金融时报:小小芯片引发中美角力

发布者:星辰小鹿最新更新时间:2017-01-20 来源: 金融时报关键字:芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

芯片是中国产业计划的关键支柱,受到巨额政府补贴。但难以从国外收购技术是中国成为芯片大国的最大障碍之一。

小小芯片很少承载如此沉重的负荷。中国半导体行业在艰难起步后,如今发现自己成为了中美彼此冲突的政治目标的焦点。

芯片是中国产业计划的关键支柱,受到1500亿美元的巨额政府补贴。这反映出国家对依赖海外市场的担忧——进口半导体的支出超过了石油进口的支出——也体现了另一层担忧,用一位银行家的话来说,“一旦美国关掉开关”,中国可能陷入黑暗之中。

华盛顿也有自己的担忧:中国这些补贴将会扭曲市场,冲击美国国内产业,危及美国在相关科技领域的优势地位以及威胁国家安全。

美国总统巴拉克•奥巴马(Barack Obama)的科学技术顾问委员会(Council of Advisors on Science and Technology)本月早些时候在写给总统的信中表示:“随着中国半导体产业政策逐渐落实,将对半导体创新和美国国家安全构成真实的威胁。”

贝恩咨询公司(Bain & Co)的数据显示,中国每年消费的半导体价值超过1000亿美元,占到全球出货总量的近三分之一,但中国半导体产值仅占全球的6%-7%。许多进口芯片被装配于个人电脑、智能手机以及其他设备,随后出口至海外,但国内芯片商生产的半导体数量与中国公众消费的半导体数量之间仍存在巨大缺口。

早先缩减这种缺口的努力失败了:“广泛撒网”方式导致了半导体行业碎片化,厂商缺乏规模。咨询公司麦肯锡(McKinsey)估算,中国曾经在同一时期在逾15个省份投资了130家半导体工厂。

但伯恩斯坦(Bernstein)的半导体行业分析师Mark Li表示,他们已经汲取了教训。他指的是在香港和纽约两地上市的中芯国际(SMIC)。他说,最初中芯国际希望和一流制造商做得一样好,大举投资购置高端设备,结果出现亏损。

“他们调整了战略,开始做一名跟随者,落后台湾的台积电(TSMC)一两步,稍微减少了投资并削减了研发支出。”台积电是晶圆代工行业的领军者。

高德纳(Gartner)的数据显示,按收入计算,中芯国际在2015年是全球第五大半导体制造商,主要生产用于通讯设备和消费产品的晶圆。该公司约一半的收入来自海外。

这对中芯国际很有利。其股价在过去12个月里的累计涨幅高达27%,远胜于基准的恒生指数。在彭博(Bloomberg)追踪的28个研究该股票的分析师里,没有一人建议卖出,同时有22人给出了“买入”评级。

Mark Li表示:“通常来说,规模会带来更高的利润率,但中芯国际不是这样。这是它引人注目的原因。”他估计中芯国际今年收入将会增长30%,而台湾排名第二的联华电子(UMC)预计只会增长2%-3%。

但就全国来说,中芯国际只是中国的冠军企业之一。更具雄心的是紫光集团(Tsinghua Unigroup),后者在去年7月将其存储芯片业务与政府运营的武汉新芯(XMC)合并。

紫光寻求收购海外公司来弥补另一个差距——缺乏前沿技术——包括以大约230亿美元的价格收购美国的美光(Micron),但该交易基本上已被美国监管机构阻挠。

中方其他收购努力遭受了类似的命运。在去年2月,飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)拒绝了来自中国政府支持企业26亿美元的收购报价,原因是担心该交易被美国当局阻挠。

分析师表示,无法收购技术是中国成为世界芯片大国的最大障碍之一。伯恩斯坦的Mark Li表示:“从美国购买技术将越来越困难。”他指出,收购德国爱思强(Aixtron)受阻表明,即便在欧洲交易也难以完成。“但我认为中国将会继续尝试收购。”

高德纳分析师Roger Sheng表示:“如果没有(通过收购和合资)获得技术或者取得技术许可,中国本土公司仍会缺乏生产高性能处理器和动态随机存取存储器(DRAM)/闪存芯片的能力。”

贝恩亚洲技术业务主管凯文•米汗(Kevin Meehan)补充称:“他们可能在整体生产能力方面取得进步,但他们没有获得前沿加工技术的清晰途径。”

