中国集成电路产业十二五规划的再思考-电子工程世界

2月底，工信部印发了集成电路产业十二五发展规划。规划内容非常详细，涉及目标、任务、发展重点及政策措施等，对产业的发展极具参考价值。

规划再次明确了集成电路产业的战略地位,它是推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。

规划认为未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，也是产业发展的攻坚时期。需要着力转变发展方式、调整产业结构，以技术创新、机制体制创新、模式创新为推动力，努力提升产业核心竞争力，推动产业做大做强，实现集成电路产业持续快速健康发展。

笔者对于中国集成电路产业一直坚持三点看法；成绩不小、来之不易、以及前面的路还很长。其中有关“来之不易”的体会尤为深刻。所以本文对于十一五期间产业取得的优异成绩，充分肯定，不再重复。而从推动十二五规划进一步落实出发，提出一些不成熟的看法。

中国集成电路产业十一五规划达标状况

回顾中国集成电路产业十一五发展规划，其中的主要经济指标为“ 到2010年，我国集成电路产业产量达到800亿块，实现销售收入约3000亿元，年均增长率达到30％，约占世界集成电路市场份额的10%，满足国内30％的市场需求。”而从十二五规划中,描述集成电路产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从2005年的265.8亿块和702亿元，提高到2010年的652.5亿块和1440亿元，占全球集成电路市场比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。国内市场规模从2005年的3800亿元扩大到2010年的7350亿元，占全球集成电路市场份额的43.8%。

       客观地归纳集成电路产业十一五规划及达成率如下表所示，显然产业的主要指标并没有达成。分析原因是错综复杂的，主要是对于全球半导体产业增长率趋缓,国内也受影响的大势估计不足，另外是求胜心切。显然与国内的大环境，为了迎合GDP的高增长,产业的数据喜好往上拔高有关。因此缺乏科学性，中间缺乏监督机制，事后又不加以认真小结,此类情况恐怕带有一定的普遍性，不仅在集成电路产业中反映出来。

        注：数据均来自中国集成电路产业十一五与十二五规划

       规划缺乏关键的资金支持

       集成电路产业如同”呑金兽”。据统计全球半导体年投资额与其销售额之比,由之前的近20％,已经下降到今年的15％,表示每年半导体业的投资金额约在450亿美元以上。


       参照产业的经验数据，对于先进制程的12英寸生产线，通常投资1.0亿美元，能产出5000万美元的销售额，即2：1。显然根据产业的不同类别，如IDM及代工,，在美国与其它地区,它们的投入与产出比并非相同，所以2：1仅是个估值,需要根据实际情况加以修正。但是实际上反映要增加产出必须要增加投资,这一点是无疑的。

中国集成电路产业十二五规划中要从1440亿元，增加到目标值为3300亿元，其中增加值达1860亿元。如果也接受投入与产出比为2：1,那么中国需相应的投资额估值为3720亿元,这是一笔天文数字。

曾见到己故的江上舟理事长解释的发展规划，他估计在十二五规划中集成电路产业需要各种投资高达2700亿元。

联想到中芯国际之前王宁国的规划，他的第一步要实现年销售额从现在的15亿美元左右,增加到30亿美元，然后中芯国际在十二五的终极目标达到50亿美元，相应每年的投资需要15亿美元以上。

因此目前解决资金来源是中国12英寸生产线的当务之急。之前江上舟曾明言中芯国际要采取“引进战略资金”，保证投资方每年有15％的红利。但公司管理层的异动导致了计划的搁浅，所以未来资金的卡壳将可能阻碍十二五规划的实现。

未来中国集成电路产业可能会呈现两幅不一样的图景，一个是在政府等各方的资金资助下，经过企业的努力，可能缩小与世界水平之间的差距，在全球拥有一定的话语权。另一幅是与先进水平之间的差距继续扩大，有集成电路企业，但不一定有世界级的产业规模。

重塑信心十分迫切

在十二五规划开局之初，重塑信心显得更为迫切。中国集成电路产业有一定特殊性，现在可能正处于十字路口，如何走下去引人关注。然而放在眼前的问题让人有点束手无策,想让国家增加投资的方案，几乎无人响应。其实回顾中芯国际在成立之初的几年实践，应该具示范性的作用，那时的中芯国际己引起台积电的十分关注及在全球代工业中具一定影响。可惜的是中芯国际之后的几步棋没有把握好，丧失了时机，也导致开拓者张汝京先生下台。不过从中可以总结两条经验，一个是坚持非国有化体制，另一个是需要开拓型的领导。

