意法携手爱立信加强模拟基带芯片开发项目-电子工程世界

　　意法半导体日前宣布与爱立信移动平台（EMP）事业部在现有合作框架下增加模拟基带芯片开发项目的合作意向，此举是为满足未来市场对大批量生产EMP平台的需求。

　　两家公司现有的合作开发项目取得了巨大成功，并且开始为爱立信移动平台的授权厂商批量制造3G和3.5G数字基带处理器，因此，合作双方拟定把开发项目扩大到模拟基带领域。

　　新的合作项目的目标是，发挥爱立信的系统设计能力和ST的半导体技术优势，为EMP平台授权厂商提供性能优异、质量杰出、功耗低、成本效益高的模拟基带处理器。

　　“ST已经是我们研发数字基带处理器和接口IC的战略合作伙伴，现在我们更决定合作研发首个模拟基带处理器，”爱立信移动平台业务主管Robert Puskaric表示，“作为最大的无线通信平台提供商，我们需要获取最好的芯片组解决方案，进一步强化和差异化我们的产品组合。”

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