推荐阅读最新更新时间:2024-12-18 23:31
手机产业链对“核战”态度不一:八核竞争难避免
如果你是一个智能手机的发烧友,过去两年里,你可能已经明显地感觉到市场上的手机处理器的“核”正越来越多。从最初的单核,到双核,再到现在厂商们重点宣传的四核。不过,这还不是终点。随着三星和联发科八核处理器手机处理器的推出,“核战”很可能再次升级。 手机真的会像电脑一样一直多“核”下去?至少目前智能手机产业链上的企业还没有一个统一的态度。有些手机芯片厂商认为,八核处理器是“无意义的蠢事”,但也有厂商坚持认为,“存在即是合理”。一些手机厂商更是直言,如果消费者需要,也一定会推出搭载八核处理器的智能手机。 态度不一 8月初,芯片企业联发科(MTK)正式发布了八核处理器。虽然这款智能手机芯片还没有真正的上市销售,但市场上已经
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T-Mobile推出售价400美元5G智能手机
当你发现信号时,5G可能会很快,但所需的手机通常都很昂贵,T-Mobile的目标是用其新的REVVL 5G智能手机颠覆这一点。该运营商正在其REVVL系列中增加一款新的低成本5G手机,标价为399.99美元。 除了前期定价外,针对转投运营商或增加新线路的客户,T-Mobile还推出了价格为200美元(扣除24个账单后)的REVVL 5G,另外还有运营商的支付计划,即在24个月内每月支付16.67美元。这款智能手机配备一个6.53英寸的FHD+显示屏和一个三重后置摄像头,它由4800万像素的主传感器、800万像素的超广角摄像头和500万像素的微距摄像头组成。前置摄像头1600万像素,采用高通公司的Snapdragon 76
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明年全球智能手机销量或增长1.3亿部
相关电子元件供应商收益将显著增加 近来,以iPhone 4为代表的智能手机持续热销,使得投资者加大了对智能手机市场的关注力度。我们的研究表明,随着智能手机销量的快速增长,与智能手机相关的电子元件供应商的收益将会显著增加。 市场研究机构IDC预测,2010年全球的智能手机销量将达2.7亿部,比2009年增长55%,除iPhone 4热销外,基于Android平台开发的智能手机三季度出货量达到2050万部,较二季度大幅增长93.29%,三季度Android系统手机出货量占比已达到25.5%,成为推动智能手机高增长的力量。同时,低价智能手机的出现也将刺激智能手机的快速普及,国内厂商中兴、华为即主打中低端智能手机市场,市
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Molex新型Micro-SIM卡插座进一步推动智能手机和移动设备空间最小化潮流
(新加坡 – 2012年12月6日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其面向移动设备制造商的micro-SIM卡插座产品系列,推推式micro-SIM卡插座设计用于智能手机、平板电脑、GPS手表和其它的空间受限应用,具有高接触力和先进的卡保持特性,以防止意外弹出。推拉式插座型款具有防短路和卡位极性特性,新的卡屉式(card-tray)型款则提供了保持力保障,并简化了用户将卡插入和抽取。 Molex集团产品经理Doug Jones称:“移动设备的尺寸越来越小,并且转向3G和4G/LTE网络,这需要尺寸更小的连接器,以及更好的连接器设计。这些最新的紧凑型micro-SIM连接器可为移动设备制造商带来出色的电气接触性能和
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虚拟现实如何跨越鸿沟,走向大众
原文是Beau Cronin的文章。2015年各种消费型的虚拟现实(VR)设备原型层出不穷,鉴于此,Beau认为这跟1994年的互联网十分相似,其应用正处在从学术的阳春白雪跳跃大众的下里巴人的时刻。文章分析了VR出现这种转机的原因,同时也从人、系统、标准、应用等方面分析了VR的现状和真正实现消费市场普及需要解决的问题,是对VR的一次不错的概括。
跟 1994 年的互联网一样,现在的虚拟现实正在跨越鸿沟,从小众普及到大众。
对于争相把新技术推向市场的创业者和投资者来说,时机很重要。推向市场过早会让人感觉这显然是一个错误。但是换个角度来看,当今的许多最炙手可热的技术公司实际上做的东西都是前人反复尝试过了的,那些人都非
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Strategy Analytic:2019年智能手机应用处理器出货量下跌11%
Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2019年Q4智能手机应用处理器市场份额追踪:出货量下跌13%》指出,2019年全球智能手机应用处理器(AP)市场收益同比下降3%,至196亿美元。 该报告指出,2019年全球智能手机应用处理器(AP)市场收益份额位居前五的为高通、苹果、海思、三星LSI和联发科。高通以36%的收益份额保持第一,苹果以24%紧随其后,海思以14%排名第三。 支持人工智能(AI)的智能手机应用处理器(AP)出货量增长了45%。 具有设备上AI引擎的智能手机应用处理器占2019年智能手机应用处理器总出货量的近51%,
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跟随时代步伐 Intel芯片将使用NFC技术
最近有消息称,英特尔(Intel)已经与半导体厂商Inside Secure签订协议,将在Intel芯片中使用近场通信(near field communications)技术。 NFC是一种非接触式识别和互联技术,可以在移动设备、消费类电子产品、PC和智能控件工具间进行近距离无线通信,可以让消费者简单直观地交换信息、访问内容与服务。因此,不少移动设备厂商对NFC技术的未来非常看好,就连微软产品经理和开发专家威尔·科尔曼(Will Coleman)也表示:“在Windows Phone设备中启用这个技术只是时间问题。 Intel公司一直对智能手机市场摩拳擦掌,因此对于未来手机新趋势的NFC技术当然不能忽视。 在
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联发科成山寨机救世主:智能手机平台产品将上市
据台湾媒体报道,首批采用联发科智能手机平台的山寨机及国内品牌机即将上市。据了解,深圳山寨手机市场最近首度出现采用联发科平台的智能手机,品牌厂商则由台湾业者技嘉科技旗下集嘉通讯(GSmart)打前锋,带动山寨机产业朝向“智能手机”升级。 联发科智能手机平台去年底小量对客户出货,市面上一直没有出现采用联发科平台的智能手机产品。近期深圳手机市场首见采用联发科平台的山寨智能手机,大陆手机上中下游供应链产值高达人民币数千亿元,市场相当期待联发科能带领山寨机升级。 联发科董事长蔡明介去年一席“今日山寨,明日主流”谈话,凸显山寨手机在大陆和新兴市场的热销程度。然而手机产业今年起加速从2G朝向3G升级,3G手机芯片专利掌握在
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