5G产业链打响卡位战：芯片设备终端三领域竞争激烈

　　2018年正在成为5G元年。尽管移动通信标准化组织——3GPP到2018年6月才会完成独立组网版本5G标准的制定，但美国运营商AT&T已于2018年1月迫不及待地宣布“抢跑”，第一批将在亚特兰大、达拉斯、韦科三个城市，年底前在12个城市推出5G网络服务。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

　　在此背景下，全球主流电信运营商在2018年2月26日至3月1日的2018年世界移动大会(MWC 2018)上，都宣布了自己的5G推进时间表。总体而言，美国最为激进，在AT&T的身后，T-Mobile和Verizon分别宣布2018年将会在30个城市、3~5个城市部署5G网络。中国、日本、韩国、澳大利亚、芬兰等国家的运营商在MWC上宣布2018年将加大测试5G服务的力度，最快2019年推出5G服务。

　　中国移动总裁尚冰在MWC上宣布，中国移动2018年将建设世界上规模最大的5G实验网。中国移动首席科学家易芝玲在接受《中国经营报》记者采访时透露，该公司原计划2018年在5个城市建设5G实验网，由于国家发改委下发《关于组织实施2018年新一代信息基础设施建设工程的通知》，该公司将测试5G服务的城市扩大到12个。中国联通、中国电信2018年部署5G实验网的城市分别为7个和6个。

　　芯片领域：玩家增多但高通仍具优势

　　电信运营商建设5G实验网、推进5G网络商用，需要5G产业链各环节做好准备。从各方在MWC 2018上“秀肌肉”的情况来看，5G产业链各环节似乎已经准备好了。

　　在5G产业链的最上游——无线芯片领域，自3G以来全球已经形成了高通作为领军者、联发科和展讯等作为跟随者的市场格局，但目前来看，5G芯片市场将会增加更多“玩家”。

　　2016年10月，高通发布全球首款5G调制解调器——骁龙X50调制解调器，并于2017年2月扩展其高通骁龙X50 5G调制解调器系列，以支持符合3GPP 5G 新空口全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案，支持在6 GHz以下和多频段毫米波频谱运行，应对广泛的使用场景和部署场景。调制解调器是5G基带芯片的重要组成部分。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在MWC 2018上又宣布推出包含应用处理器、基带调制解调器、内存、电源管理单元(PMIC)、射频前端(RFFE)、天线等关键组件在内的5G模组解决方案。

　　克里斯蒂安诺·阿蒙告诉记者，高通“全新5G模组解决方案在几个产品中集成了一千多个组件，降低了推动5G规模化商用的门槛。这些5G模组解决方案将支持OEM厂商以更低的成本和更少的时间快速投产并进入市场。”

　　英特尔也于2017年11月紧随高通之后宣布推出自家的5G调制解调器家族XMM8060系列产品，并于MWC 2018前夕宣布与紫光集团旗下芯片设计公司——紫光展锐(原名中国展讯)达成了战略合作，双方将面向中国市场开发搭载英特尔5G调制解调器XMM8060的全新5G智能手机芯片平台。

　　华为则于MWC 2018前夕的2月25日在巴塞罗那宣布推出首款5G芯片——巴龙5G01，并直接推出了基于巴龙5G01的5G终端CPE(Consumer Premise Equipment，俗称5G路由器，可以把5G信号直接转化为WiFi信号)。记者在2月25日发布会现场看到，华为消费者业务BG CEO余承东是在发布完Matebook X Pro之后，宣布华为将为业界带来“One More Thing”——5G商用芯片巴龙5G01和5G CPE的。

　　不过，华为发布巴龙5G01时有关“全球首款”的说辞，引发了高通的“吐槽”。高通市场营销高级总监Peter Carson对记者表示，“高通在MWC 2017上就发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器，2017年10月在香港又宣布基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了全球首个5G数据连接。一些厂商会说他们取得了很多的业界首个或者第一，相信大家听了我重新分享的时间点，就会清楚地了解高通在5G领域已经取得了非常坚实的进展。”

