高通宣布移动处理器Snapdragon中文名为骁龙

集微网消息，分析师近来就iPhone 8的物料成本分析，发现各种零组件价格已全面上扬，若加上新增的3D感测模块，成本恐将创下新高。 有关新一代iPhone，目前市场传言可能推出iPhone 7s、iPhone 7s Plus 以及iPhone 8三款，其中以iPhone 8的规格配置最高。 外电报导指出，分析师以前一代iPhone 7 plus为基础，发现iPhone 8光是屏幕成本就已上扬约四成，压力感测模块涨了七成，储存芯片也提高四成，难怪先前传出新一代iPhone价格恐达1,000美元以上 。 由于iPhone 8的屏幕尺寸传言将达5.8寸，材质为OLED，加上要把压力感测Touch ID整合到屏幕内，是屏幕成本大幅上扬的主

近年来，很多酒店被曝出安装微型摄像头，偷拍住客。在这种环境下，个人隐私得不到保障。 　　为此，ColorOS团队开发了隐藏摄像头检测功能，该功能已在OPPO Find X5 Pro上支持（OPPO Find X5亦支持），这是业界首款支持检测隐藏摄像头的骁龙8旗舰手机，堪称是住酒店必备神器。 　　今天，ColorOS官方微博介绍了OPPO Find X5系列检测隐藏摄像头的使用方法，具体如下： 　　1、检测之前先关闭手机Wi-Fi和热点，点击“开始扫描”查找附近摄像头； 　　2、点击开始检测，检测附近摄像头是否在房间内； 　　3、根据APP提示，通过开关灯，判断摄像头是否在房间内； 　　4、检测结果出现后，点击“找找看”开始

2016年6月26日，Qualcomm Incorporated宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已获得超过60家OEM厂商和模块OEM厂商基于MDM9x07芯片系列的100余款设计，MDM9x07芯片系列包括Qualcomm 骁龙 X5 LTE（9x07）调制解调器和面向物联网（IoT）的MDM9207-1调制解调器。灵活的芯片系列可提供注重安全且优化的蜂窝连接和面向物联网的大量终端与系统的边缘处理。这些调制解调器旨在解决在包括智慧城市、商业应用与工业设计等广泛的用例中，客户在连接和功率上面临的挑战。这些用例包括了智慧能源与计量、楼宇安防、基础设施、工业控制与自动化、零售销售点、资产跟踪、医疗、照

SiFive宣布了一对新型高性能RISC-V处理器的目标是它所谓的“下一代可穿戴设备和智能消费设备”。与以前基于流行的开源架构的 CPU 相比，这些处理器被称为 P670 和 P470，提供了新的功能和改进的性能。 据介绍，这些新处理器支持虚拟化，包括用于加速虚拟化设备 I/O 的单独 IOMMU，以及基于去年批准的 RISC-V Vector v1.0 规范的完整无序矢量实现。这些芯片声称是市场上第一个支持新的 RISC-V 矢量加密扩展的芯片。它们还表现出增强的可扩展性，最多 支持16 个内核的集群能够一起工作，尽管该公司过去曾谈论过 128 个内核。 SiFive 的 600 系列注重性能——P670 的前身P650

   昨天，一加手机发布了主题为“好于凸显，优于无形”的预告，确定将于4月7日在北京召开新品发布会。虽然一加手机掌门人刘作虎和另一位联合创始人Carl Pei在接受采访时候都谈到一加手机3将会在“第2季度末”发布，但今天安兔兔官方微博却率先曝光了一加3的配置参数。   　　根据安兔兔的信息，一加手机3代号OnePlus A3000，将搭载高通骁龙820处理器，内建4GB RAM+32GB ROM，屏幕采用1080P分辨率，摄像头组合为800万+1600万像素，另外手机还会运行安卓6.0.1系统。 　　不过，安兔兔并未透露一加手机3的跑分情况，但根据其配置大致能够预估其跑分会在12-16万区间，性能还是非常值得期待的。

“高通骁龙8155”可以说是目前最火的车规级芯片，从最初只运用在中高端新势力品牌车型中，到如今这款芯片已经下放到10万级左右的国产车，甚至每一款即将上市的国产车都会配备此芯片，更是成为衡量座舱智不智能的重要标准。而截止到目前为止，已经有近百新车装备了此芯片，且还在持续增长。 不过教授本期想说的是：高通骁龙8155芯片或将逐渐退出历史舞台，不再是旗舰芯片，未来也不会成为各大车企的主要宣传点，不是因为它不行了，而是有更好的代替品。而这个代替品并非别家的，也是来自于高通，其最新的第四代座舱芯片——骁龙8295。 而这个骁龙8295又是对应手机哪一款芯片呢？ 众所周知，第一代的座舱平台芯片骁龙602A

集微网综合报道，CNBC 28日报道，博通目前正在确定取代高通董事会所有成员的候选人名单。高通董事候选人提名截止日期是12月8日。当前，高通董事会拥有11名董事。知情人士称，博通的董事候选人提名名单将于下周提交。 有分析人士认为，博通收购高通是志在必得，因此可能将收购报价提高至每股80美元或90美元。另有就有报道称，在与高通的数家大股东磋商后，博通正考虑提高收购价格。确切而言，是在收购价格中维持现金部分的金额，提高股票部分的报价。在提高收购报价的同时，博通还可能通过发动代理权争夺战，以获取高通董事会席位，从而让高通董事会支持该收购提议。 在考虑博通报价期间，高通也宣布了Centriq 2400系列ARM服务器芯片的首批“商业发货”

高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能 新出高通LE Audio蓝牙芯片，DSP由原120MHz提升到240MHz，QCC3071为单核、QCC5171为双核。 1.RF的功率、灵敏度性能最优到TX 15dBm RX -97dBm； 2.支持LC3格式 Lossless Audio无损音频，16bit44.1KHz CD无损音质； 3.ADC通道由原2个升级到4个，支持4个模拟麦； 4.68ms adapative aptX低延时； 5.第三代高通ANC技术，有更强的降噪表现； 6.3Mic cvc降噪，支持VPU Gsensor 骨传导技术，更好风噪、环境噪声的抑制； 7.超宽带通话语音aptX Voice，达到16K