美国不仅仅在阻扰收购,本月美国官员对总统巴拉克•奥巴马(Barack Obama)所作的报告证实了这一点。去年11月,美国商务部部长佩妮•普里茨克(Penny Pritzker)抨击了中国拟投资1500亿美元、到2025年让集成电路自给率达到70%的计划。

尽管制定了大胆的目标,但北京方面没有明确说明打算如何实现目标或者如何支出这些资金。但跨国芯片制造商已经看到了形势变化,开始在中国设立制造工厂并展开合作。

上述提交奥巴马的报告的作者们表示,收购将帮助推进中国的目标。尽管他们也指出,1500亿美元的支出低于美国半导体公司在过去5年年均230亿美元的并购支出。他们还注意到了两个更深层的战略:“补贴和零和战术”。

关于零和战术列举了三种情况,包括“迫使或鼓励”国内买家只向本土供应商采购、“强迫”以技术转让换取市场准入以及窃取知识产权。

分析师还指出了另一个已在全球产生影响的风险:定价。正如一位分析师坦言的那样,“中国擅长打入商业”,他们在太阳能面板领域就是这样。“他们也擅长收缩利润池”,这里指的是因此导致的供应过剩和价格暴跌。

美国当选总统唐纳德•特朗普(Donald Trump)在去年12月的言论加剧了人们的担忧,当时他提出了对中国商品征收最高45%进口关税的可能性,目的是为美国制造商营造公平竞争环境。

此类关税伤害的可能不仅仅是中国公司,而且还有高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)和三星(Samsung)等通过合资或合营方式在中国开展业务的跨国企业。

一些分析师指出,这种合作,加上实实在在的供应商生态系统,意味着中国距离打造具有全球竞争力的半导体行业的目标更进了一步。

米汗表示:“他们已经在个人电脑和高铁领域实现了目标,但在半导体领域还没有实现目标。他们当然比过去更接近目标,但他们还会面临障碍。”

