Lite-On半导体公司将为iPhone 8提供无线充电组件

据台湾工商时报报道，离散和模拟IC组件制造商Lite-On半导体将为苹果今年秋季发布的iPhone 8提供桥式整流器，在进行快速无线充电同时，保持无线电力传输效率，降低发热问题。报道表示，Lite-On半导体获得了用在无线充电器当中的GPP桥式整流器一半订单。

目前，Lite-On半导体公司在台湾证券交易所股价上涨超过10%，目前已经涨停。Lite-On半导体对外表示，它不会对客户或订单进行评论。据称，苹果将为iPhone 8配备了长距离无线充电技术，因为用户无需将iPhone 8尽量靠近充电源或垫即可进行无线充电。

苹果制造合作伙伴富士康据说正在测试拟在今年iPhone 8使用的无线充电模块，同时可能成为苹果合作伙伴的Energous暗示苹果可能会使用该公司的空中充电技术。

iPhone 8预计将会彻底重新设计，采用玻璃机身和边缘到边缘的OLED显示屏，集成触摸ID传感器和前置摄像头。