高通一直在增加其射频前端业务的销售额——包括天线和无线设备调制解调器之间的各种组件——随着无线行业从4G向5G转移,高通希望增加其智能手机组件的相关技术份额。此举还可能在一定程度上减轻高通调制解调器发货量和营收下降的影响,目前高通主要客户苹果(Apple)已不再在其最新款智能手机上使用高通芯片。在这篇文章中,我们来看看高通RFFE业务如何扩大规模,以及它如何为高通的营收做出贡献。
高通如何在RFFE市场增加价值
虽然大多数搭载高通调制解调器的4G旗舰手机都依赖第三方的射频前端芯片,但高通正寻求在5G时代改变这一局面。5G设备通常需要各个组件之间更紧密的耦合,考虑到所涉及的高频频带(低于6 GHz和mmWave频带),它们的系统设计通常更复杂。高通应该在这方面处于有利地位,因为它为射频前端提供端到端的解决方案,包括功率放大器、滤波器、射频收发器和天线调谐器,这意味着整个调制解调器到天线的组合可以使用高通的组件构建。使用单一的第三方供应商器件则无法实现这一点。此外,由于RFFE还对设备的电池寿命、接收、通话质量和数据速度有直接影响,OEM可能更愿意使用高通这样的单一供应商来满足他们的RF需求。
高通将从这些芯片业务中获得多少利润?
虽然高通没有详细列出射频前端业务的收入,但该公司指出,射频前端销售在其2018财年同比几乎翻了一番。同时高通指出,预计在2019财年,射频终端收入将以两位数的百分比增长。该公司表示,其第一代X50调制解调器的大部分5G设计都带有射频前端。此外,该公司今年2月发布的第二代5G手机调制解调器Snapdragon X55将被封装在其新的移动应用程序处理器中,从而扩大其对更多移动供应商的影响。
高通在2017年出货8.04亿块移动设备调制解调器芯片,我们预计这一数字将在2019年下降10%以上,因为苹果已经停止在其最新旗舰智能手机上使用高通调制解调器。我们预计,到2021年这个数字将恢复到7.62亿。同时我们预计,到2019年,高通调制解调器将有约3%的设备配备RFFE组件,到2021年,这一数字将上升至20%,原因是5G网络部署的加速和推出的5G手机数量越来越多。到2021年,这将转化为超过1.5亿个RFFE组件的出货量。如果我们假设这些组件的平均售价为12美元(作为参考,iPhone XS Max使用价值15.50美元的射频和功放组件),到2021年,高通的收入可能会增加约18亿美元。这将相当于该公司今年预计收入的8%左右。
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