英飞凌推出第三代单芯片手机产品X-GOLD 113与X-GOLD 213

　　英飞凌(Infineon)通过推出第三代单芯片产品X-GOLD 113与X-GOLD 213，使低成本手机能实现拍照、上网和音频娱乐等高端功能。与传统解决方案相比，这些功能的集成可使客户将制造成本降低40%。全新芯片现已开始提供样品，并且成功进行了实际应用。

　　根据市场调查结果，全球66亿人口大约有一半的人未曾用过电话，更不用说使用数码相机或MP3播放器。英飞凌推出的X-GOLD 113和X-GOLD 213芯片，为这一目标群体以低廉的价格使用移动设备铺平了道路。作为完整移动平台的一部分，该解决方案使价格敏感型市场获得了以往只在高端市场提供的多种功能。没有个人电脑的用户现在在需要时，也可通过手机访问互联网，包括新闻报道、天气预报、商品价格、导航信息或电子邮件。此外，还可通过手机拍摄数码照片，并快速实现共享。在不增加任何成本的情况下，目前还可实现收音机或MP3播放功能（包括播客）。

　　凭借全新的X-GOLD系列，英飞凌在单芯片集成方面向前迈进了一大步。目前可在一个晶粒上集成基带、功率管理单元、射频收发器和调频收音机等功能。ARM11处理器可提供音乐播放器、Java应用、多媒体信息传输、电子邮件和视频功能等应用所需的性能和灵活性。

　　英飞凌执行副总裁兼通信解决方案事业部总裁Hermann Eul教授表示：“我们通过推出X-GOLD 113和X-GOLD 213，满足了希望以较低的成本获得更多功能的新兴发展市场的需求。”

　　英飞凌的ULC1 （E-GOLDradio）和ULC2 （XMM1010 / X-Gold101）平台迄今为止已累计销售超过5,000万件，这使其成为超低成本手机市场的领先解决方案供应商。包括诺基亚、LG、中兴（Vodafone供应商）、Sagem和波导在内的全球手机制造商已选用英飞凌超低成本平台。

　　目前入门级手机细分市场蓬勃发展。根据ABI Research市场研究公司的预测，2007年入门级超低成本手机的市场份额约为16%。到2010年，这一份额将上升至接近28%。

　　X-GOLD113/XMM1130

　　X-GOLD 113采用8 x 8 mm晶圆级封装，集成了GSM/GPRS调制解调器和音乐手机所需的全部功能，如音频播放器、立体声RDS调频收音机接收器、立体声耳机、D类放大器、音频编解码器、USB接口和内存卡及蓝牙接口。不到5平方厘米的XMM 1130平台采用不足50个组件，实现全部手机功能。

　　X-GOLD213/XMM 2130

　　X-GOLD 213采用相同的封装尺寸，集成了X-GOLD 113所有特性。X-GOLD 213芯片还提供其它功能，包括EDGE调制解调器、300万像素相机接口和适用于A-GPS、 WLAN和蓝牙的连接器。EDGE功能和下行数据速率的成倍提升，使XMM 2130成为真实网页浏览和信息发送的理想平台。即使包括蓝牙，该平台依然不足6平方厘米，成为市场上体积最小，最具成本竞争力的浏览平台。

　　供货情况

　　X-GOLD 113和 X-GOLD 213目前已开始供应样品，2009年上半年预计将实现量产。产品预计将采用英飞凌事先公布的创新嵌入式晶圆级球栅阵列封装（eWLB）。