2018年4月9日,北京—近日,联发科技宣布与中国移动合作完成NB-IoT R14标准的速率增强测试,成为首家通过测试的芯片厂商。此次测试采用基于联发科技MT2625芯片的开发板,R14实测上行峰值速率可达150kbps,下行峰值速率达到102kbps,是R13标准速率的4-6倍,表明R14已具备在远程抄表、空中固件升级(FOTA)、一键通(Push to Talk or Voice over Message)等多个场景的应用能力,有助于推动物联网市场迈向更广阔的发展空间,为产业链创造更多价值。
随着物联网市场的发展和业务的丰富,R13标准的上下行峰值速率已不能满足越来越多的物联网业务需求。为了保证能够达到与GPRS同等的速率等级、更好的满足远程升级等对NB-IoT数据传输速率和时延有较高要求的低功耗广覆盖(LPWA)业务场景,面向演进的NB-IoT R14标准通过增大传输块(2536 bits TBS)和采用双进程(2HARQ)技术,使得上下行峰值速率均可达到100kbps以上。同时,NB-IoT R14标准还在移动性、定位、多播及多载波技术等方面实现了增强,进一步为物联网市场发展和产业成熟提供更优的标准及技术保障。
联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示:“联发科技很高兴成为第一家通过中国移动NB-IoT R14互操作测试的芯片厂商。联发科技积极主动推进物联网标准制定和技术研发,在物联网的发展浪潮中扮演着重要角色。目前我们已经有两款支持R14的芯片推出 – 单模MT2625和GSM+NB-IoT双模MT2621。这两款芯片将被广泛应用在工业与消费级物联网市场,加速物联网时代的全面到来。”
联发科技与中国移动在物联网业务上密切合作,去年6月合作推出基于MT2625芯片的业界最小(16mm x 18mm)NB-IoT通用模组,帮助厂商快速轻松实现物联网设备的开发。之后,双方又在NB-IoT R14互操作测试上展开合作。物联网发展需要网络端与芯片端厂商的积极配合,才能确保物联网设备良好的使用体验。中国移动与联发科技在NB-IoT的合作就是一个例证。未来双方将在更多领域展开合作与探索,共同推进物联网产业的共赢发展。
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联发科技率先与中国移动完成NB-IoT R14 速率增强测试
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中端手机喜迎人工智能,联发科推出8核12nm P22芯片
2018年5月23日,联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力P22(MediaTek Helio P22),首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。曦力 P22将进一步壮大联发科技曦力 P系列产品组合,满足日益增长的超级中端市场需求。 在此之前,联发科技于今年年初发布的12nm人工智能手机芯片- 曦力 P60,在中国、印度及东南亚市场已获得包括OPPO和VIVO在内的广大客户采用。在曦力 P60的成功基础上,曦力 P22将AI加速体验、卓越的相机功能,以及可靠高速的网络连接,以更合理的价格带给更多消费者。 “我们最新一代的曦力 P60芯片,在市场上引起强烈反响,表现超出我们的预期。客户
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联发科开发Gigabit Wi-Fi连网产品 打造家庭全网覆盖
电子网消息,联发科技今日宣布华硕 (ASUS) 、友讯 (D-Link) 等多家国际品牌将采用联发科技芯片为高阶路由器与家庭全网覆盖设备开发Gigabit Wi-Fi连网产品,在各种连网设备间打造安全优质的家庭全网覆盖体验,包括电脑、智能手机、电视,以及智能音箱等AI智能家庭设备。联发科技卓越的无线连接芯片(SoC) 支持智能Wi-Fi mesh技术和蓝牙5.0规格,高度安全且安装简单。 华硕无线设备事业部总经理邓天隆表示:“随着智能设备的数量大增,消费者开始转向Gigabit Wi-Fi网络设备,为连网家庭提供所需的速度与带宽。我们全新的智能路由器采用联发科技的多功能芯片产品,让使用者能快速安装设定,享受极速Gigabit
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一加8系列被曝含3款产品 8Lite可能采用联发科技平台
近日,一加官方公布了新品将会配备120Hz高刷新率屏幕,紧随其后外媒GSMArena又在Geekbench数据库中发现了一款型号为IN2023,疑似一加8 Pro的产品,其Geekbench 4单核成绩4296分,多核12531分,考虑产品还处于测试阶段,数据可能还会有一定变动,详细信息显示产品将搭载Android 10系统,骁龙865 SoC和12GB RAM。 数据来源 Geekbench 根据此前消息,一加8系列可能会同时发布3款机型,除了一加8(左)和一加8 Pro(中)以外,还可能有一款配置稍低一些的一加8 Lite,它将搭载联发科技的天玑800或天玑1000系列处理器,其中一加8 Pro应该是那款搭载所宣传
