海信通信杨文琳：携手展讯加入TD产业联盟

展讯通信有限公司作为中国领先的2G 和3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，于2011年1月19日在北京人民大会堂举办“展讯40纳米低功耗3G 通信芯片技术论坛”，介绍其40纳米低功耗3G 通信芯片的开发进度，交流研发先进通信芯片的经验。

以下为青岛海信通信有限公司总经理杨文琳女士的演讲实录。

青岛海信通信有限公司总经理 杨文琳

杨文琳：尊敬的科技部曹部长，尊敬的各位领导、各位院士，尊敬的各位业界的朋友们，大家下午好！特别感谢展讯公司给我们这样一个机会在这儿发言，也特别感谢刚才李力游总裁的发言。

今天非常高兴能够参加展讯公司40纳米TD-SCDMA芯片的发布会，我们海信全体同仁为展讯公司取得的骄人成绩感到非常骄傲，也对展讯公司40纳米技术取得突破，超越欧美人的业绩表示衷心的祝贺，同时允许我借这个机会，向一直以来在海信TD产业发展过程中，给予海信支持的国家发改委、国家工信部和科技部，以及中国移动和业界上下游同仁朋友们，表示衷心的感谢，谢谢你们多年以来对于海信的支持和帮助！

在TD技术的不断推进和不断成熟过程中，我们和展讯公司以及积极推进国家自主创新TD技术发展的产业有关厂家和同仁们一起努力拼搏，积极推进TD-SCDMA技术的发展和成熟。海信是从03年开始加入TD产业联盟，也是和展讯一起成为第一批成为正式成员，从那时候开始我们跟展讯就携手共同推进TD的终端商用。我们和展讯及其业界同仁朋友一起走过了7年的历史，我们和展讯一起参加了国家TD-SCDMA产业化专项一期二期的测试，参加了中国网通、中国电信、中国移动三家运营商先期网络的预测试，参加规模网络的技术验证活动，奥运志愿者手机发放实验验证活动。从08年海信T66T68两款差别推向市场，09年我们再次和展讯合作中标中国移动低段手机的项目，大规模推进了终端商用的进程。这个项目的资助对于厂商发展TD芯片、发展TD终端给予了很大的支持，也使的业界充满了信心。

在中国移动联合项目支持下，海信采用展讯的8800S芯片成为当时实际上热销TD终端产品，在此基础上的N52产品此次中标中国移动招标量52多万台。海信一直以来坚持自主创新，也坚信在通信技术上，TD-SCDMA自主创新之路的发展是正确的。对于这个技术的发展，刚才李总报告中说的，我们也相信这个技术的发展对于国家政治和经济的发展都有着十分重要的意义。在国家发改委、工信部、科技部和中国移动多年大力支持下，海信在TD终端的开发和生产技术上，经过多年积累形成了深厚的技术功底，按照中国移动目前的部署以及市场需求，目前我们已经基于展讯的芯片推出了N51、N52、N59等系列TD产品。今年4月份，我们还将推出千元以下的TD智能产品，在7月份我们还将推出高性能的高端智能品牌TD900系列产品，海信将从高中低端全面推进，按照市场需求陆续上市，满足用户需求，让用户真正感受到TD技术带来的享受。

今天的会上，我们也展出了两款采用展讯40纳米芯片SC8800G开发的手机T36和T39，我们的T36产品是基于展讯SC8800G芯片开发的第一款TD终端产品，目前该款产品已经获得国家入网认证以及中国移动产品测试，该芯片不仅在芯片制造基础上采用目前国际上先进工艺，在芯片性能和指标上都有较好的提高，使得手机产品更具备了低功耗能力，有更好的多媒体支撑能力，也具备了更好的成本竞争优势，我们相信这款芯片的研发成功，会给我们终端厂家以及客户带来良好的体验和收益。

今天我们回顾TD的发展每一个阶段，以及看到目前像展讯公司这样优秀的公司在业界不断地进步和成长，使得TD的产业越来越成熟，我们感到由衷的高兴，也为我们能够继续把TD做下去，并且把TD向TD-LTE的方向引进充满了信心。我们期待展讯会在现在发展的基础上继续努力发现TD终端的芯片设计技术，给业界提供更好的性能更强大的TD终端芯片，成为世界的一个一流芯片公司。我们祝贺展讯越来越发展得更好，祝贺展讯的事业越来越壮大，也祝贺TD的产业发展的越来越好，谢谢大家！