物联网或将成为5G最重要的应用场景

发布者:幸福满溢最新更新时间:2017-04-26 关键字:5G  物联网 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    总述:5G支撑物联网落地,物联网是5G最重要的应用场景

  5G和物联网是通信行业未来10年重要的发展方向,这两者又有着密不可分的关系:要想充分实现物联网的落地,需要5G提供网络支撑;同时,考虑5G建网的完备性和对接入的充分性,物联网或将成为5G最重要的应用场景。因此,本报告将详细阐述物联网和5G之间的关系及协同,以及对物联网产业做一个尽可能完备的梳理。

  物联网行业快速发展,2020年整体规模将超过1.8万亿元

  从产业发展阶段来看,物联网已经成功度过产业导入期进入快速成长期,其在传感层、网络层和应用层皆有一定技术储备,在部分领域如汽车后装追踪模块的全球出货量已达到千万级别。随着下一代通信标准的建设,行业将迎来爆发式增长。

  从需求和市场空间来看,随着行业标准完善、技术进步和政策扶持,中国的物联网产业空间逐步打开。根据工信部数据,2015年产业规模达到7500亿元人民币,同比增长29.3%。到2020年,中国物联网的整体规模将超过1.8万亿元。

  三大核心发展方向支撑物联网规模扩张

  核心方向之一:NB-IoT、LoRa推动低功耗广域物联网市场发展。NB-IoT、LoRa分别适合在授权、非授权频段上进行组网,未来将成为物联网低速领域的核心组网制式。目前三大运营商已开始NB-IoT建网,而LoRa的国内运营联盟也开始组建,成为物联网领域目前最确定的发展趋势之一,智能表计等细分行业将受益。

  核心方向之二:车联网是检验物联网发展进度的重要参照。车联网并不是新概念,但是发展最大的受制因素在于算法以及承载算法的硬件及网络。我们认为LTE-V和下一代通信标准将很大层面上解决网络的问题,成为检验物联网发展进度的重要参照。

  核心方向之三:智慧城市容纳海量细分市场,催生壁龛龙头。智慧城市的实质是将传统城市运行“物联网化”,相比前两者概念更加宽泛,但是我们认为其确实是物联网构架的重要组成。仅从我们覆盖的行业及公司的视角来看,智慧交通、电子车牌、平安城市、智慧医疗、智慧社区及智能楼宇都给传统行业带来蓝海。我们认为,智慧城市将给这些长尾的细分市场带来新契机并催生新的壁龛龙头。

  物联网产业链及上市公司详尽梳理

  物联网架构可分为感知层、网络层和应用层。从产业链规模来看,应用层和平台层价值量最大。从产业发展脉络看,物联网将从感知层、网络层向应用层延伸,芯片、传感器、运营网络等环节最先受益,但最终必然以杀手级应用作为切入点和最终价值实现方式。

  感知层是物联网识别物体、采集信息的来源,MEMS、MCU及电子标签等是未来增长较为确定的几个子领域;连接层中长距离的无线广域网成长空间巨大;平台层是物联网产业链的关键环节,云计算和大数据技术则是平台层的关键技术;应用层是物联网发展的核心,短期看好低功耗、低成本应用场景或者大企业、政府巨额财力、物力推动的行业,中期看好车联网及无人驾驶产业链,长期看好工业物联网带来的产业变革,详细的相关标的梳理参考正式报告。

