TSMC曾繁城：积极配合国内设计企业

　　展讯通信有限公司作为中国领先的2G 和3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，于2011年1月19日在北京人民大会堂举办“展讯40纳米低功耗3G 通信芯片技术论坛”，介绍其40纳米低功耗3G 通信芯片的开发进度，交流研发先进通信芯片的经验。

　　以下为台湾积体电路制造股份有限公司副董事长曾繁城先生的演讲实录。

台湾积体电路制造股份有限公司副董事长 曾繁城

　　曾繁城：尊敬的各位领导、各位同业、各位媒体朋友，以及李总的团队，大家下午好！今天我很高兴能够代表台积电参加展讯公司40纳米的芯片发表会，其实6年前展讯第一个产品出来的时候，我也来参加过，那时候是180纳米，现在到了40纳米。那个时候，当然这中间的过程，李总裁也很谦虚地讲了，展讯公司也经历了很多的事故，今天我觉得总算他有点像凤凰欲火重生，再度要出发。 这次我觉得刚刚李总裁也讲，芯片事实上是现在所有人不管什么样的机器里，都是它的核心，我们常常看到很多中国芯，这个中国芯的真正意义，我猜想应该不只是某一种产品，应该是什么？应该是所有很重要的东西都能够由中国设计出来、由中国制造出来，我想这个就是国家很重要的一个目标之一，当然这个公司要有很多公司，像展讯公司、像其他科技公司，能够共同努力做出来。

　　台积电虽然在台湾，但是我们在上海松江也有一个工厂，能够配合国内企业设计的时候一起做。李总裁刚才讲了，本来设计的是65纳米，这次一下跳到40纳米，我想台积电也比较早地推出来，刚开始有一点点的挣扎，这样加上展讯公司本身在设计长的优越性，还有一些公司也能够很配合他们，再加上我们这个制造成本的控制，使得这个新品能够真的是达到了功率、效率，都能够达到很好的水平。我想这是值得贺喜的事情，对中国TD-SCDMA应该有很大的帮助。随着未来我想TD-LTE的需求，还会在未来能够持续地对展讯公司还有其他的公司能够予以配合、予以合作。我相信应该至少是28或者20纳米，希望在那个时候，我们还能在两三年再来看到这样一次聚会。

　　今天，我很高兴也是代表台积电能够来参加这个活动，我也顺便带来一个小小的礼物，也就是他们的设计，我们把它做成一个12寸的晶体送给他们。我想台积电一定未来会在这里配合国内的设计公司的需求，希望我们中国不但是世界芯片最大的消耗国，最好也成为世界芯片最大的设计国家，台积电希望能够跟中国大陆一起成长、一起配合，祝大家身体健康，生活愉快，谢谢！