诺基亚三星削减订单 手机芯片全球遇冷

发布者:创新驿站最新更新时间:2008-07-10 来源: 网易科技报道关键字:手机芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单,除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外,包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。

  来自台湾的媒体消息显示,有些手机芯片厂对外透露,到目前,客户下单情况仍不踊跃,甚至在调低九月份的订单,预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。

  分析手机需求不旺的原因,手机芯片大厂对外透露,主要是全球经济放缓,由于通货膨胀人们购买力下降,欧美国家从去年第四季度表现就非常一般,而来自印度和中国内地等新兴市场的需求也在逐月衰退。

  对于何时回暖,手机芯片大厂表示,预计要到九月份,因为七八月份很多手机厂商会忙于消化库存,赶在中国内地十一长假以及欧美圣诞假期之前,很多手机厂商会增加订单。

  市场调研机构IMSResearch今年年初公布的最新调查数据显示,今年全球手机市场的增长速度预期将放缓,比去年仅增长5.7%。全球手机的发货量将从去年的11.2亿部增长为11.9亿部,与去年的两位数增长相比,今年的增长速度明显下降。

 

关键字:手机芯片 引用地址:诺基亚三星削减订单 手机芯片全球遇冷

上一篇:触摸屏未来狂想--彻底淘汰鼠标和键盘
下一篇:英特尔为iPhone供应芯片 重返手机市场

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 11:01

智能手机芯片市场从启动期步入高速增长期
  移动互联、个人信息管理、多媒体应用是目前手机发展的必然趋势,在此趋势的带动下,具有开放的操作系统、兼容第三方软件安装并配备强大处理功能的智能手机也开始走向普及阶段。2006年智能手机市场发展迅速,其销量已经占据了手机市场13%的份额,而2005年这个数字仅为5%左右。从产量来看,2006年中国智能手机产量已超过4000万台,占手机总产量10.1%的比重。未来几年,在应用需求的拉动下,中国智能手机产量仍然会保持较快增长,所占比重也会逐年增加。    芯片市场规模达164.3亿元   在 智能手机 产量增长的带动下,智能手机芯片市场也成为手机芯片市场中新的增长点。2006年智能手机对芯片的需求规模达到164.3亿元,占据总市场
[焦点新闻]
紫光展锐南京研发中心未来5G手机芯片设计取得显著成果
如今,紫光展锐已跻身全球5G第一梯队。而这与其坚定的5G投入决心密切相关。2014年12月,紫光展锐就启动了5G研发并组建了5G团队;2016年1月,在上海、北京、南京设立了3个5G研发中心,进一步增加5G 研发投入。 据中国江苏网报道,紫光展锐南京研发中心被赋予5G通信产品的研发重要任务,在5G原型机和未来5G手机芯片设计方面取得显著成果。
[手机便携]
手机芯片商Cirrus Logic 宣布同意收购 Lion Semiconductor
集微网消息,今(9)日,Cirrus Logic宣布已达成协议,以 3.35 亿美元现金收购总部位于加利福尼亚的 Lion Semiconductor。 Cirrus Logic提到,此次收购为智能手机、笔记本电脑和其他设备的电源应用带来了独特的知识产权和产品,并加速了公司高性能混合信号业务的增长。预计 Lion 将立即增加 GAAP 和非 GAAP 每股收益,从交易完成到 22 财年结束之间贡献约 6000 万美元的收入。 Cirrus Logic 总裁兼首席执行官 John Forsyth 表示:“收购 Lion Semiconductor 进一步推动我们将混合信号专业知识应用于新市场并通过电源等领域的创新推动增长的战略。Li
[手机便携]
“智能的觉醒”:国产手机芯片崛起之路还有多远
