联发科董事长蔡明介：我们也做开放平台

5月29日，联发科（MediaTek）宣布与英伟达（NVIDIA）合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。 MediaTek副董事长兼首席执行官蔡力行博士表示：“NVIDIA是人工智能和计算领域享有盛名的开拓者和领导者。我们的合作愿景是为汽车行业提供全球一站式服务，助力设计新一代智能网联汽车。通过与NVIDIA的深度合作，我们将共同为未来计算密集型的软件定义汽车提供真正具有独特性的平台。” NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“AI和加速计算正在推动整个汽车行业的转型。MediaTek领先的SoC与NVIDIA GPU、

　　据台湾媒体报道，首批采用联发科智能手机平台的山寨机及国内品牌机即将上市。据了解，深圳山寨手机市场最近首度出现采用联发科平台的智能手机，品牌厂商则由台湾业者技嘉科技旗下集嘉通讯(GSmart)打前锋，带动山寨机产业朝向“智能手机”升级。 　　 　　联发科智能手机平台去年底小量对客户出货，市面上一直没有出现采用联发科平台的智能手机产品。近期深圳手机市场首见采用联发科平台的山寨智能手机，大陆手机上中下游供应链产值高达人民币数千亿元，市场相当期待联发科能带领山寨机升级。 　　 　　联发科董事长蔡明介去年一席“今日山寨，明日主流”谈话，凸显山寨手机在大陆和新兴市场的热销程度。然而手机产业今年起加速从2G朝向3G升级，3G手机芯片专利掌握在

根据Strategy Analytics公司市场研究，旧金山全球智能手机应用处理器的销售额在第一季度达到24.7亿美元，比去年同期增长55％。 根据Strategy Analytics的报告，美国高通公司在第一季度继续保持领先的智能手机应用处理器市场，但其总的市场份额在去年同期从51％下滑到44％。该公司认为，导致高通公司市场份额下降的原因包括扩张市场和与博通、联发科的竞争。 Strategy Analytics的资深分析师Sravan Kundojjala在一份声明中说：“Strategy Analytics认为，博通和联发科在基带集成应用处理器市场正在逐渐成为高通公司的劲敌。” 三星电子有限公司、德州仪器、博通和联发

　　为争抢触控市场，联发科（MTK ）转投资的大陆触控IC厂汇顶已对外发表最新采用单层ITO和多点电容式触控方案，与即将并购的晨星(MStar)互别苗头，亦代表多元布局触控IC市场。 　　无论是笔记本电脑、平板电脑或智能手机等终端产品，触控俨然已成标准配备，联发科积极展开布局，去年即不断加码中国大陆触控IC公司汇顶科技，累计投资金额达409万美元（约新台币约1.24亿元），持股比重逾三成。 　　为了展示新产品成果，汇顶在上周于中国大陆召开客户大会，展示采用单层ITO的两点电容式触控IC「GT868」（指芯片代号），可支持4寸屏幕；下月中旬将再发表实现5点触控的「GT968」，可支持4.3寸屏幕。 　　汇顶表示，单层ITO将可

　　近日,据供应链相关人士透露,高通 将在今年动用价格策略,准备从联发科手里抢下10%的订单。再加上高通 和魅族在去年达成授权协议,中移动补贴政策影响,小米松果的横空出世。本来前景就不被看好的联发科,在重重包围之下,怎样度过2017呢?虾苗就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 功能手机将联发科推向了巅峰 　　成立于1997年的联发科在创业初期是由联电投资建立的芯片设计公司。公司一开始是做光储存控制芯片的,后来联发科切入了手机处理器芯片领域,借助其“Turn Key”方案,联发科帮助中国功能手机厂商席卷全球。 　　联发科能在功能机时代取得成功,不但与其正确的内部策略有关,还与外部环境的变化有关。 　　于内,联

    北京时间3月3日晚间，京东（Nasdaq：JD）发布了2014财年第四季度及全年财报。   根据财报，京东2014年第四季度营收为347亿元，较上年同期增长73%；净亏损为4.543亿元，上年同期净亏损为1.10亿元；2014年全年京东营收为1150亿元，比上年增长66%，净亏损为49.96亿元，上年净亏损为4989.9万元。   据介绍，京东去年亏损主要来自股权激励费用的增加，以及与腾讯战略合作而收购腾讯部分资产与业务产生的相关无形资产摊销费用。   去年京东上市前夕，京东董事会给了京东集团董事局主席兼CEO刘强东占京东股份4%的期权奖励，摊销了36亿元。京东上市前招股说明书显示，2014年第一季度公司

Redmi 9现已在西班牙正式发布，搭载联发科 Helio G80处理器，配备4GB LPDDR4x内存和64GB存储，售价 179 欧元（约合人民币 1438.9 元）；3GB+32GB 版本售价 149 欧元（约合人民币 1197.7 元）。 　　IT之家了解到，Redmi 9 机身尺寸为 163.32×77.01×9.1mm，重 198g，采用 6.53 英寸 FHD + 水滴屏，拥有 19.5：9 的屏幕比例与 400 尼特的峰值亮度，采用大猩猩玻璃 3 覆盖。 　　相机方面，Redmi 9 前置 8MP f/2.0 自拍相机，后置四摄：包括 13MP f/2.2 主摄、8MP f/2.2 广角镜头、5MP f/

就像一匹高速驰骋的黑马，联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天，便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗，创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本，以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式，联发科曾是中国手机市场上的翘楚。走入智能手机时代后，联发科似乎没能继续上演功能机时代的辉煌。尤其到了智能手机需求日渐饱和的现阶段，在市场需求增长仅为个位数的大环境下，巨头们都面临着市场萎缩的难题。这匹曾经的市场“黑马”，欲借助其新款明星芯片X30（Helio X30）冲击高端手机