2020年物联网产业规模将破1.5万亿元 中外巨头争布局

发布者:数据梦行者最新更新时间:2017-07-02 来源: 新华社关键字:物联网 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    新华社上海7月1日电(记者潘清)“到2020年基本形成具有国际竞争力的物联网产业体系,总体产业规模突破1.5万亿元”。根据工信部此前发布的物联网未来发展规划,中国为物联网勾画的蓝图以及由此释放出的巨大机会,引来中外巨头争相布局。

  正在此间举行的“2017世界移动大会”上,物联网成为最“热门”的主题。众多参展企业纷纷展示物联网在智能抄表、智能停车、智能家居、智能城市、智能制造等领域的应用。

  《物联网发展规划(2016-2020年)》提出,到2020年具有国际竞争力的物联网产业体系基本形成,包含感知制造、网络传输、智能信息服务在内的总体产业规模突破1.5万亿元,智能信息服务的比重大幅提升;推进物联网感知设施规划布局,公众网络M2M连接数突破17亿。

  面对炙手可热的物联网,国内三大电信运营商都在加快布局。

  6月29日,中国移动宣布成立“中国移动物联网联盟”并发布“物联网发展计划”:2017年实现全国范围内NB-IoT(窄带物联网)全面商用,物联网智能连接数增加1亿户,从而使总规模达到2亿户,2020年力争连接总量超过17.5亿。

  在此之前,中国联通发起物联网“全球连接倡议”,并透露了到2020年实现物联网M2M(Machine to Machine)连接数超6亿的计划。

  中国电信则携手产业链合作伙伴发布物联网开放平台和物联网开放实验室,并与多家国际运营商及合作伙伴签订战略合作协议,加速物联网重点领域的行业应用落地和项目推广。

  不仅如此,中国物联网产业的发展前景,也吸引了众多国际巨头的目光。

  由业内500余家公司组成的LoRa联盟亮相“2017世界移动大会”。这个成立于2015年的开放、非营利组织,旨在推广低功耗广域物联网(LPWAN),以及专为长距离、恶劣环境下低成本电池供电传感器连接而设计的LoRaWAN技术及标准。

  LoRa联盟主席杰夫·马利根表示,物联网和LoRaWAN技术在中国乃至整个亚洲地区发展迅速。“我们很高兴与这一地区的创新开发人员建立联系,并通过开放的、基于标准和高度安全的LPWAN协议来帮助他们将创意付诸实施。”马利根说。

  作为低功耗广域网领先企业Actility与富士康旗下创投共同投资的企业,东西无限(北京)科技有限公司在大会上展示了Actility ThingPark平台的多个应用场景。这个平台软件管理着目前全球80%的大型商用化低功耗物联网,并可与LoRa、NB-LoT等各种低功耗广域技术连接。

  “快速发展的中国市场将很快成为物联网领域最具影响力的市场。”东西无限(北京)首席执行官刘兵说,除了物流、智能制造、智慧城市等领域外,物联网在中国消费市场的应用前景也值得看好,比如车辆和家庭安全,以及近年来蓬勃发展的共享单车等。

关键字:物联网 引用地址:2020年物联网产业规模将破1.5万亿元 中外巨头争布局

上一篇:中国移动要大手笔补贴终端 首次曝光物联网发展计划
下一篇:物联网该如何获利?

