对于A9的内部,相信广大的网友也是充满了好奇吧,想要了解W10的内部结构吗?想看看里面藏着的那颗神秘A9核心吗?下面,笔者就拆开W10给你看。
拆解用的两种起壳器
边框的缝隙很窄
由于之前有拆解W9的经验,所以在拆解W10的时候,笔者找来了专用的起壳器。一种是我们经常在ifixit网站上看到的笔状的起壳器,还有一种是扁平形状的。
用扁平状的起壳器更加方便
正面的边框被顺利撬起
W10虽然正面板的边框换了亚克力材质,但是固定方式和W9是一样的,都采用了双面胶进行粘合,由于没有热胶枪,所以我们就硬上了。
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正面板拆卸 破坏在所难免
由于亚克力玻璃材质比较脆,所以力度稍微一大,就会折断。这种事故在没有热胶枪的情况下市很难避免的。这不,笔者拆解的边框就已经破碎了。
脆生生的折断了
改从里面轻轻撬起
艰难的把屏幕边框拆卸下来了
通过小心翼翼的拆解,终于艰难的把屏幕边框拆下来了,但是边框也变的支离破碎了。边框的背面是双面胶,黏贴的很牢固。
拿掉边框之后就是拧掉螺丝了
下面的工作就是拧螺丝了,W10正面板共采用了8颗十字螺丝。拧掉之后就可以看见W10的内部了,非常值得期待啊!
初见主板 内置大块锂电池
螺丝全部取出之后,固定屏幕的塑料框架就能拿出来了,取出时需要巧劲,一点一点掰开。
撬起固定屏幕的框架
屏幕终于可以自由活动了
屏幕背后的主板
3750mAh锂电池
掀开屏幕之后,我们就可以看到内部的大致结构了。首先映入眼帘的就是一大块锂电池,W10内置的这款锂电池容量为3750mAh,3.7伏特,有效的保证了我们长时间的续航要求。
空白电路板 可升级GPS模块?
我们在详细的观看主板标识之后,发现这块电路板的最初设计时间是2010年8月6日,这也和W10机型公布的时间相吻合。主板的生产日期为2010年12月17日。我们下一步的工作就是拧掉主板上的螺丝,看看主板背面是什么样子。
W10主板标识
主板全赏
无焊接模块的空电路板(预留的GPS模块)
连接屏幕和主板的排线
W9模具
在拆卸的过程当中,笔者发现了一小块空着的电路板,上面没有焊接任何芯片,这应该是初期W10公布的GPS功能模块的位置。在将电池拿掉之后,外壳上面印的标识为“W9”,这我们在之前也说过了,W10采用的是W9的模具,这点我们也在拆解的过程中证实了。
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芯片详解 Cortex-A9现身
将主板完全取下之后,我们就可以仔细的看看上面镶嵌的芯片了。W10采用了全新的Cortex-A9处理器。Cortex-A9是一种单核处理器,它采用了ARM v7架构,基于最先进的推测型八级流水线,该流水线具有高效、动态长度、多发射超标量及无序完成特征,拥有首屈一指的性能和功效。
主板芯片一览
两颗hynix(海力士)闪存芯片
闪存芯片采用hynix(海力士)H27UBG8T2ATR,单片容量4GB,两片组成了W10内置的8GB存储空间。
Amlogic AML8726-M主控芯片
主控芯片AMLogic AML8726-M,为Cortex-A9架构单核心芯片,主频800MHz,二级缓存128KB,带有NEON SIMD引擎,可加速多媒体和信号处理算法(如视频编码/解码、2D/3D图形、游戏、音频和语音处理、图像处理技术、电话和声音合成),拥有Mali-400 GPU,具备25M/s的三角形生成率。AML8726-M集成了HDMI控制器,无需外围芯片即可实现HDMI输出功能。此外还集成了AMLogic自家的视频解码技术,可实现1080P全高清视频解码。
在主控芯片两侧的是W10的是SCSemicon(华芯半导体)HXB18T2G160AF,TFBGA封装,工作电压1.8V,单片容量256MB,这是SCSemicon旗下容量最大的DDR2 RAM了,W10一共用了两片,组成512MB。
红外接口
WM8900L音频编译解码器
WM8900L是一款超低功耗音频编码解码器(Codec),带有G类参考地耳机驱动器。WM8900L可为便携式媒体播放器和多媒体手持设备提供较长电池使用寿命,同时减少对外部元件的需求。
博通BCM4329芯片
USI WM-BN-BM-01-S里面封装的是博通BCM4329,支持802.11b/g/n、蓝牙V2.1和FM功能。
细节特写 W10零件全家福
拆解到这里,我们基本上把W10能卸下来的零件都卸下来了,屏幕的触控组件排线是直接焊在主板上的,所以我们无法将屏幕单独拆解下来。
外放喇叭特写
TF卡插槽特写
接口特写
配件全家福
拆解W10并没有花费太多的时间,主要的精力都在拆卸外壳上,内部的结构非常的简单清晰,只要拧掉螺丝就可以很轻松的把主板取下了。
从拆解的整个过程来看,与W9的结构很相似,但是内部芯片和电路设计全都做了改变。而且W10还有一个预留的GPS电路模块,也给我们日后升级埋下了伏笔。
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