芯片作为智能手机“皇冠上的明珠”,一直是智能手机中最难攻克的技术之一,因此手机企业自研芯片这条路也充满艰难险阻。耗资数十亿元,研发过十载,为何华为和小米还要义无反顾地走上这座独木桥?国产手机厂商能否掌握芯片这一核心技术?从“工业的粮食”到“智能的觉醒”,国产手机芯片崛起之路还有多远?    中国技术快马扬鞭:国产手机芯片崛起之路    近年来,智能手机芯片市场竞争日趋激烈,德州仪器、博通、Marvell等相继退出,中国厂商不断崛起。来自清华大学的紫光集团接连并购整合展讯和锐迪科两家芯片设计公司,华为旗下海思麒麟芯片出货量过亿,小米发布了自主研发的首款定位中高端的手机芯片……    然而数据显示,2016年高通仍然以50%的收入占据
[半导体设计/制造]
传高通联芯建广联手签署协议,定位低端手机芯片
市场传出,高通已和大唐、建广等达成协议,预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司;其中,大唐和建广持股比率将过半,具备主导权,高通扮演最主要的技术支持角色。 据了解,大唐和建广也曾找上联发科谈合作,但联发科碍于两岸法令限制,而被高通抢先,反而多了一名竞争对手。 手机芯片供应链表示,据目前已知进度来看,高通已与大唐签订销售协议,新合资公司未来产品线将以价格十美元以下的市场为主,偏向低端领域。 过去高通目标市场以高、中端为主,低端领域并非强项,也较不重视,较难与联发科、展讯等对手竞争;这次高通选择和大唐连手,除了补足低端缺口,更重要的是更强化与大陆市场的合作。 就手机芯片生态来看,十美元以下价格带的供货商以联发科和展讯为
[手机便携]
通义大模型落地手机芯片!离线环境可流畅运行多轮AI对话
3月28日,阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用,连续推理功耗增量不到3W,实现手机AI体验的大幅提升 。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配,仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现,标志着Model-on-Chip的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。 端侧AI是大模型落地的极具潜力的场景之一。利用终端算力进行AI推理,可大幅降低推理成本、保证数据安全并提升AI响应速度,让大模型可以更好地为用户提供个性化体验。然而,要将大模型部署并运行在终端,需完成从底层芯片到上层操作系统及应用开发的软硬一
[手机便携]
通义大模型落地<font color='red'>手机芯片</font>!离线环境可流畅运行多轮AI对话
富士通拟退出智能手机芯片研发领域
  日本共同社2月27日透露,富士通已基本决定退出和NTT都科摩及NEC共同开展的智能手机芯片研发业务。由于研发费用不足无法开发出高性能、低价格的产品,公司认为难以和领先的海外厂商对抗。   3家公司联合研发的是控制无限通信及信号、被称为智能机“大脑”的“基带芯片”。3家公司共同出资在2012年设立的Access Network Technology公司将在3月底前进行清算,约90名技术人员等员工将回到富士通等原先公司。   美国高通公司占据了全球约4成基带芯片市场份额,美国公司在这一领域占据了绝对优势。另外,面向中国人气低价智能手机具有优势的台湾联发科技也快速发展。这些外国厂商正投资巨额加快提升竞争力。   富士通在智能机
[手机便携]
展讯于天津发布28纳米3G智能手机芯片
6月24日上午消息,国内芯片设计厂商展讯通信今天在天津正式发布采用28纳米工艺的3G智能手机芯片。由于采用更为先进的半导体工艺,展讯3G手机芯片实现了更好的高性能和低功耗。 展讯本次推出的3G智能手机芯片代号为SC883XG,采用四核ARM A7架构,主频达到1.4GHz,支持TD-SCDMA网络,可实现双卡双待功能,支持Android 4.4系统。 展讯公司表示,SC883XG芯片已经开始提供样片,预计今年晚些时候投入量产。据悉,酷派、天宇朗通等厂商将会采用这款芯片生产终端。 去年10月份,展讯获得ARM公司的相关技术授权,正式开始28纳米系统芯片的开发工作。此前展讯的芯片采用40纳米工艺,而28纳米工艺的
[手机便携]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved