分析师预测全球芯片市场2010年成长20%

发布者:老卫最新更新时间:2009-11-11 来源: 电子工程专辑关键字:芯片  市场  预测 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  市场研究机构FutureHorizons执行长MalcolmPenn认为,全球芯片市场在2009年经历10%的衰退之后,2010年将恢复强劲成长。Penn目前的乐观看法,是基于日前世界半导体贸易统计组织(WSTS)公布了第三季IC市场的亮眼业绩,以及各家公司的最新财报结果。

  Penn预测,09年第四季全球芯片市场将再取得5~6%的成长,使全年度该市场规模达到2,200亿美元、较08年衰退10%;新数据优于他先前所预测的衰退14%。Penn表示,就算是以目前的温和季成长趋势继续发展,2010年市场成长率至少可达20%,达到2,750亿美元;这样的水平还优于2007年的高峰期。

  Penn将推动2009年与2010年复苏的力量形容为“完美的风平浪静(perfectcalm)”,也就是在芯片产品平均售价上扬的同时,芯片出货量也在需求逐渐回温的环境中持续成长。芯片厂商在景气衰退期间的投资保守,意味着得花上9个月到1年时间,才会看到产能的增加,而这也代表2010年将是强劲成长的一年。

  Penn的预测数据向来都比其他的分析师与研究机构乐观得多;例如半导体产业协会(SIA)的预测,是认为2009年IC市场年衰退幅度是11。6%,不过该数字已经比6月份预测的衰退21。3%好得多。SIA预测2010年市场将成长10。2%,达到2,421亿美元,2011年则成长8。4%,达到2,623亿美元规模。

  另一家市场研究机构Databeans的预测数据也保守得多,该机构认为2009年芯片市场将较08年衰退13%,达到2,170亿美元产值规模,2010年则将成长17%,来到2,540亿美元。

