AI Workbench助力软件开发“左移”,使软件设计周期摆脱对芯片的依赖
2023 年 12 月 14 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款基于云的全新开发环境,旨在简化车用AI工程师的软件设计流程。新平台AI Workbench作为集成虚拟开发环境,可帮助车用AI工程师在云端实现车载软件的设计、模拟和调试。
借助这一开发环境,工程师能够即刻利用微软(Microsoft)Azure(Azure Compute, IaaS services, Microsoft Entra ID and Azure Security)云的高性能计算资源启动车用软件设计,无需在PC端安装工具或索取评估板,即可通过在线仿真工具执行性能评估、调试和验证等任务。这一方式与“左移(Shift-Left)”开发理念相通,可以在设计周期的早期,甚至在实际硬件可用之前就能进行软件的创建和测试。例如,在即将推出的第五代R-Car片上系统(SoC)硬件样品发布之前,便可着手开发支持ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶的AI应用软件。无论针对何种产品类型或应用,该环境都将作为一个统一的开发平台,用于设计和测试瑞萨的可扩展车用SoC及微控制器(MCU)。
Mandali Khalesi, Global VP, HPC AI and Cloud Technology at Renesas表示:“我们很高兴能与领先的云技术供应商微软携手,为车用AI工程师打造基于云的虚拟开发和AI模型性能测试环境。同时,瑞萨充分利用软件使用情况的持续监控与分析等新功能,致力于AI开发环境的不断完善。”
Ulrich Homann, Corporate Vice President & Distinguished Architect, Cloud + AI at Microsoft表示:“基于云的开发是一种安全且经济高效的途径,可解决当今嵌入式项目日渐提升的复杂性难题。瑞萨与微软的合作旨在应对这一挑战,从而加速汽车行业的数字化转型。借助瑞萨的AI Workbench,开发人员现可以在由Azure提供支持的云环境中,使用瑞萨SoC高效地构建并测试适用于各类应用的软件。”
AI Workbench当前包括以下四个功能模块。瑞萨还计划在未来增强其产品,提供更多的功能,例如可选功能或定制选项,以支持各种开发流程。
1.升级版AI编译器工具链
瑞萨将采用新颖的“混合编译器(HyCo)”架构升级其SoC AI编译器工具链,并通过AI Workbench提供。自主开发的全新HyCo架构以及内核库将使工程师能够在瑞萨SoC(如DSP和NPU)上现有的第三方硬件加速器编译器覆盖范围之外,解锁更广泛的AI模型并拓展ONNX运算覆盖范围。
2. AI模型性能测试环境
瑞萨将提供一个在线测试环境NNPerf,供开发人员评估在瑞萨SoC上实时运行的AI模型性能。测试将在瑞萨全球器件库中的真实硬件上运行,无需评估板。借助批量处理代码程序、执行实时推理测试以及比较不同AI模型性能的能力,应用工程师能够对模型、内存占用、延迟等方面的权衡做出估算及决策。
3. 软件开发环境
微软的代码编辑器Visual Studio Code(VSCode)和瑞萨的软件开发工具包(SDK)均可在云中使用。利用该工具套件,开发人员能够在几分钟内启动其云端开发环境,仅需PC端网络浏览器便可自定义其独立的开发环境并执行所有设计工作。
4. 软件评估/验证环境
瑞萨还将提供一个环境,供开发人员使用AI模型性能测试工具NNPerf中定义的AI模型来测试和验证其应用软件。这包括 SILS(软件在环模拟器)和 HILS(硬件在环模拟器)等模拟器,允许用户验证为其特定AI应用设计的操作。
供货信息
AI Workbench将于2024年1月推出部分预览版。瑞萨计划从2024年二季度开始扩大AI Workbench的可用范围,并在未来为其它主要云服务构建类似的环境。此外,瑞萨还考虑将R-Car联盟合作伙伴提供的工具集成至云环境中,以提升效率。
关键字:瑞萨 车用 AI软件 云端
引用地址:
瑞萨推出基于云的开发环境 以加速车用AI软件的开发与评估
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瑞萨电子宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品—RZ/V2H
具有10TOPS/W能效的新一代加速器无需冷却风扇即可提供高达80TOPS的AI推理性能
新品速递
全球解决方案供应商(TSE:6723)今日宣布推出一款面向高性能应用的新——RZ/V2H,进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族(MPU)。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能,可实现视觉AI与实时控制功能。
RZ/V2H微处理器集成AI加速器提供卓越功效和高实时性能
RZ/V2H配备瑞萨新一代专有AI加速器DRP-AI3(动态可配置-AI3),可带来10TOPS/W的能效,相比早期型号提高可达10倍之多。此外,DRP-AI3加速器采用的剪枝技术显著增强了AI计算效率,将AI推理性能提
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16位IO-链路微控制器(瑞萨电子)
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新款MCU让我们能够利用微型传感器在宽度与使用的M8连接器(直径为8mm)相同的外壳内实现传感器控制电
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日本瑞萨决定关闭旗下一座半导体封测厂
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由于在高纯度的氧化铝基板上涂上了一层氮化钽电阻薄膜,使PAT电阻实现了稳定的薄膜,在+70℃下经过10,000小时后的性能特性为1000ppm。器件针对混合动力/电控、能量管理、测试、传感器标度和汽车电子产品中稳定的固定电阻应用进行了优化。
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