低消耗Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”诞生

发布者:温馨的家庭最新更新时间:2016-03-02 关键字:半导体  有效  搭载 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
【ROHM半导体(上海)有限公司3月1日上海讯】
 
ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)开发出支持Bluetooth® v4.1标准(Bluetooth® Smart)的2.4GHz无线通信LSI “ML7125-002”,并已开始量产销售。本产品非常适用于Beacon和串行通信设备等需要简化系统和延长小型电池寿命的IoT设备。
ML7125-002是蓝碧石半导体面向以中国为首在全球日益扩大的IoT市场开发的无线通信LSI。面向中国国内市场,针对IoT设备的从机优化了固件,从而不再需要外置MCU,使Beacon和串行通信设备等基础设施用的IoT设备的开发更加简单轻松。另外,利用0.15µm的低功耗CMOS工艺,将信号收发时的电流从9mA(本公司以往产品ML7105)降低到业界顶级的6.7mA。同时,重新构建了信号收发时的有效工作期,使之减半到5ms,缩短了收发信号时间, 因此,使平均电流也比本公司以往产品降低了约60%。通过纽扣电池CR2032(200mAh)进行2秒间隔的信号收发时,本产品可实现约7万小时(本公司以往产品约2万6千小时)的电池驱动。
本产品已从2015年12月开始量产销售,未来计划通过与中国合作企业的合作,推出搭载本产品的无线模块。 前期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫城工厂,后期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫崎工厂。
今后,蓝碧石半导体将面向要求更佳节电性能的IoT设备市场,继续开发可轻松构建无线通信环境的无线通信 元器件,同时,与当地技术商社合作,为中国的基础设施IoT的普及贡献力量。
 
<背景>
Bluetooth® Smart搭载于以可穿戴式设备为代表的各种移动设备,与以IoT为核心的新服务的联动作用日益重要,其市场呈逐年扩大趋势。
另一方面,IoT设备的开发需要硬件和软件两方面的技术,需要深厚的专业知识和庞大的开发工时与成本。考虑到加快IoT的普及,简化软件开发是极其重要的课题。另外,随着存储器大小等的功能提升,搭载Bluetooth® Smart的设备的功耗也呈日益增加趋势,对影响到与设备大小紧密相关的电池小型化、电池长时间驱动的节电性能的要求 越来越苛刻。
 
<新产品特点>
1.无需MCU,仅1枚芯片也可工作的无线通信LSI
面向Beacon和串行通信优化了固件,因此不再需要外部MCU。作为从机专用的Bluetooth® Smart通信LSI,可简单轻松地实现通信。无需MCU的软件开发工时与成本,从而非常有助于日益扩大的IoT市场的基础设施用IoT设备的普及。
 

 
2.业界顶级的低消耗电流
利用蓝碧石半导体擅长的0.15µm低功耗CMOS工艺优势,通过采用可实现低功耗无线通信的方式、搭载RF 电路、单端电路及直接调制器,实现了业界顶级的收发电流(6.7mA)。而且,优化了有效工作期,与本公司以往产品相比,平均消耗电流降低了约60%。
 
(CI : Connection Interval, PDU : Protocol Data Unit)



 
3.配备USB评估套件(2016年4月~) 
配备在Windows®系统的PC上可进行符合Bluetooth® Smart标准的2.4GHz频段无线通信的USB评估套件。利用LAPIS VSSPP软件,不仅可进行PC间的简易通信,还可与android4.3之后的智能手机、iPhone进行连接。
 

 
 
 
【用途】
遥控器/智能钥匙/Beacon/串行通信设备
 
【ML7125-002规格】
关键字:半导体  有效  搭载 引用地址:低消耗Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”诞生

上一篇:ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出Sub-GHz频段无线通信LSI“ML7345C”
下一篇:美国芯片制造商博通宣布全球裁员1900人

