Gen-Z联盟采用Samtec的Futover技术-电子工程世界

Gen-Z联盟日前在FMS 2019（闪存峰会）上展示其最新解决方案，Gen-Z技术提供安全的开放式系统结构，可对系统中的所有内存类型进行高速，低延迟访问。

在FMS上，Gen-Z联盟展示了现代数据中心典型的多供应商机架。该演示包括：

开箱即用的模块化可插拔DRAM
新的Gen-Z媒体盒架构
开源软件
接头方案
推出全新3.0“256GB Gen-Z模块化外形

Gen-Z媒体盒采用了Samtec的Futover技术

Gen-Z的整个概念是简化和增强对系统中每个设备的访问。这需要Gen-Z交换机来引导MCU，GPU，SSD，DRAM和其他系统元件之间的通信。

FMS的Gen-Z媒体盒演示使用基于FPGA的高速通信集线器作为Gen-Z交换机。 FPGA使用Gen-Z IP在媒体盒和系统中的各种设备之间构建结构。

Gen-Z开关使用Samtec Futover技术连接整个媒体盒。Samtec Flyover电缆组件可在整个介质盒中轻松布置高密度，高速Gen-Z结构。

Samtec Futover技术的优点

Samtec Futover系统可通过超低偏斜双轴电缆和有损PCB布线信号，帮助扩展信号范围和密度，从而实现下一代速度。

随着带宽需求的快速增长，通过有损PCB，过孔和其他组件有效地管理热量和路由信号已成为复杂的挑战。

Samtec Futover设计突破了传统信号基板和硬件产品的限制，为56 Gbps带宽及更高带宽的挑战提供了经济高效，高性能和高效的解决方案。

图片.png

Samtec Futover设计提供终端选项灵活性，可创建高速应用特定解决方案 - 如Gen-Z媒体盒 - 以满足下一代传输速度。电缆组件类型包括：

前面板到中板
背板到中板
前面板到背板

关键字：Samtec 连接器引用地址：Gen-Z联盟采用Samtec的Futover技术

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