小米风潮解析(6) 小米手机的一些启示(中)

    再来谈谈小米手机发展至今的一些限制，以及给我们的一些启示。雷军一直强调小米是一家网路公司，他觉得这是他们与其他手机公司的最大差异，而目前看来，小米手机遭遇到限制，大多确实来自于小米所不熟悉的硬体生产游戏规则。

    首先，最明显的瓶颈，就是出货不顺。以小米预售创造的30万支销售量，却遭遇到出货不顺的状况，虽官方解释是受到泰国洪水的影响，但这显然只是拖辞，因其他手机大厂都没有问题，因此该是生产流程中出现供应链配货上的问题。

    业界消息指出，雷军为了打通硬体生产的瓶颈，亲自率高层到处拜访厂商，数量上约有上千家，很多是在台湾。除了大家已知由英华达生产代工外，据Nikkei消息指出，触控面板厂商宸鸿（TPK）和胜华（Wintek）、印刷基板（PCB）厂商欣兴（Unimicron）和华通（COMPEQ）、连接器厂商正崴（FOXLINK）和光宝科（Lite-On）等多家台湾厂商似乎也加入了供应链中。海华方面也承认由他们供应无线SiP模组。

    在此同时。雷军也从摩托罗拉控来周光平，由他来带小米手机研发设计团队，但小米公司总裁林斌仍感叹，创业以来最大的困难，就是“硬体实在太难做了”，事涉供应商、供应链以及手机将来的服务体系等问题。副总裁黎万强也同样认为只有手机上市三个月之后，小米的危险期才算真正过去。

    打开小米手机，里面有800多个零组件，涉及到100多个供应商，缺任何一个器件，手机就做不出来。不少零组件需要提前两个月订货，接着海关进口，到工厂再做质量检验，然后才能使用。因为小米手机使用的很多是定制器件，不是通用品，所以，协调各家供应商是一个非常複杂的问题。

    由于小米想做高阶手机，所以挑选的供应商都是世界五百强的企业，这些厂商的供货需求高，很容易出现抢单情况，这时恐怕会先分给HTC、三星等大厂。在定制服务上，小米也很难得到贴心的照顾。在代工上，英华达所熟悉的是中低阶手机的製造，即使零组件都送到了，在生产线的良率、调试以及工人的熟悉程度，都需要时间一点一点提高。

    因此，小米手机的供货不稳，初期产品的品质不稳，都是可以想见的事。