“只要是具备卡槽、能为存储卡供电的电子产品,任何类型均可使用无线LAN(Wi-Fi)功能”——东芝将从2012年2月开始量产配备无线LAN通信功能的SDHC存储卡“FlashAir”(图1)。同时东芝还将在“SD协会(SD Association,SDA)”内推进配备无线LAN功能的SD存储卡的标准化进程。此前也有过同一类型的存储卡,但没有获得广泛普及。通过SDA实现标准化后,估计情况会大为改观。
不用通过个人电脑收发图像
FlashAir将数码相机设想为主要用途。不过,支持及不支持该存储卡的机型可采用的功能不同。
在支持相机上配备FlashAir后,可不通过个人电脑直接与配备FlashAir的另一台相机相互收发照片(图2)。另外,还可以连接公共无线LAN服务,由相机向互联网上的存储服务上传照片数据。在无线LAN服务区外,可访问支持网络共享的智能手机,然后通过3G通信线路上传照片。
图1:配备无线LAN功能
东芝发布了配备无线LAN功能的SDHC存储卡“FlashAir”(a)。预定从2012年2月开始量产存储容量为8GB的产品(b)。另外,数据传输距离和速度取决于通信环境。
图2:不经过个人电脑收发相机的图像
支持FlashAir的数码相机可不经过个人电脑相互收发照片(a)。还可以通过公共无线LAN服务,进行云服务的上传和下载。非支持机型可通过配备无线LAN功能的智能手机和个人电脑等,利用浏览器播放或复制相机内的照片(b )。(图:由杂志根据东芝的资料制作而成)
支持FlashAir的相机可与iPhone及Android终端等智能手机联动。例如,东芝正在探讨远程拍摄照片时,采用智能手机代替相机的操作遥控器等。由于通过FlashAir进行操作,难以实现实时性,但在“按快门”等“不要求相机快速反应的用途上没有问题”(东芝)。
另外,在不支持FlashAir的数码相机上使用FlashAir时,可与智能手机等其他终端通过无线LAN进行通信,并经由终端的浏览器访问存储卡。通过终端浏览存储卡内的照片,或将照片复制到电子产品中 注1)。
注1) 不过,无法删除存储卡内的照片数据,也无法将终端内的照片数据复制到存储卡上。原因是如果可通过其他终端将存储卡内的数据改写,就会与相机存储卡内的数据管理信息产生差异。而支持机型则可以确认存储卡内的数据是否已通过其他设备进行了改写,因此不会出现这种问题。
美国Eye-Fi公司和新加坡Trek 2000 International公司已经投产了配备无线LAN功能的SD存储卡。东芝表示,“与现有产品相比可连接多台终端是FlashAir的特点”。Flash Air可利用经由接入点进行通信的无线LAN“基础结构模式”,与四台左右的无线LAN终端轻松连接。
终端侧的负担减轻
据东芝介绍,多家数码相机厂商正在探讨上市支持FlashAir的机型。因为这样做支持无线LAN功能会变得很容易。如果在相机上配备该功能,体积会增大,而且成本也会增加。另外,还必须在销售产品的国家或地区获得无线通信许可。人力、时间和成本都会增加。而且许可规定因国家和地区而异,因此难以在全球同步上市。如果存储卡支持无线LAN,那么相机方面的负担就会减轻。
由于无需花费成本就可配备无线LAN功能,东芝充满期待地表示,“FlashAir还适用于监控摄像头等商用终端以及特款电子产品等少量生产的产品”。
推进标准化
东芝为增加支持机型,正在SDA内推进以FlashAir为基础的标准化(图3)。SDA计划制定主要面向终端应用的API等。
东芝正在SDA内基于FlashAir推进配备无线LAN功能的SD存储卡的标准化。预定制定面向终端应用的API等。
实现标准化时将在利用无线LAN的同时,使数据写入和读取时的耗电量符合SD存储卡的现有标准。据介绍,FlashAir已经降低了数据传输速度,从而抑制了耗电量。因此,虽然FlashAir利用高速无线LAN规格IEEE802.11n,但最大数据传输速度只有10Mbit/秒左右注2)。SDA内的标准化制定工作估计最快将在FlashAir开始量产的2012年2月之前完成。
注2)10Mbit/秒的无线LAN主要用于传输图片。相机拍摄的高清(HD)视频的传输,东芝设想采用实际数据传输速度高达375Mbit/秒的近距离无线通信技术“TransferJet”。
由相机和打印机厂商等加盟的日本相机影像器材工业协会(CIPA)也在致力于使设想采用无线LAN存储卡的应用和用户接口等实现标准化。熟知CIPA和SDA情况的技术人员表示,“双方正设想使可直接连接相机和打印机进行打印的‘PictBridge’规格无线化”。
上一篇:南韩记忆体代工厂将推手机用NOR Flash产品
下一篇:IMEC:3D Flash有潜力 RRAM还需等待
- 热门资源推荐
- 热门放大器推荐
- 古尔曼称苹果明年推出 AirTag 2 追踪器:升级 UWB 超宽带芯片,精确定位范围提升 3 倍
- 消息称苹果自研再下一城:蓝牙+Wi-Fi芯片 2025年iPhone 17系列首发
- 苹果从iPhone 18 Pro开始将弃用高通5G芯片
- 印尼投资部长确认:苹果计划在当地投资10亿美元建造零部件工厂
- 消息称苹果有望2026下半年推出折叠iPhone,并重振折叠屏手机市场
- 华为麒麟9020/9030/9040处理器曝光:小步快跑 四大方面升级
- 汇顶超声波指纹方案助力iQOO Neo10流畅解锁体验
- 曝苹果自研5G基带性能弱于高通:iPhone信号问题无解
- 消息称 AMD 将入局手机芯片领域,采用台积电 3nm 工艺