面对飞速的网络，我们该如何抓住5G商机？

上一篇在集微网半导体峰会上讲到了5G为社会带来的诸多变化（参考上一篇），面对这些应接不暇的商机，我们该如何抓住又将面对哪些风险？

孟樸——人才的培养在技术至上

高通无线通信技术（中国）有限公司董事长孟樸表示我国半导体产业最欠缺的就是人才，现在30多年过去了，使用人才跟80年代、90年代还是很相象，这个是半导体行业要珍惜这个机会。 “天生我材必有用 千金散尽还复来”，用好人才，并不是说到哪儿挖人，现有的人用不好，留不住，前面的工夫都是白费。另外，半导体其实在所有的工业产品不管是家用都是无处不在，所以对于5G终端并不是每家企业都要紧盯三星、紫光这几家，方方面面的半导体涵盖很广，都可以从中找出很多的机会。

mmWave阶段将会是另一大蛋糕

恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力指出5G最重要的特性就是毫米波，毫米波这一阶段大多都是在大学和研究机构里或者跟卫星相关的，产业里面对毫米波的重视程度非常小。三年以后进入到24GHz或者更高毫米波段的时候，这个领域不管是从工艺还是封装角度，对这方面的投资比较匮乏，但是不可否认毫米波技术将会提供不可估量的效益。

大胆去投资，投资有策略

阿里云IoT首席科学家丁险峰评价现在大部分中国企业很少有像高通、恩智浦一样长远的投资眼光。中国要从一个成本驱动型经济向创新驱动型经济发展，从而跨越中产阶级陷阱，为了实现这个目标，中国一定要学会这个“套路”，不要觉得投资是一个长远的事情便很难预料到。他指出投资是有一定“技巧”的，这一点要向华为学习，华为在产业起来很早之前就投进去。因此，一定要赌对技术趋势，在技术驱利性情况下就要坚定不移的投下去。

我们的短板在哪儿？众军包围之下该如何突围？

中美贸易战凸显了国内半导体产业链的不足、缺失。随着贸易摩擦长期化的情况，对行业的短期和长期影响也是嘉宾们非常关注的。嘉宾们都认为半导体行业是一个开放的行业，只有包容才能让行业协调发展。对于国内的半导体行业，短期内可能会带来一些损失，但是从长期看，是为我们敲响了警钟，会推动供应链本土化的进程。

针对国内半导体产业的短板这一大问题，嘉宾们发表了自己的观点。大体上，大家的观点集中在：

1.半导体行业最核心的是制造业，只有把地基打牢才能一步一个脚印；

2.半导体芯片设计很多方面，但IP和装备是我们最匮乏的；

3.设备国产化率是在9%，材料方面基本上不到20%，芯片自给率在25%。我们最缺失的包括：装备、材料，高端芯片以及工艺。关键部分的缺失导致了我们丧失了主动权。

此外元禾华创投委会主席陈大同也指出在软件方面，安卓、APP、EDA设计软件，三大方面存在不同程度的短板。另外一个不太容易看得到就是工艺，特种工艺的重要性绝不在设备跟材料之下，中国半导体发展的短板都在工艺器件、高频器件上以及各种传感器领域，在特种工艺技术上我们积累的太少了。

此外，他还表示芯片业独立是一个成人礼，中国必须要过这一关。

在如何突围这一问题上，国民技术股份有限公司董事长孙迎彤表示应该以一种开放的心态去看待。现在，我们的厂商对于国产芯片的需求量有所增加，原来可能不完全是从产地考虑。但是，对于像EDA软件是不可能不用的，而且一定要是最先进的。所以从长远来看还是要以一种平和以及互相包容的状态去对待。

国民技术股份有限公司董事长孙迎彤

通富微电子总裁石磊表示，创新体制下，要包容失败。

华登国际中国董事总经理黄庆指出，中国要做自己的事，一定会有自己的英特尔和谷歌。

中芯聚源资本创始合伙人兼总裁孙玉望分析了贸易战对我们三大方面的影响，分别是;关税，技术禁令和投资限制。他表示贸易战到头来是一个双输的结局，可能这个协议维持一段时间后，直到整个国际大环境变了以后才会停止贸易战。但就目前来讲，中美在关税上面的这种贸易摩擦是短期的。但是关于技术禁令和投资限制他认为应该是一个持久战。

加征关税会导致国内半导体产业业绩下降，芯片、电子产品出口将会减少，芯片总需求也就会大幅降低，这就导致封测，采购设备，仪器表等都会有所下滑。所以，短期内对产业链的业绩压力是非常大的。这势必是一个痛苦的过渡期，但是从长期来讲，无疑是极大的推动供应链本土化的进程。

孙玉望认为以现在中国的市场和经济实力我们除了美国的供应得不到保障，其他欧洲、日本、韩国等供应不会出大问题。在这个前提之下，我们将有市场这一大优势作为后盾，这个比技术本身更重要，因为市场可以培育出技术。但是，技术离开市场的话，就枯竭了。

武岳峰创始合伙人潘建岳也强调了这一点，也同时建议要管控好与美国和欧洲他国的贸易关系。

此外，在产业方面，他认为要有我们的“必杀神器”，这个是我们要想办法打造的。光有这个还不够，我们一定要有经济安全，国家安全，国防安全等技术手段，要建立相对完整的产业。经过中兴，华为事件以后，潘建岳对中国建立相对完整的产业链充满了信心。