现在让业界最感焦急的是领头羊中芯国际由于内讧，已大伤元气。新的领导班子讲究务实,试图改变策略，减少投资，降低折旧来争取早日扭亏为盈。这是企业利益与产业利益之间不能协调的问题，也许目前政府可能还没意识到它的严重性。

另外,由于近时期国内光伏、多晶硅、LED等方面的亮点甚多，过去热衷于推动集成电路产业发展的各级地方政府跟风转向也是很正常的，至少让业界感觉之前的那股大力发展集成电路产业的热情己经消失。

在这样的产业转换时机，一方面中国集成电路产业要尽快的作出成绩，迅速改变形象。同时从上到下需要再次鼓劲，树立足够的信心。从瓦圣纳条约看,西方一直坚持压制中国的集成电路产业发展,因此必须提高到国家安全战略高度来认识集成电路产业,因此“气只可鼓，不可泄。”

结语

集成电路产业十二五发展规划己经公布，考虑到它对于电子工业基础与国家安全的影响，以及国际形势的紧迫性，我们应该上下齐心努力，促进规划顺利实施，并取得成功。通常来说目标、资金与人材是成功的三要素，缺一不可。

尽管中国半导体业与国际先进水平之间的差距有扩大的趋势，然而暂时的落后并不可怕，需要的是继续前进的信心与科学的规划以及脚踏实地的一步步前进。要清楚发展集成电路产业与国家的工业基础息息相关，因此试图突飞猛进是不可能的,也是不可取的。

现阶段由于中国半导体业尚未真正进入能自循环的正增长阶段，特别是12英寸高端芯片生产线目前还不能依靠现金流来正常运行，所以现阶段脱开国家的支持是不现实的。然而未来中国半导体业一定要采用非国有化体制为主，在市场经济推动下健康的持续成长。

关键字：中国集成电路十二五规划引用地址：中国集成电路产业十二五规划的再思考

上一篇：STE两周内宣布重大重组或成被收购目标
下一篇：c将撼动消费电子市场

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 11:53

Cadence：中国IC设计发展出现良机

在经历了去年广受瞩目的收购风波之后，很长一段时间人们都对Cadence的前途感到忧心忡忡。而在Michael Fister黯然离职后，这种担心被进一步的放大了。不过，目前看来这种担心似乎是多虑了——Cadence亚太区总裁兼全球副总裁居龙不久前表示，其所属的这家公司目前财务状况良好。在岁末年初之时，他用一个“变”字来概括Cadence在2008年的表现。并表示新年Cadence的主题将是“回归本始(Back to Basics)”——作为一家高技术公司，Cadence将加大在技术与研发上的投入。此外，他还强调，中国IC设计公司正在面临一个“千载难逢”的发展机会。 2008革新求变，结构调整财务稳健 2008年的经济

[半导体设计/制造]

国家统计局:去年中国集成电路成长18.7%

近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业增加值比上年增长11.0%。高技术制造业增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量13万台（套），增长81.0%；民用无人机产量290万架，增长67.0%。其中，集成电路产量过去两年出现明显增长。继2016年增长21.2%之后，去年成长率仍达18.7%。国务院总理李克强今年政府工作报告在提到「加快制造强国建设」时

[半导体设计/制造]

国家统计局:去年<font color='red'>中国</font><font color='red'>集成电路</font>成长18.7%

中国AMOLED驱动IC群雄并起，谁能从三星分一杯羹？

AMOLED技术诞生时间虽然不长，但伴随着轻薄、低功耗、响应迅速、柔性透明、画质好等特点，已经被包括苹果、三星等一线手机品牌大量采用。根据HIS的资料显示，预计2020年AMOLED显示器产品出货将达到7.9亿台。随着京东方等中国AMOLED面板厂商产能的崛起，预计中国AMOLED驱动IC市场规模将从2016年的5.76亿美金上升到2019年的25.1亿美金。中韩主导全球AMOLED产业，三星占据75%驱动IC市场在AMOLED柔性显示产业，三星目前占据垄断主导地位，可以提供全套垂直整合供应链。从AMOLED显示柔性屏到DDIC芯片，再到芯片晶圆代工厂，提供全套的垂直整合产业链。目前虽然三星垄断了全球AMOLED屏90%以

