SST™ DN4 DeviceNet PCIe NIC 集成总线、主从工序

发布者:雷电狂舞最新更新时间:2016-01-27 关键字:解决  半导体  功率 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
(新加坡  – 2016 年 1 月27日) Molex公司推出 SST™ DN4 DeviceNet PCIe 网络接口卡 (NIC),拓展接口解决方案产品线。此类 PCIe NIC 采用单一来源的硬件和软件制造工艺,具有出色的可靠性与性能。SST DN4 DeviceNet PCIe NIC 的应用包括汽车和半导体自动化设备,以及材料搬运设备。
 
 
Molex 全球产品经理 George Kairys 表示:“在一块单独的半高卡上将主从工序与极低的功率要求相整合,可以实现控制与设计上的灵活性。”。
 
PCIe NIC 可以在 3 到 5 毫秒的时间内扫描 DeviceNet 信号,提供实时的控制。在将主从函数结合到一起后,可以同时执行这些操作,实现需要多重函数的控制方案。这一组合还可降低用户对 NIC 库存的需求。
 
SST DN4 DeviceNet PCIe NIC 具有对 DN3 卡的向下兼容性,用于传统系统的连接。此外,PCIe NIC 经测试符合 ODVA Vol. 3 的 1.8 版标准,支持多种操作系统和驱动程序,包括 Windows XP、Vista、7(32 和 64 位)以及 8(32 和 64 位)。增值功能则包括 OPC 服务器配置和各种诊断工具。
 
关键字:解决  半导体  功率 引用地址:SST™ DN4 DeviceNet PCIe NIC 集成总线、主从工序

上一篇:CEVA宣布RivieraWaves Surf Wi-Fi® 802.11ac IP平台通过认证
下一篇:Ixia推出首个用于外场测试平台50GbE高速以太网测试解决方案