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联发科博通 竞推3G芯片争胜
高价智能手机市场目前仍由高通掌握,不过强调百美元的低价智能手机芯片市场竞争,在大陆正激烈上演,联发科(2454)与博通昨日(16)纷纷宣布新芯片推出。 联发科(2454)为维持领先地位持续推出新案,针对大陆市场惯用的双卡双待,昨(16)日宣布推出Gemini V2、可支持多张SIM卡的待机功能。博通从手机射频芯片跨入基频芯片,昨宣布首款3G基频芯片正式推出,强调首推便以公板为设计、进军百美元平价智能手机市场,并找来大陆手机品牌TCL站台。 近日在大陆开卖的iPhone 4s由于延后开卖引来不少排队的苹果迷不满,后续的反苹果言论持续在网上发酵,甚至被大陆网友批「怎么没双卡双待,这和iPhone 4有何不同?
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联发科:与晨星合并基准日改明年5/1
IC设计联发科(2454-TW)今(6)日发布正式公告,强调与F-晨星(3697-TW)的合并案计划目标不变,申请程序持续进行中,不过考量合并案在外国事业结合申请核准程序仍在进行中,因此变更双方合并基准日,预计是明年5月1日。 联发科表示,双方合并案仍依照10月12日双方股东会决议内容执行,对合并目标目标维持不变。 联发科强调,目前与晨星合并案在外国事业结合申请核准程序持续进行当中,双方将配合相关单位核准程序与时程,对申请进度审慎乐观。 联发科指出,原本双方合并基准日预计是明年1/1,因考量本合并案在外国之事业结合申请核准程序仍在进行中,因此拟变更合并基准日,从原先的1/1调整为明年5/1,后续若有所调整,将
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华为NB-IoT物联网芯片6月底将大规模发货
华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示,NB-IoT已经逐步成熟,迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划,包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货;Boudica 150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。 Boudica物联网芯片与台积电合作 华为积极战略布局物联网,Boudica 120、150芯片是华为物联网芯片的旗舰产品。这款芯片与晶圆代工伙伴台积电合作,将使其下半年低功耗物联网芯片出货真正发力。 华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成表示, 统一架构的IoT时代正在来临, NB-IoT正在持续向R14、R15演进成
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联发科:Helio X20绝非为了十核而十核
6月2日消息,联发科前两天放出消息,要推十核处理器Helio X20。消息一出立马引起业界关注,毕竟现在芯片厂商都还聚焦在八核上,联发科在CPU上一直是个激进者。此次十核Helio X20的推出被认为是进军高端,宣战高通的有力砝码。联发科副总经理兼技术长周渔君在台北电脑展期间,向网易科技详解了Helio X20的一些性能,联发科不是为了追求十核而十核,十核不是重点,重点是能够“自由换挡”、“自有组合”的Tri-Cluster架构设计。
十核可任意组合 节省功耗30%
2015年3月份,联发科发布了高端芯片Helio系列,同时发布了Helio X第一款产品:Helio X10。目前乐视超级手机、HTC One M
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联发科十核Helio X20宏达电、小米抢先机
联发科近6季财报简表 ●联发科10核心晶片HelioX20,首款搭载手机将在年底上市。图/本报资料照片 联发科(2454)独步全球的第一个十核心智慧型手机晶片“Helio X20”成为新安卓处理器王,吸引各品牌客户积极推出样机,为争夺中国十一长假、以及光棍节的曝光率,目前已传出力拚逆转胜的宏达电下一代旗舰机HTC Aero、以及在大陆高阶市场威胁到小米的魅族ME5,两者正争抢成为Helio X20的首发手机。
联发科8月合并营收达190.09亿元,为今年以来单月营收次高纪录,较7月成长率6.12%,预估第3季营收517~550亿元,季成长率约10~18%,Helio X20将成为9月份营收的观察焦点。
据瞭
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