[手机便携]

中国大陆IC制造离第一阵营有多远

近日，台积电宣布已开始试产效能更强、功耗更低的16纳米升级版FinFET制程(16FF+)，将于2015年的第二季度提前量产，可望在今年年底前完成数十件设计定案。而此前，英特尔、三星早已先后宣布进入14纳米量产阶段。当全球都将目光聚集在1x纳米制程的时候，中国大陆却仿佛已游离在这个圈子之外。中国大陆最大的半导体代工企业中芯国际，迟迟还没有传出进入28纳米量产的消息。这不禁让人忧心，中国的IC制造如何才能重新跟上世界的先进步伐? 　　全球开始迈入1x纳米量产　　英特尔是最早进入1x纳米制程量产的，其运用的是14纳米的第二代FinFET(鳍式场效电晶体管)技术。量产并没有最初想象中的顺利——英特尔初期的14纳米

[手机便携]

超低功耗DDC工艺技术帮助中国IC设计业撬动IoT巨大商机

近两年来中国IC产业势力和相关资本的几个大手笔收购事件以及ICInsight最新榜单中两家中国大陆IC设计公司闯入全球10强，让今年的ICCAD（中国集成电路设计业2015年会暨中国集成电路产业创新发展高峰论坛）显得格外热闹和引人注目。会上，中国IC设计分会理事长魏少军公布，2015年中国IC设计产业持续扩大，销售额将达到人民币1234.16亿元，将成长25.62%，占全球IC设计产业32.39%。据中国半导体协会统计，中国IC设计公司目前统计有736家，较去年的681家扩大了55家。中国IC设计公司成长快速的背后离不开一众IC设计服务和代工厂的推动，本届ICCAD可以说聚齐了中外IC设计服务和代工业的大半壁江

[物联网]

超低功耗DDC工艺技术帮助<font color='red'>中国</font><font color='red'>IC</font>设计业撬动IoT巨大商机

ICCAD：2020年中国集成电路产业成绩显著重点难点依然要攻克

12月10-11日，中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛在重庆举办。集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，成为关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业，在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下快速发展。近年来，中国电子信息产业持续高速增长，集成电路产业的相关应用慢慢渗透到国民经济的方方方面，成为人民生产和生活的重要组成部分，并逐渐成为国家经济增长的新引擎。 2020年，全球蔓延的新冠肺炎疫情，给处于技术尖端的集成电路产业发展带来了不小的影响。我国集成电路产业是否会受到影响，未来该如何发展？中国集成电路产业成绩显著但不可急功近利魏少军认为，2020年注定是不平凡的一年，新冠疫情不

[手机便携]

忆芯科技荣获“2020-2021（第四届）中国IC独角兽”殊荣

6月10日，南京举办的2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”上，中国IC独角兽企业名单揭晓，北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”）凭借过硬的技术实力和快速的市场认可，荣获“2020-2021（第四届）中国IC独角兽”殊荣，忆芯科技合伙人兼芯片事业部负责人朱旭涛代表企业领奖。作为国内较早致力于高性能固态硬盘主控芯片研发和解决方案提供商，忆芯科技创新的将Synopsys ARC处理器引入存储领域，开放的Firmware架构、200+自主知识产权、专业务实的团队，倍受到行业、政府、资本市场的肯定与支持。忆芯科技坚持自主原创中国芯，持续投入研发力量，现已成功完成3款高端消费级入门企业级SSD主控芯片流片,全面推出搭载

[半导体设计/制造]

中国IC芯片市场供需竟有高达七成的落差

　　据报道，全球半导体联盟（GSA）日前日举行内部研讨会，并指出中国占2007年全球半导体消费市场已达三分之一，中国IC芯片的供需竟有高达七成的落差，因此对台商来说是个切入与深耕的好机会。　　近期GSA在台举行年会，昨则以半导体产业的发展为题举行相关的研讨座谈会，在「中国对半导体产业的影响」为题的演说中，主讲者Ed Pausa指出，2007年中国在全球半导体消费市场（包含内需、组装与出口的需求）的占比不单已经达到34％，并且也连续第三年超越日本、北美、欧洲。　　报告中也指出，近年来中国半导体市场的年复合成长率达31.5％，高出全球的年复合成长率10.6％许多，显见中国对全球半导体产业的发展影响不断升高，因此Ed Pau

[焦点新闻]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！