日本LSI产业“失去的10年”

    日本三大系统LSI制造商已经开始就业务合并展开谈判。其实合并设想早在10年前就已经出炉。各公司的决策滞后是导致现如今危机状态的理由之一。

　　“为什么那时候没能当机立断？”

　　2月8日，日本各主要媒体同时报道了瑞萨电子与富士通、松下三家企业开始研究整合家电等产品的控制用系统LSI业务的消息。看着这条新闻，有一个人的心中五味杂陈。他就是出身于日立制作所的半导体技术人员、现任美国半导体巨头SANDISK日本法人社长的小池淳义。

止于梦幻的“共同工厂设想”

　　在就职于日立与台湾企业设立的半导体制造合资公司Trecenti Technologies（现瑞萨的前身）的2000～2005年期间，小池曾因推动日本LSI企业共同利用最尖端工厂的“共同工厂设想”而极受关注。因为在当时，生产最尖端的直径为300mm的硅晶圆需要以千亿日元为单位的投资，单独投资对各公司来说都负担过于沉重。

　　小池曾经动员Trecenti接受其他竞争公司的出资后独立，但是，“母公司没有这样的决心”（小池）。之后，随着半导体行情的复苏，各系统LSI企业纷纷自行向300mm晶圆投资，共同工厂的设想也就偃旗息鼓。

　　时间在过了大约10年后，以欧洲财政危机为导火索，日本的半导体产业行情再次出现恶化。日本企业过去自行投资设备的最尖端工厂的开工率低迷，实施重组问题再次摆在了日本企业的面前。

　　有报道称，瑞萨与富士通、松下在分割出系统LSI业务后，将按照“设计开发”和“生产”这两个功能分别成立新公司，两公司将分别向日本官方与民间共同出资的日本产业革新机构申请注资。


　　还有消息称，从事生产的新公司除了产业革新机构之外，还将得到半导体代工生产商美国GlobalFoundries的出资，以收购生产个人电脑等产品使用的半导体存储器——DRAM的尔必达存储器的日本主力工厂。

　　重组方案的核心是把日本的系统LSI企业分割成专门从事设计开发的“无厂”企业和承包生产的“代工”企业，通过明确分工挽回竞争力。其内容接近小池过去主张的共同工厂构想，但时隔十年才有可能实现，代价未免过大。

尖端工厂成为“累赘”

　　数字家电需求的低迷加上日元升值到1美元兑换70日元左右，日本各公司的系统LSI业务全线败退。瑞萨2011年10～12月系统LSI业务的销售额为534亿日元，比上年同期减少了29.8％，富士通为756亿日元，减少了13.5％。松下的半导体业务产值也降至575亿日元，减少了20.2％。


　　系统LSI是可用于数字家电和汽车等多种产品的半导体。富士通和松下一直将其视为提升硬件性能的关键核心部件，但根据客户的不同要求，系统LSI的性能参数不尽相同。因为属于多品种少批量生产型的定制产品，所以开发和生产效率难以提升，压低了各公司的效益。

　　日本各公司的系统LSI业务都出现赤字，过去投入千亿日元规模的巨资建设的最尖端工厂正在逐渐变为各公司的“累赘”。

　　日本多家公司的经营高管已经陆续发表了透露“重组时机已到”意味的发言。松下社长大坪文雄曾在发布2011年4～12月结算时表明，半导体业务“正在实施包括结盟（合作）在内的多项措施”，瑞萨社长赤尾泰也表示“将继续进行结构调整”。

　　富士通社长山本正也明确表示：“我们一定要避免出现像（日本的）平板电视业务那样（持续巨额亏损）的局面。虽然单独生存下去最为理想，但竞争十分严峻，做到这一点并不轻松。我们必须要努力减少竞争对手”。

　　在业务存亡的危机感达到顶峰时，业务合并好容易才迈出了实质性步伐。但对于随意依赖国家完成行业重组的做法，批判之声也不绝于耳。过去曾与Trecenti的小池一道致力于共同工厂设想的日本前经济产业省官员福田秀敬就是其中之一。

　　福田说：“就常理而言，接受国家援助的业务合并有两个条件”。一个是不能使用国民的税款处理企业的不良资产，另一个是要让整合了各公司业务的新公司能够拥有持续盈利的体制。


　　现在，各媒体报道的日本系统LSI业务重组方案的前提是接受产业革新机构的援助，也就是利用国家债务担保向民营企业提供资金的做法。福田认为“日本各系统LSI企业在整合业务之前，必须要把不良资产列为巨额特别损失”，对此，他提出了质疑：“各公司的管理层真的有这种心理准备吗？”

　　另一方面，据说要向从事生产的新公司出资的GlobalFoundries在这10年间通过积极实施M&A（并购）逐步登上了世界第二大半导体代工商的宝座。该公司之所以能跑在日本企业的前面，依靠的与其说是技术实力，倒不如说是对于环境变化的快速反应。

　　小池感叹道：“如果共同工厂设想在10年前能实现，Trecenti应该已经成为了不逊于台湾等海外企业的代工商。”无论重组采取何种形式，日本半导体厂商的结构改革都是当务之急。如果再犹豫下去，与海外企业的差距只会越拉越大。