围绕半导体芯片设计布局，紫光国芯下一代DRAM开发顺利

　　今年以来，全球集成电路市场增长迅速，我国集成电路产业在国家政策引导、市场需求拉动的双重作用下，继续保持了平稳快速的发展。其中，颇具产业代表的紫光国芯股份有限公司(以下简称“紫光国芯”)以“自主创新”与“国际合作”相结合的发展路径，围绕芯片设计核心业务，同时开拓了存储器芯片、智能芯片等集成电路产品相关应用市场。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

　　8月21日晚间，紫光国芯发布了2017上半年财报，财报显示，公司上半年实现营收8.01亿元，同比增长24.01%;归属于上市公司股东净利润为1.23亿元，同比下降17.86%;每股收益为0.20元。

　　紫光国芯表示，受公司持续加大可编程系统芯片、存储器芯片的研发投入以及人民币升值导致的汇兑损失等因素的影响，致使上半年属于上市公司股东净利润下滑。

　　报告期内，紫光国芯集成电路业务继续保持了稳定发展，其中在智能芯片业务中，紫光国芯的SIM卡芯片累计出货超过5亿只;开拓高端产品并布局海外市场，90nm工艺平台的产品已经实现量产;布局EMV卡产品，为拓展国内及海外EMV卡市场打下基础。此外，紫光国芯的mPOS主控芯片THM3100成功通过PCI安全标准委员会PCI PTS 5.0认证测试，USB-Key主控芯片产品具有高性价比、高安全性的优势，已成为市场主流产品。

　　在特种集成电路业务中，紫光国芯新开发的高可靠航天存储器、新一代的现场可编程器件、高性能的电源模块等产品陆续进入用户选型、试用、定型等阶段。紫光国芯自主研发的第二代可编程系统集成芯片(SoPC)产品正在大规模推广应用，部分用户已开始批量采购;第三代SoPC产品正在紧张的研发中。

　　在存储器芯片业务中，紫光国芯DRAM存储器芯片和内存模组系列产品在服务器、个人计算机及消费类领域的应用继续快速增长。新产品开发方面，紫光国芯开发完成的Nand Flash新产品开始了市场推广;下一代DRAM产品开发进展顺利。

　　在可重构系统芯片业务中，紫光国芯Titan系列可编程系统芯片(FPGA)产品PGT180H的应用软件、IP核、解决方案等设计服务内容持续提升完善，产品已经进入多个领域客户的项目方案。Logos系列FPGA新产品研发进展顺利，预计年内完成工业和消费电子领域样品的开发，并全面开拓可编程逻辑器件市场。

　　在半导体功率器件业务中，紫光国芯开发的新一代高压超结MOSFET具有低导通电阻、低开关损耗的优点，可广泛应用于对系统效率有更高要求的照明应用及各类电源、适配器和充电器等。此外，紫光国芯还成功开发了极具特色的IGTO产品等先进的半导体功率器件。

　　在晶体业务中，紫光国芯小型化 SMD晶体产品市场需求增长明显，石英晶体产品产销量均有较快增长，但市场竞争仍然很激烈。

　　公告披露，紫光国芯主要业务以集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。石英晶体元器件及蓝宝石衬底材料业务由子公司唐山国芯晶源电子有限公司承担。未来，紫光国芯将继续围绕半导体芯片设计业务积极布局，形成各业务板块协同发展的业务架构，将推动紫光国芯长期战略目标的实现。 集微网消息，今年以来，全球集成电路市场增长迅速，我国集成电路产业在国家政策引导、市场需求拉动的双重作用下，继续保持了平稳快速的发展。其中，颇具产业代表的紫光国芯股份有限公司(以下简称“紫光国芯”)以“自主创新”与“国际合作”相结合的发展路径，围绕芯片设计核心业务，同时开拓了存储器芯片、智能芯片等集成电路产品相关应用市场。

　　8月21日晚间，紫光国芯发布了2017上半年财报，财报显示，公司上半年实现营收8.01亿元，同比增长24.01%;归属于上市公司股东净利润为1.23亿元，同比下降17.86%;每股收益为0.20元。

　　紫光国芯表示，受公司持续加大可编程系统芯片、存储器芯片的研发投入以及人民币升值导致的汇兑损失等因素的影响，致使上半年属于上市公司股东净利润下滑。

　　报告期内，紫光国芯集成电路业务继续保持了稳定发展，其中在智能芯片业务中，紫光国芯的SIM卡芯片累计出货超过5亿只;开拓高端产品并布局海外市场，90nm工艺平台的产品已经实现量产;布局EMV卡产品，为拓展国内及海外EMV卡市场打下基础。此外，紫光国芯的mPOS主控芯片THM3100成功通过PCI安全标准委员会PCI PTS 5.0认证测试，USB-Key主控芯片产品具有高性价比、高安全性的优势，已成为市场主流产品。

　　在特种集成电路业务中，紫光国芯新开发的高可靠航天存储器、新一代的现场可编程器件、高性能的电源模块等产品陆续进入用户选型、试用、定型等阶段。紫光国芯自主研发的第二代可编程系统集成芯片(SoPC)产品正在大规模推广应用，部分用户已开始批量采购;第三代SoPC产品正在紧张的研发中。

　　在存储器芯片业务中，紫光国芯DRAM存储器芯片和内存模组系列产品在服务器、个人计算机及消费类领域的应用继续快速增长。新产品开发方面，紫光国芯开发完成的Nand Flash新产品开始了市场推广;下一代DRAM产品开发进展顺利。

　　在可重构系统芯片业务中，紫光国芯Titan系列可编程系统芯片(FPGA)产品PGT180H的应用软件、IP核、解决方案等设计服务内容持续提升完善，产品已经进入多个领域客户的项目方案。Logos系列FPGA新产品研发进展顺利，预计年内完成工业和消费电子领域样品的开发，并全面开拓可编程逻辑器件市场。

　　在半导体功率器件业务中，紫光国芯开发的新一代高压超结MOSFET具有低导通电阻、低开关损耗的优点，可广泛应用于对系统效率有更高要求的照明应用及各类电源、适配器和充电器等。此外，紫光国芯还成功开发了极具特色的IGTO产品等先进的半导体功率器件。

　　在晶体业务中，紫光国芯小型化 SMD晶体产品市场需求增长明显，石英晶体产品产销量均有较快增长，但市场竞争仍然很激烈。

　　公告披露，紫光国芯主要业务以集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。石英晶体元器件及蓝宝石衬底材料业务由子公司唐山国芯晶源电子有限公司承担。未来，紫光国芯将继续围绕半导体芯片设计业务积极布局，形成各业务板块协同发展的业务架构，将推动紫光国芯长期战略目标的实现。

    以上是关于网络通信中-围绕半导体芯片设计布局，紫光国芯下一代DRAM开发顺利的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。