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:28

物联网运算需求增 AI商机上看3,000亿美元
eeworld网消息:人工智能商机因物联网的蓬勃发展持续看涨。 在深度神经网络、绘图处理器与大数据分析三项技术的合力发展下,人工智能技术的发展速度大幅提升。 据研究机构Gartner预估,在2020年,人工智能的商机将高达3,000亿美元。 此一商机主要来自传感器的数据处理,因其有助于架构出更能满足用户特定需求的万物联网。 Gartner研究总监Angela Mclntyre表示,据Gartner预估,在2020年,人工智能商机将高达3,000亿美元,其中包括人工智能的产品与服务。 即便到去年为止,人工智能商机还只有300亿美元,不过目前许多大厂皆已投入人工智能的开发,例如微软(Microsoft)、百度、Google等,促使人工
[网络通信]
半导体链完整,物联网发展蓄势待发
台湾半导体产业链分工模式独步全球,晶圆制造成为国际上最有竞争力的产业之一,芯片设计产业则靠制程与异质整合技术的支援,产值位居全球第二。 工研院产科国际所预估,2020年台湾半导体产业产值将成长20.7%、达新台币3.22兆元,远优于全球产业水准。 2019年全球半导体市值呈现小幅衰退,但台湾却逆势成长创下历史高峰,达新台币2.67兆元。工研院产业科技国际策略发展所研究经理彭茂荣表示,2020年中美贸易战、科技战持续发酵,全球科技势力版图正在重整,台湾除接收大陆转单效应,也获得与美国合作的机会,正是左右逢源的大好时机。 另一方面,随着新冠肺炎疫情加速企业数位转型,加上物联网时代来临,未来终端电子产品将更加智慧化,无论是5
[半导体设计/制造]
国务院要求重点突破物联网关键核心技术
国务院日前在批复无锡传感网示范区发展规范时强调,要选择具备突破条件的物联网行业应用关键技术作为主攻方向,形成一批具有自主知识产权和自有品牌的高附加值终端产品。 国务院:物联网核心技术要重点突破 8月5日,国务院批复了工信部提交的《无锡国家传感网创新示范区发展规划纲要(2012-2020年)》,原则同意实施,并将在政策、财税以及人才建设方面予以支持。 作为物联网发展的一大试点,国务院对无锡国家传感网创新示范区寄予了较高期望,并希望打造为具有全球影响力的传感网创新示范区。 据了解,目前无锡国家传感网创新示范区内已集聚物联网重点研发机构32家。无锡物联网产业研究院已先后承担各类研发项目近900项,牵头和参与制订
[网络通信]
物联网和机器人技术如何演变以使供应链受益
机器人物联网(IoRT)是一项快速发展的技术。在短短的几十年中,工业机器人在世界各地的工厂环境中已变得司空见惯,并且它们的生产率和盈利能力一直在不断普及。 机器人技术掀起了制造业革命。机器人和物联网技术之间的合作增强了供应链运营,减少了电子商务需求不断增长和仓库工人短缺的挑战,并以更有效和更具成本效益的方式简化了行业流程。 机器人技术由于其高水平的准确性,精确性,耐用性和速度而长期以来在多种结构化工业应用中取得了成功。而且,尽管近年来机器人技术在很大程度上已经变得越来越负担得起,但是在供应链实施的早期阶段,存在一个高成本因素,这意味着需要对机器人技术进行正确的评估和集成,以免损害其价值。 为了以最快的速度获得最佳的投资回报(ROI
[机器人]
意法半导体与 Sierra Wireless合作,简化物联网连接方案部署
整合STM32 MCU的低功耗、高性能和安全性与Sierra Wireless 的弹性的全球蜂窝物联网接入和边缘设备上云方案,简化物联网设备部署 中国,2021 年11月11日-- 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和全球领先的物联网服务提供商Sierra Wireless宣布了一项合作协议,让STM32微控制器(MCU)开发社区能够利用Sierra Wireless灵活的蜂窝物联网接入和边缘设备云连接解决方案。 该协议可帮助解决方案开发者应对创建和部署物联网解决方案涉及的各种挑战,包括设备研发、蜂窝网络接入和与云服务连接等
[物联网]
意法半导体与 Sierra Wireless合作,简化<font color='red'>物联网</font>连接方案部署
安森美半导体扩展工业物联网、智能家居和可穿戴的方案
2018年2月27日 – 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号: ON ) 发布了一个全新多传感器屏蔽板,并扩展了其 物联网开发套件 (IDK)的软件,帮助工程师应对更广泛的高增长物联网(IoT)应用。新产品让客户能加速产品开发周期,更快地为各种联接的健康及工业可穿戴设备、智能家居、预测性维护、资产追踪和其他工业物联网应用部署IoT方案。 安森美半导体的IDK是一个直观、模块化、 节点到云( node-to-cloud )的平台,可实现快速原型制作的评估和IoT方案的开发,为时间和资源紧张的设计人员带来重要的价值。IDK通过连接至Arm® SoC主板上的一系列屏蔽板/子卡,可
[物联网]
安森美半导体扩展工业<font color='red'>物联网</font>、智能家居和可穿戴的方案
罗德与施瓦茨联手泰雷兹,简化IoT模块现场测试
隶属于泰雷兹(Thales)公司的金雅拓(Gemalto),正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)的测试设备进行测试,以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。 这将大大减少IoT(Cat-M和NB-IoT)方案在不同国家的实际网络环境测试,从而加快IoT方案的上市。 罗德与施瓦茨公司和隶属于泰雷兹的金雅拓在开展合作,以大大减少昂贵且耗时的现场测试。3GPP定义了IoT的协议栈功能,但是 IoT终端需要适配全球各种不同的网络配置。因此,确保IoT终端的这些功能能够和不同运营商的不同配置一起正常工作,就显得尤为重要。 得益于罗德与施瓦茨和金雅拓目前的
[测试测量]
罗德与施瓦茨联手泰雷兹,简化<font color='red'>IoT</font>模块现场测试
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC 中国,北京 – 2024年4月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。 这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC,所有这三款产品都将帮助物联网(IoT)设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4协议或Sub-GHz的
[物联网]
芯科科技大大简化面向无电池<font color='red'>物联网</font>的能量采集产品的开发
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved