英飞凌科技股份有限公司推出全新 EiceDRIVER™ 2EDL8 栅极驱动 IC 产品系列，以满足移动网络基础设备DC-DC 电信砖的增长需求。这些双通道接面隔离式栅极驱动 IC 能为隔离式 DC-DC 降压转换器/电信砖提供高功率密度、高效率和耐用度，助力打造 5G 和 LTE 电信基础设备的宏基站。 新款 2EDL8 系列包含四个版本，分为两种不同的上拉电流和两种不同的输入配置。3A（安培） 版本适合用于改装设计，领先业界的 4A（安培） 版本则适用于降低 MOSFET 开关耗损。 2EDL802x 的双通道可分别独立运作，是一次侧对角驱动全桥及二次侧同步整流级用于降低续流（

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）为其1200 V CoolSiC™ MOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品。它采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计，以及沟槽栅芯片技术，为碳化硅打开了250kW以上（硅IGBT技术在62mm封装的功率密度极限）中等功率应用的大门。在传统62mm IGBT模块基础上，将碳化硅的应用范围扩展到了太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引以及商用感应电磁炉和功率转换系统等。 该62mm模块配备了英飞凌的CoolSiC MOSFET芯片，可实现极高的电流密度。其极低的开关损耗和传导损耗可以最大限度地减少冷却器件的尺寸。在高开关频率下运行时，可使用更小

英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX： IFNNY）近日宣布，作为TPM（可信平台模块）安全芯片半导体供应商，该公司率先通过了当今最为严格的PC安全测试。非盈利的中立标准组织TCG（可信计算组织）证实，英飞凌的TPM成功通过“TCG认证”。TCG认证是以国际安全标准“通用准则”和TCG合规测试为基础。英飞凌TPM获得的通用准则评估保证级别EAL 4+，被认为是芯片供应商持续在PC安全应用领域取得成功不可或缺的条件。 TCG总裁兼主席Scott Rotondo指出：“为了鼓励采用合规和安全的产品， TCG近期推出了‘TPM认证计划’。该计划旨在对各种产品进行合规和安全评估，确定成功满足所有

使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身控制MCU的产品时，开发者能充分发挥MCU性能，确保代码质量和功能安全。 瑞典乌普萨拉，2023年6月26日 —— 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR高兴地宣布，目前已全面支持英飞凌（Infineon）的TRAVEO™ T2G车身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。 IAR Embedded Workbench for Arm是一个完整的嵌入式开发解决方案，配有高度优化的编译器和构建工具，代码分析工具C-STAT和C-RUN，以及强大的调试功能。这使得从事复杂的汽车车身电子应用的开发人员，能够充分利用TR

德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司近日在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会（2010年5月4日至6日）上，推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块：采用PrimePACK™ 3封装、电压为1700 V、电流为1400 A的PrimePACK™模块，和EconoDUAL™系列的最新旗舰产品、电压为1200V、电流为600 A的EconoDUAL™ 3。 英飞凌公司副总裁兼工业电源部总经理Martin Hierholzer指出：“通过推出这两款新产品，英飞凌再次巩固了其在提供具备最高功率密度的高能效、紧凑式IGBT模块方面的技术领先地位。” 型号为FF1400R17IP4的新款Prime

eeworld网消息，IC Insights最新调查显示，半导体产业前10大厂排名洗牌，不加计晶圆代工厂，今年首季英特尔、三星仍稳居冠亚军，不过存储器为主的海力士、美光排名提前，英飞凌则挤下联发科，入榜前10大。 IC Insights指出，今年首季前10大半导体供应商中，整体营收就达996亿美元，占整体市场比重达56%。预期今年第2季市场营收将是有史以来单季突破1000亿美元的大关。 德国芯片大厂英飞凌（Infineon）今年第一季营收年增6%，成功挤下无晶圆厂联发科，跻身全球半导体前十强。联发科首季营收18亿美元虽年增7%，但与前季相比下滑17%。 IC Insight指出，前十大厂首季占整体半导体业营收的56%，达996

数字化正在生活的各个领域加速发展。从家庭娱乐到健康科技再到车载娱乐，用于家庭或路途中的联网消费设备的数量持续增长，从而增加了对无线连接的需求。借助新推出的AIROC™ Wi-Fi 6/6E和Bluetooth®5.2产品系列，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）满足了消费者对安全便捷的无线联网的需求，并有助于减少家庭网络的拥塞。 英飞凌安全互联系统事业部总裁Thomas Rosteck表示：“鉴于智能家居中联网消费设备的加速增长，Wi-Fi 6能够实现强大可靠的数据连接和最佳用户体验。英飞凌赋力设备制造商使其能够轻松开发智能可靠的解决方案，让物联网发挥作用。这归功于我们能一站式提供所有必需的组件，包括从

贸泽开售英飞凌CYW20822 AIROC低功耗蓝牙模块 为多项应用提供高效无线连接 2024年3月25日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌CYW20822 AIROC™低功耗蓝牙模块。 CYW20822模块结构紧凑，支持低功耗蓝牙长距离 (LE-LR) 功能，可实现无缝集成并提高性能。CYW20822模块出色地结合了低功耗和高性能，提供可实现成本优化的无线连接解决方案，可支持各种低功耗蓝牙长距离用例，包括工业物联网 (IIoT) 应用、智能家居、资产跟踪、信标和传感器，以及医疗设备。 贸泽供应的英飞凌CYW