关键字:5G  物联网 引用地址:物联网或将成为5G最重要的应用场景

上一篇:2020年500亿设备联网 三大机遇不容错失
下一篇:物联网时代来临,传感器技术的研究有哪些方向

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:22

华为发布全球首款8天线4.5G LTE调制解调芯片巴龙765
在2018年世界移动通信大会(MWC)上,华为发布全球首款8天线4.5G LTE 调制解调芯片——Balong 765(巴龙765),向业界展示了Balong 765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新,在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案,用联接改变未来生活。 Balong 765拥有全球领先的通信联接能力,能够提高运营商频谱资源利用效率,为终端用户带来极速通信体验,为车联网提供高集成度、高可靠性的芯片解决方案。Balong 765是全球首个支持LTE Cat.19的芯片,峰值下载速率在FDD网络环境下达到1.6Gbps,在TD-LTE网络下达到1.16Gbps,是全球首款TD-LTE G比特方案;Balong
[半导体设计/制造]
可靠且安全的工业物联网无线传感器网络助力工业4.0发展
得益于互联网、云计算和数据分析等技术以及工业物联网(IIoT)基础设施的推出,第四次工业革命(或工业4.0)正在我们周围发生。以前的工业技术促成了工厂、发电厂、炼油厂、天然气管道、铁路运输和其他领域各种系统的监测和控制,但IIoT却有潜力通过采用工业无线传感器网络(WSN)来实现自动化的进一步发展。 将控制系统中的数据与IIoT节点所获取的数据进行相互补充,可以提供更全面的数据综合,能够使企业优化其整个价值链。例如,通过了解重要工厂设备的运行状况有助于预测问题可能发生的时间/地点,从而避免停机,每年可为公司节省大量资金。它还可以减少维护工作的频率,从而降低运营成本,尤其是对处于难以到达地方的设备。 On World预
[物联网]
可靠且安全的工业<font color='red'>物联网</font>无线传感器网络助力工业4.0发展
联发科挥军穿戴式装置与物联网市场
在今年首次参加台北国际电脑展(Computex Taipei 2014)的手机晶片大厂联发科技(MediaTek),在展会首日大阵仗发表锁定穿戴式装置与物联网应用、以该公司 Aster 系统单晶片(SoC)为核心的 LinkIt 软体开发平台;同时也发表MediaTek Labs开发者社群计划,将提供联发科技业界领先的参考设计与服务,支援全球开发人员打造各式各样装置与应用程式,加速产品开发与上市时间。 联发科技新事业发展部总经理徐敬全表示,LinkIt平台所搭配的Aster系列晶片,是该公司旗下号称目前市场上体积最小的穿戴式装置专用SoC,封装尺寸5.4x6.2mm,可协助开发者社群与设备制造商开发各式价格合宜、规格完整
[物联网]
联发科挥军穿戴式装置与<font color='red'>物联网</font>市场
爱立信全新“原生AI” 设计理念将在5G建设上发挥更大作用
爱立信中国总裁赵钧陶 3月25日晚间消息,爱立信今日举行线上媒体发布会,介绍全球5G市场动态,发布全新“原生AI” 设计与5G系统平台增强功能。爱立信中国总裁赵钧陶透露,爱立信目前已获得86个5G商用合同,他还称希望将全球5G建设经验带到中国,在中国“新基建”和5G建设上发挥更大作用。 发布原生AI设计和增强5G系统平台 爱立信最新提出了“原生AI”设计。爱立信东北亚区研发中心总经理彭俊江介绍,爱立信在产品设计之初,就从底层架构层面将AI考虑在内,使AI全面融入到整个网络产品和服务组合之中。针对通信网络的特点,爱立信提出从网络基础设施、网络性能、客户感知、运营效率、云原生核心网和节能环保六大方面入手,引入AI,帮助
[网络通信]
爱立信全新“原生AI” 设计理念将在<font color='red'>5G</font>建设上发挥更大作用
三星发表5G车联网解决方案TCU
三星周二在CES消费电子展上带来5G最新发展,该公司将之形容为业界首套完整5G车联网解决方案,名称为车载资讯控制单元(Telematics Control Unit,简称TCU)。 三星2016年底收购美国汽车零件大厂Harman,TCU是两家公司合作的成果。Harman过去就已长期布局汽车导航,有三星技术支援,发展格局更进一步扩大至车联网。 TCU是根据未来十年来运作,汽车不再被当成孤岛(islands),而是交通联网体系下的一个单元,透过蜂巢式车联网(C-V2X)技术,车子可直接与交通号志、交管单位,以及周边其它车辆互联,而TCU则担任沟通的节点。 三星说TCU原设计在现有4G架构下运作,但现已提升位阶至5G网路。
[半导体设计/制造]
格力5G新机入网,系6.81英寸的大屏
近日,一款型号为G0515D的5G新机入网,生产厂商为珠海艾维普信息技术有限公司,据数码博主数码闲聊站透露,该机为格力新机,搭载骁龙765G处理器,电池容量为4850mAh,支持18W快充。 根据入网信息显示,格力这款5G新机搭载了一块6.81英寸的大屏幕,挖孔屏设计,后置四摄竖排在左上角,采用背部指纹识别,机身尺寸为170.3×78.2×9.3mm,预计重量超过200g。 关于这款格力5G新机的更多配置信息,官方还没有公布,不过从目前已知的信息来看,该机定位中端大屏手机,预计售价将会在三四千元左右,和格力之前的手机定价保持一致。
[手机便携]
智能医疗或成物联网第一大应用
将物联网技术应用于医疗、健康管理、老年健康照护等领域,可以实现各种医学数据的交换和无缝连接,医疗卫生保健服务状况进行实时动态监控、连续跟踪管理,还能帮助医护人员精准的医疗健康决策,也就是我们所称的智能医疗。 智能医疗物联网应用可以实现人与物的互联互通,多个对象不同维度的数据汇聚成海量数据,以计算机、物联网技术进一步对海量数据进行挖掘,对各种健康风险因素进行全面检测分析,通过远程无线健康管理服务平台,可大大缓解看病难的困境。在健康管理、慢性病管理、医疗救助,移动医护服务,医用资源管理,远程手术,电子健康档案,区域健康检查等方面,智能医疗物联网都有很大的发挥空间。 目前从技术上而言,已经有不少成熟的终端产品,具备了一些分
[网络通信]
助力新基建,赋能国产芯力量,中关村IC产业论坛顺利召开
助力新基建、开创芯动能!第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开 年产值248亿 60+知名IC企业 服务10万+高精尖人才 ..... 助力新基建,开创芯动能 2020第四届“芯动北京” 中关村IC产业论坛 万众瞩目 IC年度盛事 今日如约来袭 8月14日,由中关村集成电路设计园主办的第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛于北京成功召开,本次活动由中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园等有关单位联合举办,工业信息化部、北京市委市政府及北京市人才工作局、科委、经济信息化局、中关村管委会等相关委办局、海淀区政府等有关领导,以及半导体行业协会,集成电路领域的有关专家
[物联网]
助力新基建,赋能国产芯力量,中关村IC产业论坛顺利召开
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved