半导体是手机、计算机、数字家电以及汽车等设备的核心零部件。位于日本岩手县的东芝电子和富士通半导体、位于茨城县的瑞萨电子和日本得克萨斯仪器等公司的工厂厂房在此次大地震中受到了直接冲击;截至目前,还没有恢复的迹象。日本半导体生产设备的总体份额为37%,半导体材料的总体份额则超过了66%。这场席卷日本东部地区的大地震与海啸给对世界产业经济举足轻重的半导体产业带来了多大影响呢?
限时停电使生产设备无法正常运转
日本媒体报道称,位于岩手县的东芝电子和富士通半导体、位于茨城县的瑞萨电子和日本得克萨斯仪器等公司的工厂厂房被震裂,受到了直接冲击。目前为止,似乎还没有恢复的迹象。
同时,福岛第一核电站发生的重大事故,使日本首都东京也陷入了电力供应严重不足的境地。东京电力开始实施计划停电,但目前尚未确定具体哪些企业会受到计划停电的制约。在地震造成的直接破坏之外,这无疑给半导体厂商出了另一大难题。
半导体工厂通常安装有数百台生产设备,其中大多是精密器械或真空设备。即便是仅仅3小时的计划停电,在停电前也要对危险工业气体与药液进行处理,停电后需要小心翼翼地对数百台设备进行整体性能检查。有些设备甚至需要几天才能够完成启用。因此,即使计划停电区域内的半导体厂商受灾影响轻微,但如果计划停电持续下去,他们也将不得不停止生产。
另外,半导体芯片是手机、计算机、数字家电以及汽车等设备的核心零部件。如果这些产品采用的是日本生产的半导体芯片,那么,他们的生产也将陷入停滞状态。
例如,美国汽车厂商通用公司已中止了美国路易斯安那州的工厂生产。因为他们很难采购来自日本的零部件。重要的零部件包括ECU(Engine Control Unit),它是电气控制发动机的微型控制器,也是一个半导体产品。
关键字:半导体 产业
引用地址:拯救半导体产业!
限时停电使生产设备无法正常运转
日本媒体报道称,位于岩手县的东芝电子和富士通半导体、位于茨城县的瑞萨电子和日本得克萨斯仪器等公司的工厂厂房被震裂,受到了直接冲击。目前为止,似乎还没有恢复的迹象。
同时,福岛第一核电站发生的重大事故,使日本首都东京也陷入了电力供应严重不足的境地。东京电力开始实施计划停电,但目前尚未确定具体哪些企业会受到计划停电的制约。在地震造成的直接破坏之外,这无疑给半导体厂商出了另一大难题。
半导体工厂通常安装有数百台生产设备,其中大多是精密器械或真空设备。即便是仅仅3小时的计划停电,在停电前也要对危险工业气体与药液进行处理,停电后需要小心翼翼地对数百台设备进行整体性能检查。有些设备甚至需要几天才能够完成启用。因此,即使计划停电区域内的半导体厂商受灾影响轻微,但如果计划停电持续下去,他们也将不得不停止生产。
另外,半导体芯片是手机、计算机、数字家电以及汽车等设备的核心零部件。如果这些产品采用的是日本生产的半导体芯片,那么,他们的生产也将陷入停滞状态。
例如,美国汽车厂商通用公司已中止了美国路易斯安那州的工厂生产。因为他们很难采购来自日本的零部件。重要的零部件包括ECU(Engine Control Unit),它是电气控制发动机的微型控制器,也是一个半导体产品。
上一篇:纽约时报:英特尔瞄准智能手机市场
下一篇:阿朗贝尔实验室等三方联手研发新型半导体材料
推荐阅读最新更新时间:2024-12-18 23:29
英飞凌连续12年被评头号芯片卡半导体厂商
据美国市场调查公司Frost & Sullivan最近发布的《全球智能卡IC市场》报告称,2008年,英飞凌科技股份公司稳居芯片卡半导体供应商榜首位置,其销售额占该细分市场24亿美元全球销售总额的四分之一,市场份额占全球芯片卡IC市场的25.5%。这是英飞凌连续第十二年被Frost & Sullivan评为芯片卡半导体市场头号供应商。 Frost & Sullivan市场研究公司智能卡与零售系统副总裁Rufus Connell指出:“英飞凌连续十二年稳居芯片卡半导体厂商榜首位置,证明了该公司完全了解客户对安全和质量的严格要求,同时也表明客户对英飞凌在安全领域专业技术充满信心。英飞凌在智能卡IC市场取得成功的关键因素是
[半导体设计/制造]
“智慧城市”撬动2万亿元产业蛋糕
编者按:一项以“智能化”为焦点的产业盛宴即将展开。日前,国家住建部发布通知称,国家智慧城市试点工作已启动,预计“十二五”期间智慧城市投资总规模有望达5000亿。目前各地智慧城市规划早已启动,智能交通、云计算等多个领域将迎来庞大市场商机,“十二五”期间各地智慧城市建设将带来2万亿元的产业机会,而资本市场的投资机会也将由此展开。、 八细分行业分享万亿“智慧城市”盛宴 专家表示,智慧城市建设在政府投入支撑下将保持持续高速增长态势,智能交通、数字城市管理、城市安防、医疗信息化等领域前景广阔 ■本报见习记者 徐 科 测绘地理信息局12月11日发布通知,要求全国启动智慧城市时空信息云平台建设试点,每个试点项目
[半导体设计/制造]
Pixelworks逐点半导体助力一加11智能手机开启游戏超画质时代
Pixelworks逐点半导体助力一加11智能手机开启游戏超画质时代 低延时插帧、低功耗超分,携手一加实现超帧超画引擎的终端落地 中国上海,2023年1月4日——专业的视频和显示处理解决方案提供商 Pixelworks,Inc.逐点半导体今日宣布, 全新发布的一加11旗舰手机搭载了Pixelworks逐点半导体与一加联合研发并调校的 Pixelworks X7 专业渲染芯片 , 通过引入Pixelworks特有的低延时插帧、低功耗超分以及专业的色彩校准等关键技术,再一次打破游戏世界和真实世界的视觉壁垒,开启移动游戏画质体验的新篇章。 一加11是首批搭载高通新款骁龙® 8 Gen2旗舰移动平台的智能手机。 屏幕方面,该手
[手机便携]
发现半导体并购潮后的真相:巨无霸是否更能赚钱
2015年以来,全球半导体行业并购案可以说完全停不下来,为抢占市场、扩大影响力,半导体行业发生大小并购案可谓是此起彼伏。据市场调研机构IC Insights数据,过去两年横扫全球,创历史记录的半导体行业并购洪峰已过,2017年上半年已经宣布的十几起并购案,总金额不过14亿美元,如今滔天洪水已化作涓涓细流。主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐渐“退烧”了,业界曾有担心,按这个整合速度进行下去,半导体行业是否会整合为几家大型公司?整合之后,那些半导体企业是否比以前更能赚钱了? CEO Walden C. Rhines(Wally)为我们层层剖析了并购潮后的真相。 半导体行业是否会整合为几家巨无霸? 统计数据显示,2
[半导体设计/制造]
地平线与比亚迪达成战略合作,驱动汽车产业智能化转型
在比亚迪完成对汽车智能芯片企业地平线的战略投资之后,地平线与比亚迪于3月2日上午在深圳比亚迪总部举行战略合作签约仪式。依托比亚迪深厚的智能化技术积淀和深度的垂直整合能力,与地平线领先的汽车智能芯片及算法能力,双方将形成强强联合的矩阵,共同推进科技研发层面的纵深探索,加速攻坚和布局智能驾驶前沿技术,加速智能汽车的研发与量产落地。 比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福、比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚、比亚迪财务处总经理周亚琳、比亚迪采购处总经理王渤、比亚迪产品规划及汽车新技术研究院院长杨冬生、比亚迪总裁办公室主任李巍、比亚迪股份有限公司董事会秘书兼投资处总经理李黔;地平线创始人兼CEO余凯、联合创始人兼CTO黄畅、联合创始人兼
[嵌入式]
关于半导体晶圆制造与生产优化的研究
1 前言
半导体晶圆制造厂是公认生产管理最为复杂的工厂之一。因为其生产过程有许多异于传统的工艺特性,例如工件再回流的现象、成批加工、作业等候时限、高良率要求、机台高当机率等,以致于一般都将交期不准、在制品(WIP)过高、周期时间(CT)过长等问题归咎于其生产管理的复杂度高及系统的不稳定。同时,晶圆制造属于资本密集型产业,其设备投资庞大,运作成本高昂,使得投资者极为重视投资效益,不愿任何一台设备闲置而浪费产能,于是不断追求所有设备的完全利用。其绩效指标的追求除了交期、WIP及周期时间外,还要求机台的使用率,使用率的提高可以增加产量 。当某机台闲置时,管理者就会投料来满足利用率,因此出现过早投料的情形,造成大量在制品,
