5G让光模块重回快车道

发布者:码农侠最新更新时间:2020-06-22 来源: 乐晴智库关键字:光模块 手机看文章 扫描二维码
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据市场研究机构Yole近期发布的报告显示,2019年光模块市场规模达到约77亿美元,预计到2025年将增长至约177亿美元,期间复合年增长率为15%。

 

光模块主要用于数据中心、通信基础设施建设。2020年是5G资本开支大年,也是数据中心建设大年,5G与数据中心建设也契合“新基建”主题。光模块市场规模快速扩容主要受益于数据中心以及5G网络建设同步进入高速发展期。

 

数据流量的增长刺激全球主流云巨头保持较高资本开支水平,重点投向数据中心等基础设施建设。

 

数据中心对数据传输能力要求愈发提升,数据中心内部互联需求由25G向100G演进,数据中心间互联需求由100G向400G演进,数据中心与广域网互联需求由100/200G向400G演进,并将在未来向800G升级。

 

随着全球数据中心流量的持续增加,云计算厂商资本开支逐步回暖,以及400G光模块的逐步商用,光模块市场有望重回高增长轨道。

 

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当下5G网络进入规模建设阶段,三大运营商年初采购的超过50万站5G基站有望在前三季度内完成建设,配套的承载网建设计划与无线网同步建设完成,两者共同拉动前传和中/回传光模块需求。

 

据IMT和《5G承载光模块白皮书》数据显示,在5G基站建设前期,光模块市场的增量需求主要聚焦在前传光模块上。

 

考虑经济成本和维护便利性等因素,在光纤直连、无源WDM和有源WDM/OTN/SPN三种组网方式中,承载网的前传连接将主要采取对光纤资源消耗较大的光纤直连方案,这意味着与之配套的前传光模块需求也将增加。

 

OVUM预测数据显示,25G光模块产品自2019年进入释量期,2022-2024年将迎来加速增长期,预计2024年使用量将超过1260万只。

 

而随着5G通信建设的逐渐成熟,信息量、数据量的大规模爆发,中回传承载网需要进一步建设以满足承载需求,与之对应的25G以上中回传光模块远期需求值得期待。

 

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光模块是利用半导体材料(例如InP系和GaAs系等)内部能级跃迁过程伴随的光子的产生和吸收,进而实现光电信号的相互转换的电子元器件。光芯片速率越高,光纤通信系统的传输效率越高,但研发、量产的难度也越高。高速光芯片提高传输速率并确保信号质量,控制激光器开启与关闭频率的难度提升。

 

光模块产业链主要为光芯片-光器件-光模块-光设备。其中光模块环节位于产业链偏后端,主要起到设计、集成、封装、测试的作用。光模块的上游是光芯片与光器件,下游是通信设备商,最终产品应用到数据中心与电信市场。

 

光芯片

 

发射激光、探测激光的核心器件,主要应用光组件中,属于高度技术密集型产品。常见激光器芯片包括VSCEL、DFB、EML等,光探测器主要有PIN、APD等。

 

光芯片主要厂商包括:光迅科技、华工科技和海信宽带等。

 

光器件

 

主要为OSA(OpticalSub-Assembly),起到光收发作用的组件,具体包括TOSA(光发射组件)、ROSA(光接收组件)、BOSA(光发射接收组件)。

 

光器件光芯片主要厂商包括:光迅科技、天孚通信、博创科技、海信宽带等。

 

光模块

 

将各类光电子元器件、PCB封装得到光模块,当前最常见的封装标准为SFP28(主要用于前中传)、QSFP28(主要用于回传与数通)、CFP2(主要用于相干长距)、QSFP-DD与OSFP(主要用于数通)。

 

光模块主要厂商包括:光迅科技、中际旭创、新易盛、剑桥科技、华工科技、博创科技等。

 

从2019深圳光博会以及公司官网数据来看,中际旭创具有最全的400G产品线,其次是新易盛,具有规模出货能力,剑桥科技也在今年推出了新品。中际旭创拥有最成熟的技术和最高的产品良率,其它国内厂家推出演示样品,但是尚未达到大批量出货的能力。

 

光设备与运营商

 

电信市场的下游主要为光设备企业与运营商。采购模式方面,一般来讲,光模块企业收到的订单绝大部分来自于光设备企业,而当年电信公司已经开始试水25G以下的光模块集采。

 

以华为、中兴通讯和烽火通信为代表的下游光网络设备商的份额占据全球市场的半壁江山。国内近年来光模块封装技术进步,营收规模逐步赶超国外,中际旭创已经超越Oclaro和AAOI。

 

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光模块应用于数通(Datacom)和电信(Telecom)两大市场,电信市场又细分为无线网、传输网和接入网等领域。

 

我国电信市场在全球仅次于美国,数通市场也在高速成长中,光通信产业链从芯片→组件→模组→系统中,越往下游竞争力越强,芯片领域是当前瓶颈。我国上游主要光器件企业在全球市场占据的份额仅为13%左右,体现出上下游发展不平衡。

 

而从光模块成本结构占比来看,芯片占成本66%,其中光芯片占成本51%,是成本最大的一部分。

 

光收组件如TOSA和ROSA的价值占比最高,约占73%的价值量,而在光收发组件中–实现电光转换的激光器(DFB)和光电转换的探测器(APD)等芯片器件占据近80%的价值量–各类元器件成本及封装成本等占据20%价值量。

 

从光模块行业来讲,电信市场与数通市场共振光模块景气度向上。5G时期流量基建拉动效应更大,光模块景气周期将更长。随着中国供应商的份额不断提升,在技术、供应链、工艺良率等方面不断拓展。伴随5G和数据中心的建设,光模块行业有望进一步发展。 


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