面板大厂友达光电(2409)旗下友达晶材继中港园区动土建厂之后,公司于4/11又宣布,将于中部科学园区后里基地兴建第2座太阳能晶片厂,并已举行第1期工程动土典礼。预计机台设备将于今年11月份进驻,明(2012)年第一季可望进入量产阶段。完工后后里厂第1期产能将达到250 MW单晶晶锭(Monocrystalline Ingots)及单晶晶片(Monocrystalline Wafers)。
本次动土典礼由友达光电董事长李焜耀、友达晶材董事长郑炜顺共同主持,中科管理局杨文科局长、郭坤明副局长也莅临参与动土仪式。
李焜耀表示,友达晶材目前已分别在台湾及马来西亚同步建厂布局生产据点,结合M. Setek的高品质材料及台湾与日本太阳能技术、人才,提供客户多晶矽(Polysilicon)、晶锭(Ingot)及晶片(Wafer)完整且多样的产品解决方案。
另方面,友达晶材的中科厂、中港厂亦将分别于今年第二季及第四季进入量产时程。其中,中港厂从事多晶晶锭的长晶制造,中科厂为多晶晶片的切片厂。连同后里厂负责单晶晶锭与单晶晶片之长晶及切片,以及位于马来西亚的麻六甲厂负责先进技术之切片制程(已于2010年底量产),友达晶材在太阳能上游原料技术与生产之布局,已更为完整。
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月21日历史上的今天
厂商技术中心