[半导体设计/制造]
刁石京:2011年中国超亿元半导体设计企业超过100家
在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京,济南市副市长李宽端,山东省经济和信息化委员会副主任廉凯,济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任,中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生女士,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基重大专项实施专家组专家魏少军教授,工业和信息化部软件与集成电路促进中心高松涛副主任悉数出席。原国家广电部副部长何栋材也出席了大会。 以下是工业和信
[半导体设计/制造]
中国LED照明产业要做强必须突破芯片领域
在LED照明时代渐已到来的今天,大功率对于支撑终极“照明世界”具有更重要的战略意义,无疑已成为中国军团借机进军国际照明市场的“硬道理”。由于大尺寸液晶LED背光市场的提前到来和LED照明市场的快速推进给中国芯片厂带来了巨大的、前所未有的历史机遇。可是由于我们的企业还没有很好地解决自身发展的关键问题,这么好的商机却无法抓住。突破芯片领域的发展,为我国LED照明产业做大做强、应对未来激烈国际竞争的必由之路。
那么要提升中国芯片产业的发展,企业都应该怎么做呢?尽管我过LED芯片产业这几年有了长足的进步,但是经过了十多年的发展,还是缺少核心技术,发展不快,产品档次较低,这说明了很多问题。这些问题包括,大部门企业没能有效
[电源管理]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 古尔曼称苹果明年推出 AirTag 2 追踪器:升级 UWB 超宽带芯片,精确定位范围提升 3 倍
- 消息称苹果自研再下一城:蓝牙+Wi-Fi芯片 2025年iPhone 17系列首发
- 苹果从iPhone 18 Pro开始将弃用高通5G芯片
- 印尼投资部长确认:苹果计划在当地投资10亿美元建造零部件工厂
- 消息称苹果有望2026下半年推出折叠iPhone,并重振折叠屏手机市场
- 华为麒麟9020/9030/9040处理器曝光:小步快跑 四大方面升级
- 汇顶超声波指纹方案助力iQOO Neo10流畅解锁体验
- 曝苹果自研5G基带性能弱于高通:iPhone信号问题无解
- 消息称 AMD 将入局手机芯片领域,采用台积电 3nm 工艺
更多开源项目推荐
- LTC2281IUP 演示板,双路 HSADC,VDD = +3V,125Msps 10 位 70MHz
- LT1121CS8、闪存 VPP 发生器参考设计
- 简易人体感应灯光控制器
- AM2F-0505SH52Z 5V 2 瓦 DC-DC 转换器的典型应用
- 使用使用内部基准的 TC7117A 模数转换器的典型应用(200mV 满量程,每秒 3 个读数 - RPS)
- 使用 Richtek Technology Corporation 的 RT7264E 的参考设计
- EVAL-AD7675CB,用于 AD7675、16 位、100 Ksps PulSAR 模数转换器的评估板
- RDR-838 - 采用 InnoSwitch3-PD PowiGaN 的 60 W USB PD 3.0 电源,具有 3.3 V – 21 V PPS 输出 (INN3879C-H801)
- LT1399 的典型应用 - 具有停机功能的低成本双路和三路 300MHz 电流反馈放大器
- 使用 Analog Devices 的 LTC3873EDDB-5 的参考设计
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
厂商技术中心