　　一位业内人士MWC 2018期间接受本报记者采访表示，无论是从推出的时间，还是从性能来说，高通在技术上还是领先的，骁龙X50 5G调制解调器芯片组理论峰值速度为5Gbps，目前实测速度已经达到4.51Gbps，华为巴龙5G01和英特尔XMM8060的理论峰值速度分别为2.3Gbps、1.6Gbps，而这样的速率基本只接近高通最新一代的千兆级LTE调制解调器骁龙X24。

　　设备领域：四大厂商厉兵秣马

　　电信运营商基础设施建设直接需要的5G通信设备领域，全球四大通信设备厂商——华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯也在MWC 2018上厉兵秣马，摆出准备大干一场的架势。

　　国内媒体相关报道显示，华为5G产品线总裁杨超斌2月26日在MWC 2018上发布了基于3GPP标准的端到端全系列5G产品解决方案，涵盖核心网、传输、站点、终端，具备“全系列、全场景、全云化”能力。

　　爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康表示，爱立信将聚集5G商业用力及无线接入、网络切片、机器智能等关键技术推动因素，助力5G商业成功，“目前，爱立信已经完成了5G平台的搭建，包括核心网、无线网和传输网系列产品，以及OSS、BSS、网络服务和安全产品等。”

　　中兴通讯也在MWC 2018上宣布推出面向5G商用的系列化产品，包括覆盖高低频段的5G系列化接入设备、多样化5G承载方案以及灵活高效的5G核心网等。中兴通讯相关人士表示，该公司已经为有志于在2019年规模商用部署5G网络的电信运营商做好了充分准备。

　　记者注意到，四大通信设备厂商——华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯分别宣布已经与全球各地的电信运营商签订了25份、38份、31份、20多份谅解备忘录，“打擂台”的架势已经摆出来了。

　　但前述受访业内人士认为，谅解备忘录的数量只能作为参考，电信运营商一般会采用多家厂商的设备，但份额是不一样的，华为在通信设备领域已经占据了很难挑战的优势，向全球超过50%的4G网络和超过60%的4G LTE网络提供设备，就算是从保留老旧网络设备、投资效益最大化角度出发，华为也处在先发位置上。

　　该人士还认为，由于华为在通信设备领域的遥遥领先，爱立信、诺基亚以及中兴通讯的市场压力都比较大，他们普遍希望5G建设早日“开闸”，降低经营压力，提振各自的业绩表现。

　　终端领域：策略不同、机遇不同

　　最受市场关注的还是5G终端领域，但目前来看，未来5G终端市场很可能呈现另外一番竞争格局。

　　根据IDC统计数据，2017年第四季度，全球智能手机市场排名前五的厂商依次为苹果、三星、华为、小米、OPPO，6~10名包括vivo、联想、中兴通讯等。

　　除苹果、三星、华为之外的其他手机厂商，比如OPPO、vivo、小米等中国厂商，正在全力以赴争取于2019年首批推出5G智能手机，并努力抓住5G时代的新机遇，实现对“全球前三”的赶超。而在此过程中，高通为这些厂商所提供的技术支持将成为重要助力。

　　记者获悉，高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组已在整个5G生态系统中取得良好的进展。目前，其被包括AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、德国电信、KDDI、韩国电信、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡电信、SK电讯、Sprint、Telstra、TIM、Verizon、沃达丰等全球18家电信运营商用于5G 新空口(NR)移动试验，同时，高通骁龙X50 5G调制解调器系列也被华硕、富士通、HMD Global(诺基亚手机生产公司)、HTC、LG、NET、夏普、索尼、OPPO、vivo、小米、中兴通讯、闻泰科技等20家OEM厂商采用，以支持2019年上市5G移动终端。

　　前述业内人士认为，终端厂商在芯片上的不同策略，很有可能会给5G移动终端市场格局带来新的变化，自研芯片的终端厂商固然得到了垂直整合的便利，但在切入5G终端市场的窗口期也颇具风险;另一方面，在“全球前三”市场份额逐渐降低，以中国厂商为代表的OEM厂商则得益于与高通的深入合作，取得在无线芯片领域的先发优势，从而把握住5G所带来的新机遇和新市场，实现“弯道超车”。

    以上是关于网络通信中-5G产业链打响卡位战：芯片设备终端三领域竞争激烈的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。