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:14

中日正联合开发超高功率充电设备 最高支持500kW/预计明年推出
此前,CHAdeMO协会和中国电力企业联合会(CEC)在中国和日本政府的支持下正在制定一项新的全球快速充电标准,全新标准不仅与旧的CHAdeMO兼容,与中国正在研发的全新GB/T充电标准同样兼容。 中国电力企业联合会与日本电动汽车用快速充电器协会(CHAdeMO)曾于2018年8月28日在北京共同签署了电动汽车充电设施领域技术和标准合作谅解备忘录。两国将共同开发充电功率更高的充电器,争取在2020年左右推向市场。 近日,该项合作有了最新进展。不久前日本CHAdeMO协会向行业发布了最新的CHAdeMO协议(CHAdeMO 3.0),协议规定了新的充电设备将使用与中国制造商完全相同(GB/T)的插头设计。 在一年内
[汽车电子]
中日正联合开发超高<font color='red'>功率</font>充电设备 最高支持500kW/预计明年推出
埃马克:有序推进工业4.0解决方案 动力成双 效益成倍
中国制造业正在历经升级转型的重要阶段。一方面,经济增速不断放缓,发展步入新常态,大量低成本的劳动力、土地资源优势逐渐消失。另一方面,激烈的市场竞争使得各大厂商对提效降本的要求日趋强烈。种种攻坚状态,让人们对“工业4.0”以及“智能制造”为产业发展赋予新契机提供了更大的想象空间。 埃马克作为最早一批践行德国工业4.0策略的倡议者和领导者,很早就已经提出了智能自动化的理念。这些年来,无论是从逆向思维加工方式的开创,还是模块化系列机床产品的推出,埃马克都在用实际行动证明自己全面推进工业4.0解决方案以及助力客户不断提升生产力的决心。 在本年度最大的机械加工盛会CIMT 2017上,埃马克以“动力成双、效益成倍”为主题,为观众带来
[工业控制]
埃马克:有序推进工业4.0<font color='red'>解决</font>方案 动力成双 效益成倍
​智能低碳 创享未来,美芝、威灵携全场景解决方案亮相AWE2024
【 中国,上海】2024年3月14日, 消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC美芝、Welling威灵以“智能低碳 创享未来”为主题,亮相2024中国家电及消费电子博览会(AWE 2024),展示了面向家居生活冷暖、轻商制冷与移动制冷等场景的压缩机、电机、电子膨胀阀、美仁芯片等创新产品、技术及解决方案,并重磅发布了两款行业领先的冰箱压缩机与洗衣机电机新品,凸显了持续赋能家电行业朝智能化、绿色化、场景化升级的核“芯”力量。 GMCC美芝、Welling威灵亮相2024中国家电及消费电子博览会(AWE 2024) 两款 新品 重磅 首发,引领 家电 能效 、 智能双 升级 在家电行业高端化发
[工业控制]
​智能低碳 创享未来,美芝、威灵携全场景<font color='red'>解决</font>方案亮相AWE2024
半导体库存预计连续第7个月上升
6月27日 北京消息 IHS iSuppli研究显示,由于产业重建库存和为预期中的需求增长做准备,第二季度芯片供应商的半导体库存水平预计连续第七个月上升。 把波动较大的内存领域排除在外,第二季度所有半导体供应商的总体库存水平预计增至81.5天,比第一季度的80.3天上升1.5%。这将是2009年第四季度以来各季度库存的连续增长。 第一和第二季度库存增长,是因为半导体供应商为2010年产能紧张时期供应短缺的产品重建库存。供应商也在为今年稍晚预期中的需求上升做准备。第一季度是需求淡季,半导体元件供应商此时补充库存赶上了好时机。 库存全面上升 整个电子供应链中的库存,包括半导体供应商、分销商、合同制造商和OEM厂
[半导体设计/制造]
Microsemi光伏整体解决方案发力太阳能市场
连日来,日本福岛第一核电站的核泄漏事故持续升级,引发了全球对核电安全的思考。3月16日,国务院常务会议决定在核安全规划批准前,暂停审批核电项目,包括开展前期工作的项目。与此同时,太阳能、风电等可再生清洁能源比以往受到了人们更多的关注。     据Microsemi公司大中国区销售经理夏明威先生介绍,Microsemi一直关注可再生能源市场,早在2009年就有中国客户采用SmartFusion FPGA用于其太阳能系统的逆变器方案设计。和基于DSP技术的逆变器方案相比,采用FPGA功耗更低,且能够在硬件上实现DSP方案的软件功能,从而提高了产品性能。此外,Microsemi拥有数十年提供高可靠性的创新性器件的丰富经验,而且具备较长
[新能源]
如何设计一款半导体开关系统,从而最大限度地利用开关主
半导体特性分析实验室、技术开发实验室、建模实验室和可靠性实验室经常需要各种不同的源测量仪器,并且需要连接至多个装置。开关系统可以确保测试条件和测量具有极高的可靠性。如图1所示,器件引脚与仪器之间的各种连接的可能性使得矩阵成为一种合适的开关配置。 图1:典型的半导体开关系统。 如今的半导体器件都有更加严格的要求,它们往往需要更加理想的器件行为,比如,需要器件在关断时漏电更少。器件漏电流发生小幅变化往往是出现制造缺陷和可靠性问题的征兆。这些器件要求往往会形成开关系统要求。 虽然大多数半导体应用都需要灵敏度,但是也并非每个测量都需要。低电流测量需要较长的稳定时间,但是将该时间负担强加到所有的器件可能会造成麻烦。这对于过
[测试测量]
如何设计一款<font color='red'>半导体</font>开关系统,从而最大限度地利用开关主
泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会
泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会:迸发创新力量,共筑美好未来 2021年11月5日,上海——今日,全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团携全新的品牌形象及突破性技术亮相第四届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)。11月5-10日展会期间,在位于上海国家会展中心进博会技术装备展区(4.1号馆A2-001展位),泛林集团以“迸发创新力量,共筑美好未来”为主题,对其前沿技术、解决方案、以及公司的发展历程和企业文化进行全面展示,并与集成电路产业的同仁们分享行业见解。 泛林集团进博会展台 27年植根中国,汇聚全球智慧,迸发创新力量 泛林集团1994年来到中国。27年来,泛林始终致力于助力半导体产
[物联网]
泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会
智能水杯语音芯片,WT588F02B-16S语音芯片的智能水杯解决方案
我们都知道,水是生命之源,每天2000ml以上的饮水才能保证身体的水分平衡。然而,随着生活节奏的加快,许多人常常忘记喝水,等到想喝水的时候,身体内其实已经严重缺水。因此养成一个良好的饮水习惯至关重要。 市面上常见的智能水杯方案,需要通过MCU+语音芯片+LED驱动芯片+时钟芯片等元器件来实现,甚至没有语音芯片,提醒功能是通过LED灯闪烁来完成,而在缺少语音提醒时,人们不是一直有时间盯着水杯看有没有闪烁,所以语音提醒显得尤为重要。唯创知音的设计方案只需WT588F02B单颗芯片就可以实现MCU+语音芯片的所有功能,再使用LED屏作为人机交互界面,甚至可以省去一颗LED驱动芯片,不仅降低了产品设计阶段的元器件使用成本,器件减少使得
[嵌入式]
智能水杯语音芯片,WT588F02B-16S语音芯片的智能水杯<font color='red'>解决</font>方案
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved