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东芝移动显示器开发出498ppi的超高分辨率液晶面板
东芝移动显示器于2011年10月20日宣布开发出了分辨率高达498ppi的6.1英寸液晶面板。作为直视型显示器,宣称达到了世界最高水平的分辨率。通过提高分辨率,可显示与照片几乎相同的影像。该产品将用于平板终端等便携终端。
开发品的像素为2560×1600。对比度为1000比1,视角为上下左右各176度以上(对比度为10比1以上)。色彩表现范围按NTSC规格比为61%,显示色数为1677万7216。驱动元件采用低温多晶硅TFT。
东芝移动显示器预定在2011年10月26~28日于太平洋横滨会展中心举办的“FPD international 2011”上展出该产品。
图1:分辨率为498ppi的6.1英寸
[家用电子]
解读高端内存制作过程
内存是用于计算机内不可缺乏的主要零件之一,而内存的速度也会相对影响整台计算机的效能,目前市场的主流内存已经为DDR3-1333MHz。 所有晶圆厂制造厂所生产的IC也都是1333MHz为主,那么各家内存模块厂如何制作1600MHz以上甚至高达2000MHz以上的内存规格。
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先来看看一只内存如何组成:
IC为主要的零件,再就是PCB版和电阻电容等组件,因此内存的组成是相当简单的,而在内存的规范中,各家内存厂很难做出所谓差异化,除了加上散热片来增强产品本身品牌的辨识度外,再来也就是PCB板上的变化。
[手机便携]
大联大诠鼎集团推出Toshiba和AMS的多个汽车电子应用解决方案
近日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--- 大联大 控股宣布,其旗下 诠鼎 推出 Toshiba 和AMS汽车电子之完整解决方案,其中包括胎压监测(TPMS)、汽车无钥匙进入系统(RKE)、以太网音视频桥接技术(AVB Bridge)、先进驾驶辅助系统(ADAS)、智能后视镜以及车辆间激光探测与测试技术(Lidar)等。 大联大诠鼎代理的东芝(Toshiba)和奥地利微电子(AMS)持续不断发展全面汽车电子的系统方案,包括胎压侦测系统、无钥匙进入系统、先进驾驶辅助系统及Lidar等等功能,凭借着多年通信技术领域的丰富经验和专门技术,提供了一整套车载系统解决方案。 基于Toshiba技术的胎压监测系统(TPMS) 近
[嵌入式]
东芝全新SiC MOSFET提升工业设备效率和小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块---“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。 为达到175℃的通道温度,该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV(智能柔性封装低电压)封装。这款模块可充分满足轨道车辆和可再生能源发电系统等工业应用对高效紧凑设备的需求。 应用 ・用于轨道车辆的逆变器和转换器 ・可再生能源发电系统 ・工业电机控制设备 特性 ・漏源额定电压:VDSS=3300V ・漏极额定电流:ID
[半导体设计/制造]
LPC2378中使用USB和以太网的RAM
LPC2378内部有58KBRAM由内部32KBRAM、8KB USB RAM、16KB以太网RAM 和2KB RTC RAM组成。 2KB 的RTC BATTERY RAM 没有测试,我想应该也可以直接使用。 对于USB和以太网的RAM,只需经如下操作即可使用。 1、将功耗管理寄存器PCONP中的PCENET和PCUSB位置1,使能USB和以太网功能。 2、在分散加载文件中做如下申明: USB_RAM 0x7FD00000 0x2000 ;8K { dataflash.o(+RW,+ZI) from.o(+RW,+ZI) } ENET_RAM 0x7FE00000 0x4000 ;16K { uart.
[单片机]
STM32的Code/RO/RW/ZI区、Flash/Ram的占用情况、堆栈大小的设置
以cortex-M3为例,例如STM32F103 这篇文章要讲2个问题: 1、编译出的程序(指令)、变量的存放位置、大小? 2、在代码和keil中,“堆、栈”两者的大小如何设置? keil编译完成后,会有提示,形如: Program Size: Code=1148 RO-data=424 RW-data=20 ZI-data=1636 其中: ① Code为代码,本质上就是一大堆ARM指令; ② RO为只读的数据,例如,char *name = TOM ;//TOM三个字符就存放在ROM中作为RO-DATA;又如,为了减小sin的计算量,把sin的各个值直接制作成表,const float sinVal =
[单片机]
东芝携手富士,旨在适应全球向电动汽车和卡车的快速转型
据外媒报道,日本东芝(Toshiba)和富士电机将共同投资 2,000 亿日元(约 19 亿美元)以加大电动车节能芯片产量,旨在适应全球各国向电动汽车和卡车的快速转型。 东芝到 2024 年 3 月将投资约 800 亿日元,在其日本石川县工厂增加生产设备,预计芯片月产能将从 150,000 片涨至 200,000 片。 多出来的芯片产量将交付给日本、中国和其他国家的汽车制造商。东芝在低压产品方面表现优秀,能有效处理 300 伏或更低的电压。 该公司预计在功率半导体元件细分市场的销售额将从现在的约 1,500 亿日元上涨 30%,至 2,000 亿日元。东芝目前已经供应用于电网的功率转换器。 富士电机到 2023 财
[嵌入式]
iSuppli:全球内存芯片二季销售增长14%
据外电报道,市场研究机构iSuppli日前发表报告称,计算机内存芯片第二季度的销售好于预期,增长率达14.3%。随着学生返校以及年底销售旺季的到来,预计,这种旺盛的销售增长会一直持续到年底。 Isuppli还在报告中指出,DRAM芯片第二季度的销售额达到了75亿美元,相比之下,第一季度其销售额为66亿美元。Isuppli先前曾预期DRAM芯片销售季度增长率会超过4.4%。 ISuppli内存分析师Nam Hyung Kim在报告中称,除价格上涨、供应吃紧以及产量下降外,DRAM市场第二季度的强势表现还受到了需求高于预期的推动。 全球顶级DRAM供应商三星电子第二季度的DRAM销售增长了18.5%,达21
[焦点新闻]