台积电28nm制程正式迈入量产-电子工程世界

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(24)日表示，该公司的28奈米制程正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业积体电路服务领域率先量产28奈米晶片的公司。

台积电表示，先进的28奈米制程包括28奈米高效能制程(28HP)、28奈米低耗电制程(28LP)、 28奈米高效能低耗电制程(28HPL)、以及28奈米高效能行动运算制程(28HPM)。其中，28HP、28LP与28HPL制程皆已进入量产，符合客户对良率的要求；而28HPM制程亦将于今年年底前准备就绪进入量产，公司已将此高效能行动运算制程的生产版本设计套件提供给大多数的行动电脑客户协助进行产品设计。

台积电全球业务暨行销副总经理陈俊圣表示，台积电率先量产28奈米产品证明了台积电在技术上的领导地位，透过取得设计上的优势，生产更具有竞争力的产品，带给客户更大的价值。

高通(Qualcomm)(QCOM-US)资深副总裁兼营运总经理Jim Clifford表示，与台积电最近携手合作推出一系列SnapdragonTM S4处理器，此一系列处理器采用台积电先进的28LP制程制造，可以结合高效能与超低电耗的创新优势，支援行动装置产品。其中包括具有高度整合特性的双核心Snapdragon S4 MSM8960TM处理器，可减少智慧型手机及平板电脑的电力消耗。

同时，台积电在28奈米制程上的产品设计定案(Tape Out)的数量已经超过80个，远高于同时期40奈米制程设计定案数量的两倍。藉由与客户更早且更紧密的合作，台积电28奈米制程生产的速度及产品良率在相同的时间点上皆优于前一世代制程；在台积电开放创新平台(Open Innovation Platform)上建构完成的28奈米制程设计生态环境也已准备就绪，可提供客户多项通过认证的自动化设计工具及第三方矽智财。

关键字：台积电 28nm 引用地址：台积电28nm制程正式迈入量产

上一篇：台湾代工:没有自主技术就看不见明天
下一篇：诺基亚任命谷思华为中国区负责人

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 11:39

台积电将适时处分中芯股权

台积电第2季受转投资中芯国际股价下滑拖累，认列相关资产减损26.8亿元，侵蚀每股纯益约0.09元。台积电财务长何丽梅昨（19）日表示，台积电没有打算长期持有中芯股权，会在适当时机处分持股。台积电曾告中芯侵权，在2009年11月与中芯达成官司和解，台积电因此取得中芯股权，由中芯向台积释出17.89亿股普通股，约占中芯总股数5.6%，台积电也因此成为中芯主要股东之一。何丽梅说，台积电当初持有中芯的每股成本为港币0.6元，但中芯股价一直下滑，今年第2季股价仅剩港币0.25元，因此，台积电第2季认列中芯资产减损达26.8亿元，侵蚀每股纯益0.09元。中芯昨日在港股收盘价为港币0.241元，台积电本季仍面临持续认列相关资产减损压

[手机便携]

台积电赢得AMD代工合同明年二季度开工

　　据中国台湾媒体报道，来自海外机构投资者的消息称，从明年第二季度起，台积电将为AMD代工处理器。　　该消息称，台积电已经应经赢得了AMD的代工合作，从2009第二季度末开始，台积电将为AMD代工处理器，采用40纳米制造工艺。对此，台积电发言人拒绝发表评论，只是称赢得CPU代工合作是公司的目标之一。　　最近几个月以来，一直有传闻称AMD将进行重组。有消息称，AMD将分拆成芯片设计和芯片制造两家独立的公司。也有消息称，AMD计划在下半年把处理器制造业务外包给台积电。　　本月初，AMD新任CEO德克·梅尔(Dirk Meyer)曾证实，AMD计划于年底前分拆芯片制造业务。　　梅尔在接受媒体采访时称：“我们的处理器业务将

[焦点新闻]

进军平板联发科祭出28nm四核心方案

联发科将于明年空降Android 4.1平板装置市场。联发科近年来不仅在中国大陆智慧型手机市场叱吒风云，旗下高阶晶片亦已获得当地平板装置开发商青睐。为进一步扩张势力版图，联发科日前首度揭露平板专用处理器开发计划，将于明年量产支援最新Android 4.1作业系统的28奈米(nm)四核心方案。联发科总经理谢清江表示，看好中国大陆平板市场发展潜力，联发科正持续加重平板专用系统单晶片(SoC)研发力道；预计明年发布的新晶片平台将导入28奈米制程与四核心架构，大幅提高运算时脉与绘图效能，抢攻新一代Android 4.1平板商机。不过，联发科产品研发重心向来着重在手机市场，而高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)及瑞

[手机便携]

