意法半导体发布价格亲民的，能够连接云端的STM32开发工具套件，更多板载功能方便设计人员快捷、灵活地开发物联网硬件

意法半导体(ST)新推出高连接性的STM32L4 物联网探索套件(B-L475E-IOT01A)，为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性，支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi®网络连接，同时还集成市场上同类产品所没有的运动传感器、手势控制传感器和环境传感器。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

旨在帮助将物联网硬件立即连接到云服务，同时保证高能效和高成本效益，意法半导体新物联网开发套件在同一块电路板上集成高性能且超低功耗的STM32L4微控制器与Bluetooth®low energy (BLE)、sub-GHz[1] RF和Wi-Fi无线通信模块，及一个带印刷天线的动态NFC标签IC。

借助意法半导体强大的MEMS(微机电系统)产品组合和激光测距传感器，探索套件为人机交互和环境感知应用提供丰富的传感器。电路板上集成一个MEMS加速度计及陀螺仪芯片和一个MEMS磁强计(9轴运动传感器)、一个气压传感器、一个温度及湿度传感器、两个万向数字麦克风，以及一个FlightSense™接近检测传感器及手势控制传感器，无需集成其它功能。

这款探索套件让用户能够利用意法半导体的X-CUBE-AWS扩展软件，快速连接亚马逊网络服务(AWS)物联网平台，使用云服务器的工具和服务，例如设备监控、数据分析和机器学习，未来还将支持其它的云服务提供商以及软件功能包，为开发端到端物联网解决方案提供所需的全部组件，包括预集成全部应用例程。

意法半导体新的高连接性的探索套件的核心组件是一颗80MHz的 STM32L475 32位微控制器，这款微控制器基于支持DSP扩展指令集的ARM® Cortex®-M4处理器内核，内置1MB闪存，采用意法半导体超低功耗技术，有助于开发人员开发满足低功耗要求的智能物联网硬件。电路板上集成的微控制器与丰富的传感器和无线连接模块能够最大限度提升探索套件的实用性，同时根据自己的需求利用Arduino和Pmod™工业标准扩展连接器增加更多功能，这两个成熟的生态系统还可以让用户选用大量的扩展板，将其快速轻松连到开发板。

板载ST-Link调试器/编程器，STM32L4探索套件物联网节点无需任何外部探针，支持ARM®Keil® MDK-ARM、IAR™ EWARM或包括免费的AC6 SW4STM32在内的基于GCC/LLVM的集成开发环境(IDE)，以及mbed™在线工具。

STM32L4物联网探索套件即日起在st.com网站或经销商接受订货。 (B-L475E-IOT01A1的工作频率为915MHz;B-L475E-IOT01A2的工作频率为868MHz)。

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