关键字:芯片  市场  预测 引用地址:分析师预测全球芯片市场2010年成长20%

上一篇:高通持续稳步发展 看好CDMA终端2010年表现
下一篇:欧胜在横滨成立半导体开发中心

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 11:08

连接器市场持续走高,汽车电子的贡献可不小呀
在汽车行业, 连接器 这一电子元器件正变得愈加重要。据了解,一辆典型轻型汽车大约有1500个连接点,而未来每辆汽车则将使用到600至1000个电子连接器,远远大于现今所使用的数量。相关数据也显示,2009年至2014年,汽车连接器市场的年复合增长率增长了11%,并达到近120亿美元的市场产值,预计汽车连接器产值将在2019年超过160亿美元,并保持有7%的年复合增长率。 而具体到中国市场,在 汽车电子 化的趋势下,以及随着新能源汽车需求的增长,汽车连接器的市场潜力正在逐渐凸显,市场规模将保持较快增长。甚至有业者断言,车用连接器已然成为汽车零部件领域发展最快的细分市场。 汽车电子成为主要增长引擎 随着人们对驾驶的舒适性、安全性、
[嵌入式]
王传福八箭齐发,比亚迪独占四成市场
王传福八箭齐发之下,比亚迪独占四成市场。在中国这个全球最大的新能源汽车市场,比亚迪是最大赢家,成为国内最大的汽车集团。 1. 比亚迪独占四成市场 在这个寒冷的11月份,比亚迪销量依旧火爆,高达230427辆,同比暴涨134.3%。势如破竹的比亚迪,月销第三次超20万辆,来到了自主品牌从没有到过的高度。强如特斯拉,11月销量也只有达100291辆,还不到比亚迪的一半。乘联会数据显示,11月我国新能源汽车销量约59.8万辆。这意味着比亚迪一家的销量,就占据了全国新能源汽车市场的38.5%。比亚迪的销量有多可怕,由此可见一斑。 2. 王传福八箭齐发 比亚迪销量持续爆发,得益于旗下产品全面开花。在王传福的带领下,比亚迪旗下
[汽车电子]
王传福八箭齐发,比亚迪独占四成<font color='red'>市场</font>
美“芯片法案”第三笔补贴揭晓:格芯将获得 15 亿美元资金
2 月 20 日消息,美国拜登政府宣布根据“芯片法案”向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供 15 亿美元(当前约 108 亿元人民币)资金,以支持其扩大芯片生产。这家 2009 年从 AMD 分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的 16 亿美元贷款,这笔资金将用于三个项目。 美国商务部在一份声明中表示,首先,格芯将在纽约马耳他建立一个新的晶圆厂,用于生产“美国目前尚无法提供的各种高价值技术”。格芯表示,该设施将生产用于汽车、航空航天、国防和人工智能等领域的芯片。预计该项目将于 2025 年开始建设。 其次,格芯计划通过整合其新加坡和德国工厂的技术来扩建其位于马耳他现有的工厂,目的是生产更多用于汽车和卡车的
[半导体设计/制造]
摆脱传统PC依赖 AMD押宝嵌入式市场
    AMD一直以来专注于传统PC市场上,在去年底甚至有95%的营收来自于于此。不过有鉴于日渐式微的传统PC市场,为了减少对其依赖,AMD希望逐渐减少在PC市场中的业务,其全球副总裁Arun Iyengar表示,AMD的目标是在2016年降低传统PC市场营收至50%,而其余50%营收则来自于嵌入式系统、资料中心伺服器等新兴成长市场。 附图 : AMD认为通讯网路市场将会是未来在嵌入式市场的成长关键。 事实上,AMD有信心地认为在今年年底前就能够达到20%的收入来自于非传统PC市场,能够达到这样的成绩,要归功于AMD针对快速成长的嵌入式市场推出一系列的产品,以满足各个市场的不同需求。根据IDC研究报告指出,除了原本传统嵌入式系统
[手机便携]
富士通将退出半导体市场,Spansion将收购富士通MCU和模拟业务
闪存解决方案的领先创新者飞索半导体公司 (Spansion Inc.) 与富士通集团 (Fujitsu Limited) 旗下全资子公司富士通半导体有限公司 (Fujitsu Semiconductor Limited) 近日宣布达成最终协定,前者将以近1.1亿美元外加约6500万美元库存的代价收购后者的微控制器和模拟业务。在扣除种种影响后,飞索半导体预计进行这项交易会提升其2013年每股盈余。   飞索半导体总裁兼行政总裁约翰-凯斯波特 (John Kispert) 表示:“此次收购将带来增值收益,同时还与我们向片上系统解决方案拓展的规则相一致,不过实施这一规则需要在嵌入式闪存技术领域居于领先地位。我们将获得宝贵的人才和
[半导体设计/制造]
消费电子市场正加速采用氮化镓芯片,纳微半导体持续交付
据悉,纳微半导体已向市场成功交付超过1300万颗氮化镓(GaN)功率IC,实现产品零故障。反应了全球移动消费电子市场正加速采用氮化镓芯片,实现移动设备和相关设备的快速充电。 氮化镓为何成为快充材料的最佳选择? 作为第三代半导体的核心材料之一,GaN其主要有三个特性——开关频率高、禁带宽度大、更低的导通电阻。它在充电器上的优势主要体现在:体积小,重量轻;功率密度大,效率高但不容易发热;手机、笔记本都能充,兼容多个设备。 小米集团董事长兼CEO雷军在小米10发布会上曾经介绍,GaN是一种新型半导体材料,做出的充电器体积特别小,充电效率却特别高,发热低,同时兼容手机与笔记本电脑。小米Type-C GaN 65W充电器比标配的6
[嵌入式]
移动支付市场谁笑到最后
随着 支付宝 和 微信支付 的兴起,一夜之间, 移动支付 从技术神坛走入寻常百姓家。无论是在“711”便利店购物,还是在“成都小吃”买酸辣粉,甚至是在街边的煎饼果子摊上买块煎饼,你都可以拿出手机扫码支付。   多年来困扰移动支付发展的支付场景较少、商户普遍不支持的问题,随着支付宝和微信支付的普及迎刃而解。除了支付宝和微信支付两大移动支付平台之外,异军突起的腾讯QQ钱包扎实推进,迅速发展,俨然成为两者之后的第三大移动支付平台。QQ钱包和微信支付同属腾讯,支付宝能否抵挡过“两兄弟”的两面夹攻?QQ钱包会否成为决定移动支付大战鹿死谁手的最终砝码?         腾讯QQ钱包攻城略地,跻身第三大移动支付平台
[嵌入式]
1000亿美元投资却拿不到政府补贴 英特尔称美大型芯片工厂建设或推迟
据报道,当地时间周四,英特尔在声明中表示,目前正在美国俄亥俄州哥伦布市郊外建设的一家大型芯片工厂规模可能会缩小,建设也可能推迟,这将具体取决于美国国会“芯片法案”的进展。这处工厂目前仍处于建设早期。    英特尔于1月份宣布将建设这处工厂,这将是过去多年来美国芯片制造行业最重要的一次扩张。英特尔估计,该工厂的建设成本可能高达1000亿美元,并承诺初步投资200亿美元。    英特尔发言人在声明中表示:“我们很高兴在俄亥俄州建设一座新的先进芯片制造厂,并感谢州长德韦恩、州政府以及我们在俄亥俄州所有合作伙伴的支持。但正如我们在1月份的声明中所说的那样,我们在俄亥俄州扩张的范围和速度在很大程度上将依赖于‘芯片法案’提供的资金。”   
[半导体设计/制造]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved