，结合曙光自主的UTM防火墙软件，形成了软硬件一体化、节能高效、完全自主可控的信息安全产品。该产品实现了从硬件到软件、从系统到芯片的完全自主知识产权。 　　据了解，基于龙芯2F的千兆防火墙在设计上既吸收了龙芯2E百兆防火墙的各种经验，又在软件设计上进行了重大升级。该产品不但能提供强大的访问控制、安全管理功能，对通过防火墙的网络访问请求进行控制，拒绝非法用户的访问试探，为用户构筑稳固的网络安全屏障，

曾经热闹的手机芯片业务正在迅速降温，继德州仪器(46.99, 0.00, 0.00%)宣布退出之后，博通(35.88, 1.04, 2.99%)公司也打起了退堂鼓。 6月2日，美国上市的博通公司宣布将放弃其手机基带芯片业务，寻求出售或者关闭。由于放弃这部分业务可以为公司每年节省7亿美元支出，这种利好消息刺激博通股价一度上涨超过10%。 智能手机出货量的爆发性增长曾推动博通公司、德州仪器等芯片企业的移动芯片业务快速发展。但是随着4G时代的到来，手机芯片市场开始出现集中化趋势。 业内人士认为，在博通公司之后，可能还有会更多企业退出手机芯片市场。 博通步德仪后尘 2012年10月，芯片企业德州仪器率先宣布

扩展车载以太网软件，为车载网络设计和验证团队打造管理车载以太网的千兆级标准 是德科技公司（NYSE：KEYS）进一步扩充其 高级车载以太网软件 家族，帮助汽车行业的工程师、设计人员和制造商开发高质量、高性能的产品，从而提升驾驶安全性，并为新兴的先进驾驶辅助系统（ADAS）提供支持。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 全面覆盖车载以太网标准 新一代 ADAS 系统要求摄像头和雷达系统具备更高的分辨率，因此需要数据速率更高、带宽更大的网络连接。车载以太网支持高速数据通信，可以满足现有车辆和未来互联汽车的需求。是德科技针对 1G 和千兆级数据速率推出三款新软件，制造商、OEM、芯片

12月17日，德州仪器 (TI) 宣布推出一款 2 MHz DC/DC 升压转换器，工作静态电流为 5 µA，而且可在轻负载条件下保持极高的效率。该 IC 解决方案支持 0.7 V 至 5.5 V 的输入电压以及 1.8 V 至 5.5 V 的输出电压，可进一步延长基于低功耗微处理器的设计方案的电池使用寿命，如采用单节 AA 电池或碱性纽扣电池等应用。 新型 TPS61220 升压转换器采用小型 SC-70 封装，能以 0.7 V 的输入电压启动到连接负载，从而确保便携式系统的电池容量得到充分利用。基于滞后关闭控制技术，该器件采用同步整流，使在最低工作电流下的电源效率保持在85%以上。这使采用微处理器的应用可通过确保

德州仪器(TI)日前宣布推出DesignDRIVE快速电流环路(Fast Current Loop)软件，使C2000 微控制器(MCU)成为电流环路效能低于1微秒的装置组件。TI的C2000 MCU产品组合与DesignDRIVE软件共同提供了系统单芯片(SOC)功能，并简化了驱动控制系统的开发。新型DesignDRIVE快速电流环路软件不仅性能优于传统基于MCU的电流环路解决方案，同时还能透过省去用于外部电流环路控制的可编程逻辑门阵列(FPGA)来简化设计。快速电流环路软件是C2000 controlSUITE 软件的免费更新版。 TI DesignDRIVE技术是一个统一的软硬件平台，能够让工程师更轻松地开发和评估各种针对工

通过Wi-Fi认证的互操作性保障，CC3100与CC3200 Internet-on-a-chip™解决方案可将低功耗Wi-Fi与任何设备连接。 2014年10月21日，北京讯---日前，德州仪器（TI）宣布其专为物联网（IoT）量身打造的SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100与CC3200器件现已成为芯片级Wi-Fi CERTFIED™产品。TI是首家以芯片获得Wi-Fi Alliance®认证的公司。该认证标准证实CC3100与CC3200芯片具有和Wi-Fi网络实现交互操作所需的一切片上软硬件特性，同时也能确保芯片可以简单便捷的集成到IoT系统。现在，客户可预订芯片样片、CC3200 LaunchPad

Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证 中国上海，2022年6月23日——楷登电子（美国 Cadence 公司，）今日宣布， 其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®（PCIe®）5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG® 的认证测试。 Cadence® 解决方案经过充分测试，符合 PCIe 5.0 技术的 32GT/s 全速要求。该合规计划为设计者提供测试程序，用以评估系统级芯片（SoC）设计的 PCIe 5.0 接口是否会按预期运行。 面