大联大品佳集团推出基于NXP产品的5G open frame解决方案

2021-07-22来源: EEWORLD关键字:大联大品佳集团  NXP  5G

2021年7月22日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解决方案。


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图示1-大联大品佳推出基于NXP产品的5G open frame解决方案的展示板图


当前,系统对于电源设计要求正在变得愈发苛刻。随着能源法规不断完善,针对效率的要求不断提高,在电源已做到极致的情况下,单纯地使用原始架构已不能满足需求,因此必须有新一代的架构设计来满足现行的需求。大联大品佳针对高效率的5G电源应用,基于NXP技术推出了open frame解决方案,该方案搭载输入端同步整流技术IC TEA2206T,此IC周围零件较少,在不增加过多空间情况下,能够有效提升效率,并取代传统的桥式整流架构。

 

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图示2-大联大品佳推出基于NXP产品的5G open frame解决方案的实体图


TEA2206T是一种有源桥式整流器控制器,适用于采用MOSFET代替传统二极管桥中的两个低边二极管。由于典型的整流二极管正向传导损耗已消除,因此将TEA2206T与低电阻高压外部MOSFET配合使用,可显著提高功率转换器的效率,与传统架构对比,当电压115Vac输入时,效率可提高约0.78%,使整机效率突破90%。此外,TEA2206T还具有X电容器放电功能,可有效降低空载损耗。


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图示3-大联大品佳推出基于NXP产品的5G open frame解决方案的方块图


核心技术优势:


  • 外部零件少;

  • 直接驱动MOSFET不须驱动线路;

  • AC关闭快速放电功能;

  • X-cap discharge功能有效降低空载损耗;

  • 高压启动自给供电。


方案规格:


  • 输入电压90V~264V;

  • 输出电压12V;

  • 输出功率240W;

  • 空载损耗小于0.5W。


关于大联大控股:


大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球约100个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)


关键字:大联大品佳集团  NXP  5G 编辑:张工 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/wltx/ic542674.html

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