面向5G基础设施，英特尔使用最新硅光技术

英特尔宣布了将其100G硅光收发器产品组合扩展到数据中心之外进入网络边缘的详细信息。在罗马举行的欧洲光通信会议（ECOC）上，英特尔公布了为加速新的5G应用场景和物联网（IoT）应用产生的大量数据转移而优化的新硅光产品的细节。最新的100G硅光收发器为满足下一代通信基础设施的带宽要求而优化，同时可承受恶劣的环境条件。

英特尔公司的100G硅光收发器产品组合为满足下一代通信基础设施的带宽要求而优化，同时可承受恶劣的环境条件。

英特尔硅光产品部副总裁兼总经理Hong Hou博士说道，“我们的超大规模云客户目前正在使用英特尔的100G硅光收发器，以大规模提供高性能的数据中心基础设施。通过将此技术扩展到数据中心以外网络边缘的5G基础设施，我们可以为通信服务提供商提供了同样的优势，同时支持5G的前传带宽需求。”

在以数据为中心的时代，转移、存储和处理数据的能力是最重要的。英特尔的100G硅光解决方案通过提供快速、可靠和经济高效的连接能力而提供巨大的价值。工业界向5G的转变，以及视频流等现有网络流量的快速增加，正在扩展的频谱范围压力，包括mmWaves、大规模MIMO和网络密集化，让现有的通信基础设施越来越紧张。英特尔最新的100G硅光收发器可满足5G无线前传应用的带宽需求。这些收发器旨在满足蜂窝塔的恶劣户外条件，从而支持光学传输到最近的基带单元或中心局（最长10公里）。

英特尔集成激光进入硅芯片的方法使其硅光收发器适合如5G基础设施攀升带来的大规模生产和部署。针对5G无线基础设施的英特尔硅光收发器样品现已上市。新硅光无线模块的批量生产计划于2019年第一季度开始。

英特尔预计其连接业务（包括硅光学）的总市场机会将从现在的40亿美元增长到2022年估计的110亿美元总目标市场。自2016年推出其首款100G硅光产品以来，英特尔已经加大生产到以超过一百万个每年的运行速度供货其100G数据中心产品。今年早些时候，英特尔展示了其400G硅光能力。400G硅光产品的样品预计将于下个季度上市，预计将于2019年下半年出货400G模块。