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:15

意法半导体600V / 3.5A全桥系统级封装—PWD5F60
意法半导体的 PWD5F60 高功率驱动器是意法半导体高压有刷直流电机和单相无刷直流电机功率驱动器系统封装产品系列的第二款产品,在15mm x 7mm封装内集成了600V / 3.5A MOSFET单相全桥与栅极驱动器、自举二极管、保护功能和两个比较器。散热效率更高的系统级封装比分立器件少占用电路板空间60%,同时可提高可靠性,简化设计和封装。 PWD5F60是为控制工业泵、工业风扇、鼓风机、家电和工厂自动化等系统中的有刷直流电机专门设计的单相全桥模块,特别适用于采用单相无刷电机以保证高耐用性、高能效且成本合理的产品设备,良好的经济性和便利性使其也适用于电源。 PWD5F60内部集成导通电阻为1.38Ω的N沟道MOS
[工业控制]
意法<font color='red'>半导体</font>600V / 3.5A全桥系统级封装—PWD5F60
vivo曝光了新款外观专利 机身搭载五个摄像头
最近有网友曝光了vivo申请的新专利,该专利属于外观设计。这项外观专利与vivo之前所有的机型设计都不同,尤其是在相机模块显得相当特别。   机身背面有两块模组,上方是圆形模组,安装了三个摄像头。在圆形模组的下方,还有一个竖列的长条形模组,安装了两个摄像头。目前使用五摄设计的手机并不多,但是随着手机相机功能的发展,五摄或许能带来更多的功能想象,这种设计很有可能出现在下一代旗舰手机上。 值得注意的是,vivo即将在MWC2020上,发布第三代概念手机APEX。也就是说,这个设计在量产之前,我们很有机会在概念手机上提前看到这个设计,大家不妨期待一下。
[手机便携]
从华海清科看国产半导体设备核心零部件依赖进口困境
设备是半导体产业的基石,也是国内半导体产业最为薄弱的环节之一。 经过数十年来的努力,国内已经有北方华创、中微公司、盛美股份、华海清科等不少半导体设备厂商在各自领域里突围,并在市场上赢得了一席之地。 在上述企业中,华海清科是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商,技术实力可见一斑。 目前,华海清科CMP设备已累计出货43台,在手订单26台,设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。 尽管国产半导体设备有所突破,但其核心零部件仍需要进口,这也导致国产半导体设备约70%的利润被国外核心零部件供应商所攫取。
[手机便携]
从华海清科看国产<font color='red'>半导体</font>设备核心零部件依赖进口困境
解决方案制胜的半导体市场
百花齐放的半导体市场竞争日渐激烈,每家公司都要生存,更要成长,在争夺客户过程中,如何满足客户更为快速、个性化、便捷地推出产品的需求已经成为凌驾于性能和价格之上成为吸引客户的首要难题。可以说,现在哪家半导体企业不提供解决方案,要么是其产品强大到不需要考虑竞争对手,要么是其实力已经不值一提。   飞思卡尔:全面提升解决方案竞争力   飞思卡尔去年底将业务部门进行整合,宣布了两个新的战略业务部门,联想到公司之前将名字从飞思卡尔半导体改为飞思卡尔,解决方案将是未来飞思卡尔公司的主要市场竞争策略。在2012年,飞思卡尔全面提升了自己解决方案价值,并且以解决方案为核心推广自己的全新产品。   利用自己在微控制器和微处理器以及相关的无线技
[半导体设计/制造]
三星采用Ansys仿真工具以打造先进半导体设计和优化高速连接
TechPowerUp 报道称,三星代工(Samsung Foundry)将使用来自 Ansys 的业内领先的电磁(EM)仿真工具。Ansys 的仿真解决方案,将为其半导体客户提供全面的更高容量、速度和集成能力的 EM 感知设计流程,以加速片上设计周期、提升高速连接性、同时有助于减少设计错误和相关风险。 (来自:Ansys Press Release) 在 Ansys 仿真工具的加持下,Samsung Foundry 得以在先进芯片、节点和工艺技术上开发超现代设计(包括 5G / 6G 相关应用)。 具体说来是,三星设计人员可利用 Ansys RaptorX、Ansys VeloceRF 和 Ansys Exalto 等
[模拟电子]
安谱隆半导体将在IMS会议上展示LDMOS和GaN射频功放产品组合及大功率射频解决方案
914号展台 夏威夷州夏威夷会展中心安谱隆半导体(Ampleon)今天宣布参加即将举行的国际微波研讨会(IMS)。Ampleon将在914号展台展示其适用于移动宽带、广播、工业、雷达和航空电子以及射频能量应用的最新射频功。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 914号展台 – 夏威夷州夏威夷会展中心 安谱隆半导体(Ampleon)今天宣布参加即将举行的国际微波研讨会(IMS)。 Ampleon将在914号展台展示其适用于移动宽带、广播、工业、雷达和航空电子以及射频能量应用的最新射频功率器件和模块。 移动宽带的产品演示包括多款采用Ampleon最新32V和50V LDMOS和GaN工艺的、面向基站、小基站和大规模MIM
[网络通信]
东芝考虑不再出售半导体业务:仍将作为主业延续
  北京时间4月22日上午消息,据日本媒体报道, 东芝 正考虑不再出售 半导体 业务,将该业务作为业绩支柱继续保留。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   目前, 东芝 将 半导体 业务出售给贝恩资本牵头财团的方案正提交至中国监管部门审查。如果在5月底前没有获得中国监管部门的批准,那么出售将暂时停止。与此同时, 东芝 内部正出现“出售是否已失去意义”的质疑声。    半导体 业务占东芝营业利润的约90%。为了解决债务问题,在银行的压力下,东芝于去年9月决定出售半导体业务。然而,东芝内存芯片在全球市场的份额排名第二,仅次于三星。因此对东芝来说,出售该业务是艰难的决定。   不过,继续保留半导体业务也将带来风险。如果希望该
[嵌入式]
半导体行业新气象:OEM向代工厂直接“示好”,再无需传统芯片制造商从中“牵线”
随着芯片制造商寻求创新的策略,半导体行业的缓慢增长将会驱动新一轮的合并及合作伙伴关系。在持续的价格压力下,一些系统制造商正在尝试与代工厂建立直接联系,从而把传统的芯片制造商从这一版图中分割出去,据Gartner的一位分析师的一次演讲中说。 “长期的复合年增长率已经从15%下降到10%,而且我们正看到有可能降低到5%的增长率,”Gartner的研究副总裁Bryan Lewis说。在该公司最近的一份芯片市场预测中,Gartner把2007半导体市场增长预测从今年的6.4%下调到只有2.5%。市场观察家预计,未来5年半导体市场的复合增长率是5.1%。 好消息是半导体行业升降周期的急剧变化程度正变得适中,这是因为市场更少地依赖于存储器并
[焦点新闻]
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved