近期物联网(IoT)芯片领域有三大重要事件，这也透露出未来物联网通讯的重要方向。
富比士(Forbes)专栏指出，其中第一项重大事件，就是ARM收购了两家窄频物联网(NB-IoT)科技的公司。其中，NextG-Com提供完整的第二层与第三层软件堆叠，而Mistbase提供完整的窄频物联网实体层解决方案。在此之前，ARM已经跨入无线领域，收购了Wicentric来整合其蓝牙堆叠，另外收购Sunrise Micro Devices，来打造Cordio Bluetooth 5和802.15.4短距离无线IP。
未来5年内，LTE-NB将是最普遍的物联网连网技术，而ARM也重押LTE-NB，这意味着系统业者非常希望在物联网应用中使用这三种连网技术。
第二项重大事件，就是高通(Qualcomm)发表了两款芯片：QCA4020和QCA4024。QCA4020是一款三模装置，整合了双频Wi-Fi、Bluetooth Low Energy 5、以及802.15.4，值得注意的是，802.15.4目前是ZigBee和Thread的基础。另外，QCA4024是双模装置，整合了Bluetooth Low Energy 5和802.15.4。
这是高通首次推出支援802.15.4的芯片。这也等于向各界宣告，物联网的主要科技，将是WI-Fi、蓝牙、以及802.15.4。
第三项重大事件，就是Silicon Labs近期也发表了双模芯片，这款Wireless Gecko EFR32xG12整合了Bluetooth 5和802.15.14，并支援2.4GHz协定。
从这些芯片与技术的发表来看，可以归纳出几个重点。首先，物联网的基础有三，包括连网、资安、以及数据分析；如果没有连网，那么物联网就不成立。
现在各界已经听到许多物联网连线的科技，包括长距离和短距离，但究竟什么才是关键技术，目前仍不清楚。科技巨头的宣示，意味着他们将大力推动LTE-NB和802.15.4，让它们成为未来物联网系统的关键成分。
ARM加入窄频阵营尤其重要。ARM是物联网核心的领导者，他们不会轻易地推出通讯科技，除非客户有这样的需求。而所谓的客户需求，其实就是看未来市场上究竟会有何种应用。同样的，客户需求也促使高通、Silicon Labs等业者将802.15.4整合到它们的Wi-Fi与蓝牙芯片。支援ZigBee和Thread不再只是个选项，而是物联网系统系统的关键。
因此，LTE-NB很可能是未来5年内业界大力推动的长距离连网技术；而802.15.4与其他的物联网通讯科技，将是短距离应用的最大赢家。
关键字：物联网 NB-IoT
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物联网通讯 NB-IoT将跑得最快
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