AMD 7nm显卡Vega 20曝光：台积电7nm工艺

按理说AMD Vega之后会是Navi核心，不过今天Digitimes、HOP曝光了Vega 20，也就是说AMD会再改良一代织女星芯片。报道提到，在拿下了Vega 10的封测订单之后，SPIL(矽品)将继续承担Vega 11的相关工作。然而，下一代的Vega 20有个有趣的变化，就是从GF抽离，代工交给台积电的7nm FinFET来做，而且直接用后者的CoWoS封装方案。这个看起来有些奇怪，因为Zen2几乎确定是GF代工，因为后者抢着上7nm，已经搞出了基于DUV的第一代，第二代上EUV。如果AMD显卡变阵，那就说明GF的良率和产量仅能支撑CPU部分，GPU够呛。 AMD和NVIDIA在7nm上一家亲

[半导体设计/制造]

台积电的超级奶妈，一年让其进账2千亿

摊开台积电去（2017）年财报，总营收高达9774.5亿元，其中最大客户贡献了2142亿元营收，所占比重也衝高至22%、逾1/5，而这位养肥台积电的“大奶妈”究竟是谁？法人圈指出，应是台积电最大咖客户苹果。台积电去年营运表现亮眼，总营收9774.5亿元，税后净利3431.1亿元，每股纯益13.23元，营收与获利同创歷史新高。中央社报导，据财报显示，去年最大客户贡献2142亿元，所占比重攀高至22%；单一客户贡献营收甚至比联电整年度营收1492.8亿元还高出3成之多。报导指出，台积电财报以“甲客户”作为最大客户的代号，法人研判，台积电的最大客户应为苹果。至于，台积电第2大客户去年贡献的营收跌破1000亿元大关，暴减4成，滑落

[半导体设计/制造]

台积电西进大陆将掀群聚效应

台积电南京厂即将完工并准备量产，全球布局版图更趋完整。但以当前台积电在台湾用水、用电，甚至建厂土地已满，还是得把部分重心放在大陆，一旦启用另一阶段的大陆投资计划，就可能带动供应链跟着西移。以台积电目前对台湾GDP、甚至对整体半导体的贡献，政府也得因应大陆抢台湾半导体人才，提供对应策略。两岸对半导体产业政策差异仍大。对岸强力引资、吸纳人才，并倾国家之力发展，对照全球最先进的台积电3nm投资案，是否留在台湾仍举棋不定，显见当前台湾的投资环境，已面临颇大难题。台积电西进南京或许只是一个开端，南京厂目前仅占台积电总产能的2.5%，但半导体业者担心，两岸半导体政策对比鲜明，尤其大陆倾国家之力，各项政策全力协助，就以IC设计成本负担最重的

[半导体设计/制造]

Wi-Fi芯片供应紧张不会明显缓解 28nm新产能释放或成关键

据《电子时报》报道，业内消息人士透露，随着需求持续超过供应，Wi-Fi核心芯片的供应紧张状况预计在2022年不会明显缓解，尽管供应商正在寻求代工合作伙伴的更多产能支持，但交付期将持续维持较长状态。联发科指出，Wi-Fi 6/6E核心芯片的需求今年将大幅增长，这得益于此类芯片组在除路由器外的多种智能终端设备（包括笔记本电脑和客户办公设备）中的快速整合。瑞昱则指出，到2022年底，仅Wi-Fi 6/6E的渗透率就将飙升至50%以上，其核心芯片供应将持续紧张。报道援引上述消息人士指出，Wi-Fi 6/6E核心芯片大多采用28nm工艺制造。这是目前最受欢迎的制程节点，但供应非常有限。在2023年更多新的28nm产能上线前，Wi-Fi核

[手机便携]

电装入股台积电背后，丰田想芯片自主？

电装将向台积电（TSMC）在日本建设的第一家半导体工厂出资。目的是在日本国内稳定采购电路线宽为10～20纳米左右的尖端半导体。电装将通过与台积电合作，掌握汽车“CASE（互联汽车、自动驾驶、共享汽车、电动汽车）”时代的霸权。电装将承接台积电设在熊本县的半导体子公司的增资，向其出资400亿日元。仅次于准备出资570亿日元的索尼集团，成为台积电该子公司的第三大股东，持有大约10％的股份。新工厂将于2024年投入使用，生产用于图像传感器及MCU的尖端逻辑半导体。预计总投资额为9800亿日元。电装是世界上第二大汽车零部件厂商，经营的产品从引擎零部件到汽车空调，非常广泛。还精通各种汽车用途的半导体。因为控制引擎及驾驶辅助功能

[汽车电子]

电装入股<font color='red'>台积电</font>背后，丰田想芯片自主？

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~

■安世半导体理想二极管与负载开关，保障物联网应用的稳健高效运行

■免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源