关键字:芯片 引用地址:金融时报:小小芯片引发中美角力

上一篇:Lite-On半导体公司将为iPhone 8提供无线充电组件
下一篇:大陆AMOLED核心技术落后韩厂约3~4年

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:06

iSuppli公司调低芯片与电子设备销售额预测
由于经济形势仍然黯淡,以及未来的需求趋势仍然缺乏可见度,iSuppli公司调低了2009年全球半导体与电子设备营业收入预测。 预计2009年全球电子设备营业收入将降到1.38万亿美元,比2008年时的1.53万亿减少9.8%。iSuppli公司在4月份所作的预测是下降7.6%。 预计2009年全球半导体营业收入将降到1989亿美元,比2008年时的2585亿减少23%。iSuppli公司在4月份所作的预测是下降21.5%。 “全球经济与科技产业已进入动荡不定的时期,”iSuppli公司负责市场情报服务的高级副总裁Dale Ford表示,“科技公司继续调低业绩预估,未来的需求趋势也非常模糊,2009年形
[半导体设计/制造]
攻入7纳米智能座舱SoC,国产芯片要整大活儿
8155,让高通在智能座舱领域风头无两。 自2019年发布,高通骁龙8155便受到几乎所有车企的追捧。目前国内搭载骁龙8155的车型包括理想L9,蔚来ET5、ET7、ES7,小鹏P5、P7i、G9,智己L7等诸多热门车型。 据业内人士透露,2022年,在中国市场上市的30多款新车型中,有20多款采用了骁龙8155,去年新上市车型中智能座舱芯片87%的车型为高通所占据。可以说,在智能座舱芯片领域,高通几乎没有对手。 并非要挑起争端,但这确实戳到了国产芯片的痛处,在被海外芯片基本垄断的智能座舱领域,不管是从国产汽车的国产化需求,还是从供应链安全,抑或从为行业提供更多的差异化方案的角度来看,国产芯片都迫切需要成长起来。
[汽车电子]
攻入7纳米智能座舱SoC,国产<font color='red'>芯片</font>要整大活儿
ST发布新智能电表芯片
拥有高集成度的电表芯片在待机功耗下仍能保持测量精准度,确保电费帐单准确无误。 中国,2014年5月19日 ——随着电子产品和家电持续降低待机耗电量,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布三款全新可精确测量极低功耗且可协助公共事业提高收入的电表芯片。 以意法半导体的STPM32、STPM33和STPM34芯片为基础的电表将能够协助公共事业最大幅度地避免收入损失,即使面对的是最精打细算的用户,仍能确保电费帐单准确无误。现有电表虽然在50mA以上电流时通常能够保持高测量准确度,但是在50mA以下电流时会发生测量误差,在
[单片机]
Linux主线正式支持赛昉JH7100芯片
近日,Linux 5.17稳定版本正式发布,其对RISC-V的主线支持也迎来更新,主要变化有: 支持RISC-V sv48 支持赛昉科技JH7100 RISC-V SoC 支持KVM 的 Supervisor二进制接口v0.2 支持THP迁移 至此,赛昉科技昉·惊鸿7100 SoC(JH7100)成功获得Linux主线支持,标志着赛昉科技JH7100芯片成为首个商用的高算力RISC-V芯片平台,打破国内对RISC-V只能应用在低端MCU领域的刻板印象。 JH7100是赛昉科技推出的全球首款RISC-V智能视觉处理平台,采用双核64位高性能RISC-V CPU内核,内核性能与Arm Cortex-A55内核相
[嵌入式]
Linux主线正式支持赛昉JH7100<font color='red'>芯片</font>
CB Insights AI 100:AI主要落地场景和芯片发展趋势
CB Insights于2月6日发布2019年AI 100企业榜,这是他们的第三届榜单。其根据专利活动、投资者、新闻、Mosaic分数、市场潜力、合作伙伴、竞争格局、团队实力、技术新颖性等9项综合指标,从3000多家AI企业中挑选出100强。 亿欧智库:CB Insights 2019 AI 100 100家企业划分成13个行业,共有33家企业归类在企业技术(Enterprise Tech)行业中,占比达1/3,但因为企业技术的落地场景包含广告营销、网络安全、数据管理、软件开发、训练数据、及其他等,属于综合类的企业服务行业。除此之外,健康(Healthcare)和汽车(Auto)行业,分别属于第二和第三多企业的行业,共有14
[机器人]
Type-C商机旺 芯片商启动新一轮军备竞赛
Type-C商机诱人。 搭载Type-C的连接器可正反插,并具备数据传输、电力及影音数据传输多种功能,吸引各大芯片商纷纷加速布局;同时,周边制造商也相继投入此一市场,USB链接装置(Dongle)、扩充基座及集线器等周边产也相继出笼,市场竞争愈加激烈。 USB Type-C商机势不可挡。 搭载Type-C连接器的应用装置可同时支持高速数据数据、影音传输,以及提供最高达100W的电力,为USB传输接口开启一个新的里程碑。 继2015年苹果(Apple)、Google率先导入Type-C接口后,经过一年多的市场洗礼,近期搭载Type-C的新品纷纷出笼,市场前景大好,促使相关供应链厂商也相继发布新一代解决方案,以抢食市场大饼。
[嵌入式]
大容量串行e-Flash的FPGA配置方案
引 言   现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)是一种集通用性强、设计灵活、集成度高和编程方便等诸多优点于一身的现场可编程ASIC。自1985年美国的Xilinx公司推出FPGA产品并取得成功以后,FPGA发展迅猛,门数不断提升,达到数百万门的规模;产品种类日益丰富,性能不断完善,在军事、通信、医疗、消费类电子等各领域发挥了巨大的作用。   Xilinx公司的FPGA具有很高的性价比,其集成开发环境ISE和Webpack效率高、界面友好,因此在业界有着广泛的应用。通常对Xilinx公司的FPGA配置采用专用的配置芯片,速度较快,其价格也正逐步降低。笔者为配合某电力测量仪表的开发,对
[应用]
DRAM价格回暖 芯片厂商股价大幅上涨
从国外媒体处获悉:当地时间本周四,由于计算机内存芯片价格大幅上涨,包括韩国现代半导体在内的主要亚洲芯片生产商股价均呈现不同程度的上涨。 根据DRAMeXchange公布的数据显示,本周三512MB DDR2内存的现货价格上涨17%,这同时也是疲软的内存市场近期出现的罕见的价格反弹现象。由于产量增加再加上市场需求低于预期,今年DRAM芯片价格大幅下滑,各大内存芯片厂商也因此受到不同程度影响。 业内分析人士指出,本周三内存现货价格反弹可能也只是暂时现象,但同时也坚定了他们有关内存市场全面复苏的信心。现代证券分析师Jay Kim当天表示,根据以往经验,整个内存市场在经历了现货价格大幅下滑之后将开始复苏,如果合同价格与现货市场上涨趋势保
[焦点新闻]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved